GPU-HBM封裝迎光纖互連新方案!「光進銅退」再加速,光通訊板塊盤初領漲
Tradingkey - 5月26日美股盤初時段,光通訊概念股漲幅居前,截至發稿,安費諾(APH)漲 7.04%,Viavi Solutions(VIAV)漲 6.32%,邁威爾科技(MRVL)漲 5.67%,博通(AVGO)漲 5.05%,諾基亞(NOK)漲 4.43%,康寧(GLW)漲 2.63%。據媒體報導,一家南韓頭部記憶體製造商的核心研究人員透露,全球記憶體與先進封裝企業正聯合探討一項突破性的 GPU-HBM 異質整合方案:打破傳統 2.5D 封裝中 HBM 必須緊鄰 GPU 的物理限制,將運算單元與記憶體單元分別獨立封裝,再透過高速光纖鏈路實現互連。