SKハイニックスはAIブームによるメモリーチップ需要増に対応するため、米国でのADR上場による10兆~15兆ウォン規模の資金調達を計画。調達資金はHBM生産能力拡大や米国内AIインフラ整備に充当される。米国上場はバリュエーション格差の縮小と機関投資家の誘致を目指すもので、TSMCの事例も参照されている。また、EUV露光装置の調達に約80億ドルを投じ、HBM生産能力を強化する。これにより、グローバルなAI半導体市場での競争優位性を確立する狙いがある。

TradingKey ― AIブームに伴うメモリーチップ需要の急増を受け、主要メーカーはグローバル展開と資本政策を加速させている。
韓国のメモリー大手SKハイニックスは、米国預託証券(ADR)による米国上場を計画しており、10兆~15兆ウォン(約67億~100億ドル)の調達を目指している。調達資金は主にAI関連のインフラ整備や生産能力の拡大に充てられ、高帯域幅メモリー(HBM)分野における同社の主導的地位を強固なものにする。
業界関係者によると、SKハイニックスは新株発行を通じてADR上場を進める計画であり、調達資金の使途は明確である。一方では、資金はHBMの生産能力拡大や、エヌビディア( NVDA)といったAIコンピューティング大手とのサプライチェーン連携の強化に充てられる。他方では、韓国の龍仁(ヨンイン)半導体クラスターの開発を支援し、次世代AI半導体の研究開発および製造拠点を構築する。
SKハイニックスの広報担当者は、ADR上場を含め、株主価値向上のための複数の選択肢を検討しているが、最終的な決定はなされていないと述べた。
世界のHBM市場で57%のシェアを誇る業界リーダーとして、SKハイニックスの株価はこの1年間で360%以上急騰し、韓国総合株価指数(KOSPI)の上昇を牽引する中核的存在となっている。
しかし、バリュエーション水準で見ると、SKハイニックスと米国の競合他社との間には依然として顕著な格差が存在する。現在、同社の株価収益率(PER)は約5.7倍に留まる一方、マイクロン・テクノロジー( MU)のPERは12.1倍に達している。市場分析によれば、米国上場はSKハイニックスが世界のハイテク株の価格形成の中心地と直接つながり、より多くの米国の機関投資家を惹きつける一助となり、このバリュエーション格差を縮小させる可能性がある。
ユージン・アセット・マネジメントの最高投資責任者(CIO)であるハ・ソクフン氏は、米国の資本がADRを通じてAIインフラ投資に直接参加できるようになれば、HBM分野におけるSKハイニックスの技術的な優位性(モート)が、バリュエーションのプレミアムにより十分に反映されるようになると指摘した。
バリュエーションの再評価(リレーティング)に加え、米国上場はSKハイニックスに長期的な資本流動性の裏付けを提供し得る。フィラデルフィア半導体株指数などの主要なグローバル・ハイテク指数に採用されれば、パッシブ運用ファンドやETFからの巨額の資金流入が株価の安定的な支えとなるだろう。
この道筋はTSMC( TSM)によって実証されている。同社はADRを通じた米国上場後に多額の海外資本を呼び込み、米国株と台湾株のバリュエーション差は一時30%を超えた。
SKハイニックスが計画している新株発行規模は発行済株式総数の約2.4%であり、これは今年初めに消却された1,530万株の自己株式とほぼ同等である。この措置は、資本構成の最適化と株主価値の向上を図るための補完的な策としても捉えられている。
注目すべきは、SKハイニックスの米国戦略が資本レベルを遥かに超えていることだ。同社は100億ドルを投じて米国に独立したAI法人を設立し、カリフォルニア州の子会社ソリダイム(Solidigm)をグローバルAI戦略の研究開発(R&D)拠点へと再編する計画だ。
一方、インディアナ州の先端パッケージング工場も建設が加速している。資金調達やR&Dから製造の実装に至るまで、SKハイニックスは米国で完全なAIサプライチェーンのエコシステムを構築し、世界の半導体情勢の変化やAI技術の急速な進化に対応しようとしている。
SKグループの崔泰源(チェ・テウォン)会長は、以前NVIDIA GTC 2026カンファレンスにおいて、米国上場は同社のグローバル化戦略における重要なステップであり、世界の資本の注目を集め、国際的なブランド力(ブランド・インフルエンス)を向上させるのに役立つと述べている。
現在、SKハイニックスは複数の投資銀行を招いて上場主幹事の入札を行っている。取引が最終的に成立すれば、近年の外国企業による米国上場としては最大規模の一つとなり、AI分野における世界的な資本競争の激しさをさらに浮き彫りにすることになるだろう。
SKハイニックスは、資本運営を進める一方で、技術および生産能力への投資も拡大させている。同社は火曜日、オランダの装置メーカーASMLから極端紫外線(EUV)露光装置を調達するため、約11兆9500億韓国ウォン(約79億7000万ドル)を投じると発表した。この投資額は2024年末時点の同社の総資産の約10%に相当し、AIメモリでの優位性を確保することを目的とした、過去最大規模の装置購入の一つとなる。
発表によると、この注文の履行期間は約2年間で、装置の調達、設置、およびアップグレードサービスを含み、2027年12月までの完全完了を見込んでいる。
SKハイニックスは、調達したEUV装置を主にHBM(高帯域幅メモリ)などの主要AIメモリ製品の生産能力ニーズに対応するために使用する一方、汎用DRAMの拡張計画もサポートすると述べた。この動きは、同社の第6世代(1c)DRAM製造プロセスの導入加速にも直接寄与することになる。
メモリ業界におけるプロセス技術競争は激化しており、サムスン電子がすでにHBM4製品への1cプロセスの適用で先行し、SKハイニックスに対して直接的な競争圧力を加えている。
装置の調達にとどまらず、SKハイニックスの生産能力拡大のペースも加速している。清州のM15X工場の第2クリーンルームにおける装置設置は予定より2ヶ月早く開始され、両クリーンルームともフル稼働の準備段階に入った。同社は、2027年に龍仁半導体クラスターの第1工場が生産を開始するまで、この施設を次世代HBM需要への対応の拠点とする。
SKハイニックスはEUV分野で大きな存在感を確立しており、メモリチップの量産に高NA EUV(High-NA EUV)技術を導入した世界初のメーカーである。現在は利川のM16工場で同技術を投入し、メモリチップを生産している。
同社は2027年までにさらに約20台のEUV装置を導入する計画で、その時点でEUV装置の保有規模は現在の2倍となる。総投資額は6兆ウォンを超えると予想されており、この動きは次世代メモリ製造競争に巨額を投じるという同社の戦略的な決意を裏付けるものである。
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