筹资百亿美元扩产能，SK海力士能靠赴美上市打破存储行业格局吗？

作为全球HBM市场占有率达57%的行业龙头，SK海力士过去一年股价涨幅超360%，成为韩国综合股价指数（Kospi）上涨的核心推动力。

但在估值层面，SK海力士与美国同行仍存在显著差距——目前其市盈率仅约5.7倍，而美光科技（MU）的市盈率则达到12.1倍。市场分析认为，赴美上市将帮助SK海力士直接对接全球科技股定价中心，引入更多美国机构投资者，有望缩小这一估值差。

尤金资产管理公司首席投资官河硕根指出，一旦美国资本能通过ADR直接参与AI基础设施投资，SK海力士在HBM领域的技术壁垒优势，将更充分地反映在其估值溢价中。

除了估值重塑，赴美上市还能为SK海力士带来长期资本流动性支持。若成功纳入费城半导体指数等全球核心科技指数，海量被动投资基金与ETF的流入将为其股价提供稳定支撑。

这一路径已被台积电（TSM）验证，台积电通过ADR赴美上市后，吸引了大量海外资本，其美股与台股的估值差曾一度超过30%。

SK海力士此次拟发行的新股规模约占总股本的2.4%，与今年年初注销的1530万股库存股数量大致相当，这一安排也被视为公司优化股权结构、提升股东价值的配套举措。

值得注意的是，SK海力士的美国布局早已超出资本层面。公司已计划斥资100亿美元在美国成立独立AI法人实体，并重组加州子公司Solidigm，将其打造为全球AI战略研发中心。

同时，印第安纳州的先进封装工厂也在加速建设。从资本融资到技术研发再到制造落地，SK海力士正在美国构建起一套完整的AI供应链生态闭环，以应对全球半导体产业链的格局变化与AI技术的快速迭代。

SK集团会长崔泰源此前在NVIDIA GTC 2026大会上明确表示，赴美上市是公司全球化战略的关键一步，将助力其吸引全球资本关注，提升国际品牌影响力。

目前，SK海力士已向多家投资银行发出招标邀请，筛选上市承销商。若此次交易最终落地，将成为近年来外国企业赴美上市的最大规模案例之一，也将进一步凸显AI赛道全球资本竞争的激烈程度。

在推进资本运作的同时，SK海力士也在技术与产能层面加大投入，周二宣布将斥资约11.95万亿韩元（约合79.7亿美元）向荷兰光刻设备厂商ASML采购极紫外（EUV）光刻机，这笔投资规模相当于公司2024年底总资产的近10%，是其为争夺AI内存主导权推进的最大规模设备采购之一。

根据公告，这笔订单的执行周期约为两年，涵盖设备采购、安装及升级服务，预计2027年12月全部完成。

SK海力士表示，采购的EUV设备将主要用于满足HBM（高带宽内存）等AI核心存储产品的产能需求，同时支撑通用DRAM的扩产计划，而这一动作也将直接助力公司加速推进第六代（1c）DRAM制程的落地。

当前存储行业的制程竞赛已进入白热化阶段，三星已率先在HBM4产品中应用1c制程，这对SK海力士构成直接竞争压力。

除了设备采购，SK海力士的产能扩张步伐也在加速，清州M15X晶圆厂第二洁净室提前两个月启动设备安装，两座洁净室已进入全面运营准备阶段，将依托该工厂满足下一代HBM需求，直至2027年龙仁半导体园区首座晶圆厂投产。

SK海力士在EUV领域布局已具规模，是全球首家将High-NA EUV技术引入存储芯片量产的制造商——目前已在利川M16工厂部署该技术生产内存芯片。

公司计划到2027年再引进约20台EUV设备，届时其EUV机队规模将较当前翻倍，总投入预计超6万亿韩元，彰显其在下一代内存制造竞争中押下重注的战略决心。