Taiwan Semiconductor Manufacturing Co Ltd
TSMTradingKeyのTaiwan Semiconductor Manufacturing Co Ltdの株式スコア
通貨: USD 更新時刻: 2026-06-22主要インサイト
Taiwan Semiconductor Manufacturing Co Ltdのファンダメンタルズは比較的健全です。成長の可能性は高いです。バリュエーションは適正価格と評価されています。半導体 & 半導体製造装置業界での順位は105中39位です。機関投資家保有率は非常に高いです。過去1か月間に複数のアナリストが買いと評価し、最高目標株価は458.87とされています。中期的には、株価は上昇トレンドと予想されます。この1か月間、同社は株式市場で好調なパフォーマンスを示しており、これは強いファンダメンタルズとテクニカルに裏付けられています。株価は支持線と抵抗線の間で横ばい推移しており、レンジ相場でのスイングトレードに適しています。
Taiwan Semiconductor Manufacturing Co Ltdのスコア
サポートラインとレジスタンスライン
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メディア報道
Taiwan Semiconductor Manufacturing Co Ltdの注目ポイント
アナリスト評価
Taiwan Semiconductor Manufacturing Co Ltd ニュース
日本・韓国株は安寄り後に上昇、日経平均は最高値更新を継続、コスピは1.5%超上昇、SKハイニックスは6%近く上昇
TradingKey - 6月17日のアジア株式市場において、日本と韓国の株式市場はともに安く始まったものの、その後反発して上昇して引けた。日経平均株価は堅調な地合いを維持し、終値での史上最高値を再び更新した。一方、韓国の総合株価指数（KOSPI）は大幅安で寄り付いた後に急反発し、大幅高で取引を終えた。
TSMCの生産能力逼迫が顧客の移行を促すなか、サムスン電子がグーグル、AMD、BYDからファウンドリ受注を獲得
TradingKey - 6月17日のアジア取引時間中、日本のメディアは、TSMC（TSM）の先端プロセス生産能力の逼迫が続くなか、グーグル（GOOGL）、AMD（AMD）、BYD、テスラ（TSLA）などの企業が、ファウンドリ協業をめぐりサムスン電子との接触を最近増やしており、これによりサムスンのファウンドリ事業への受注が大幅に増加していると報じた。
TSMCはガラス基板パッケージング技術の進展に向けてイビデンおよびイノラックスと提携；CoPoS先端パッケージング検証データを初公開
TradingKey：TSMC（TSM）は、次世代アドバンスド・パッケージング技術「CoPoS」におけるガラス基板の適用を共同で検証するため、ABF基板大手のイビデンおよびパネルメーカーのイノルクス（Innolux）と提携していることを初めて明らかにした。この動きは、アドバンスド・パッケージングにおける競争がウェハーレベルのプロセスからパネルレベルのプロセスへと拡大していることを示している。
TSMCの5月売上高は4169億台湾ドルに達し、30%急増。AIチップの注文が殺到。
TradingKey - 半導体受託生産（ファウンドリ）の世界最大手、TSMC（TSM）は6月10日、2026年5月の売上高報告を発表した。当月の連結売上高は4,169億8,000万台湾ドルに達し、前年同月比で30.1％の大幅増、前月比で1.5％増となり、月次ベースで過去最高を更新した。今回の業績は、2026年初頭から続く力強い成長の勢いをさらに維持するものとなった。
グーグルから100万個規模のチップ受注を確保。インテルは10%超上昇、TSMCの生産能力逼迫が転換点に
Tradingkey - 6月8日、グーグルはインテルに対し、数百万個のAIチップ（TPU）を正式に発注した。このニュースを好感し、インテル（INTC）の株価は111ドルで高く寄り付いた。本稿執筆時点において、同銘柄は10.71％高の109.79ドルで取引されている。TSMCの生産能力が市場需要を満たせていない中、インテルはグーグルなどの企業から受注を確保している。
SKハイニックスがTSMCと提携、カスタマイズドAIメモリ市場を支配できるか？
TradingKey — SKグループのチェ・テウォン会長は水曜日、COMPUTEX Taipeiの期間中にTSMC（TSM）のC.C.ウェイ会長と会談した。両者は次世代AI技術のトレンドについて認識を共有し、高帯域幅メモリ（HBM）および先端パッケージング分野における協力拡大に合意した。SKハイニックスの公式サイトで開示された情報によると、両社はSKハイニックスのHBM技術とTSMCの先端パッケージング工程を統合する方針である。
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