噂が終結。エヌビディアVera Rubinの量産が最終決定、7月に北米テック大手へ納入

TradingKey - エヌビディア（ NVDA）の次世代フラッグシップAIプラットフォーム「Vera Rubin（ベラ・ルービン）」が、量産ペースを加速させている。初期出荷のスケジュールが正式に決定し、これまでのプラットフォーム設計に関する噂が払拭された。

報道によると、エヌビディアはODMパートナーとの量産計画を最終決定した。試作生産は6月に開始される予定で、7月には北米の主要クラウドサービスプロバイダーへの初期納入が始まる。マイクロソフト（ MSFT）、グーグル（ GOOGL）、アマゾン（ AMZN）、メタ（ META）、そしてオラクル（ ORCL）が初期顧客リストに名を連ねている。

以前、市場ではBlackwell GPUサーバーのリリース前の混乱と同様に、Vera Rubinの設計変更や技術的な問題に関する噂が流れていた。しかし、次世代AIハードウェアの提供においてサプライチェーンパートナーと蓄積してきた豊富な経験を活かし、エヌビディアは迅速に量産版を確定させた。関連する技術的問題は解決されており、ハイエンドAIハードウェア分野における同社の圧倒的な技術力を改めて示した。

Vera Rubinプラットフォームの急速な進展は、産業チェーン全体のパートナーによる深い適応と協調的なサポートと切り離せないものである。

Vera Rubinの中核チップサプライヤーであるTSMC（ TSM）は、今年初めに3nmプロセスを採用してチップの量産を開始した。一方、フォックスコン（鴻海精密工業）、クアンタ（広達電脳）、ウィストロン（緯創資通）などの受託製造パートナーは、下半期からシステムおよびラックの本格生産を開始し、早ければ2026年第3四半期にも大規模な出荷が見込まれている。

このプラットフォーム向けに特別にカスタマイズされたSKハイニックスの192GB SOCAMM2メモリが量産に入った。LPDDRアーキテクチャに基づくこのメモリユニットは、従来のRDIMMメモリの2倍以上の帯域幅を提供し、電力効率を75％以上最適化する。これにより、数千億のパラメータを持つ大規模言語モデルのトレーニングおよび推論におけるメモリのボトルネックを効果的に解消する。

マイクロン（ MU）は、Vera Rubin向けのストレージソリューションを同時に発表した。同社のHBM4メモリは11Gb/sを超えるピン速度を特徴とし、帯域幅は前世代の約2.3倍に達する。192GB SOCAMM2メモリユニットはCPUあたり最大2TBのメモリ容量を提供でき、Vera Rubinの演算需要を包括的にサポートする。

性能の観点から見ると、Vera Rubinプラットフォームは圧倒的な存在だ。Vera CPU、Rubin GPU、NVLink6スイッチを含む複数の新チップが相乗効果を発揮するように構成されており、そのトレーニング性能は前世代のBlackwellプラットフォームの3.5倍に達する。ソフトウェアの実行性能は5倍に向上し、推論におけるトークンあたりのコストは10分の1に削減可能で、混合専門家（MoE）モデルのトレーニングに必要なGPU数は従来のわずか4分の1で済む。

エヌビディアは、Vera Rubinのハードウェアとソフトウェアの相乗効果により、今後10年以内にコンピューティングパワーの出力を現在の4000万倍に引き上げる見通しだと公言している。業界でも、このプラットフォームがAI演算能力において新たな飛躍的な進歩をもたらし、潜在的な市場規模は数兆ドルに達すると一般的に予想されている。