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【券商聚焦】中泰國際:2026年仍重點推薦創新藥板塊

金吾財訊 | 中泰國際發佈醫藥行業2月投資策略。恒生醫療保健指數12月下跌9.5%,生物科技、化藥、醫療服務板塊明顯下跌。該機構認爲主因包括:1)醫藥行業2025年1-9月連續大漲後四季度回落。2)司美格魯肽專利即將到期,市場可能在憂慮GLP-1受體激動劑的競爭可能加劇。根據國內著名醫藥數據庫醫藥魔方的統計,2025年12月內地藥企再次達成15筆海外授權,導致2025年中國創新藥出海總額從去年同期的500多億增加至1,357億美元,表明全球對中國藥企研發能力的認可度在提升。北京與上海相繼出臺政策支持創新醫療器械的開發。另外,國家藥監局1月初表示將推進多項工作,支持創新藥與醫療器械板塊發展。國家藥監局將全程指導腦機接口、硼中子治療設備等高端醫療器械的研發上市。2026年該機構仍然重點推薦創新藥板塊,建議關注2025年的產品銷售收入增長確定性強的企業,仍然重點推薦信達生物(01801)、翰森製藥(03692)與中國生物製藥(01177)的產品銷售收入將達成雙位數增長。此外,政府對創新創新藥研發的大力支持也將提振研發外包服務的需求,有利藥明生物(02269)與藥明康德(02359)等CXO板塊的龍頭企業。關於近期市場關注的腦機接口概念,腦機接口技術是一種能夠在大腦與外部設備之間建立直接信息交流通道的技術。核心原理是通過電極(侵入式或非侵入式)記錄大腦活動,利用信號處理算法將神經信號轉化爲可執行的指令。通過腦機接口技術,人類不需要通過語言或動作,直接用大腦就可以控制機器設備,如能發展成熟將對語言、行動、視力方面有障礙的患者帶來很大幫助,應也能用於認知障礙等疾病的治療,因此該機構將積極關注國內企業在這方面的研發進展。港股著名企業中涉足該領域研發的主要是南京熊貓電子股份(00553)與微創腦科學(02172)。
金吾財訊
1月9日 週五

【券商聚焦】海通國際維持毛戈平(01318)“優於大市”評級 指戰略合作的推進有望打開新的成長曲線

金吾財訊 | 海通國際發研報指,隨着海外高端品牌在低基數下的強勢迴歸,2025年以來化妝品行業競爭持續加劇,該機構判斷該趨勢將延續至26年。該機構預期2H25毛戈平(01318)將延續 1H25的強勢增長,一方面受益於銷量帶動的強勁線下同店表現,儘管下半年居民消費力有所走弱,但會員數的擴展和高復購率支持銷量上行;另一方面,線上增長仍舊強勢,雙十一競爭加劇,公司通過分配營銷資源把握雙十二和聖誕節銷售節點,推動線上增速。行業競爭加劇可能對利潤空間帶來一定壓力,但公司憑藉其高端品牌定位、持續的產品創新,線下和線上產品區隔,以及靈活的市場策略,有望在2026年繼續保持較快增長。公司與投資機構路威凱騰簽署戰略協議,以注入國際化與資本化動能。根據公告,雙方擬在全球市場擴張、設立高端美妝投資基金及優化公司治理等方面展開合作。該機構認爲,這一合作若能成功落地,將顯著提升公司品牌在海外高端市場的滲透能力,並可能通過投資基金平臺爲未來的外延式增長打開空間,是公司邁向全球化的重要戰略步驟。該機構維持“優於大市”評級,給與毛戈平2026年32XPE(原爲37x),對應目標價108.2港元,有23.1%上行空間,較上次目標價下調13.2%。該機構認爲其品牌力與基本面依然穩固,近期公佈的重大戰略合作與股東減持計劃雖對短期市場情緒有不同方向的影響,但無損公司長期向好的發展前景。綜合來看,戰略合作帶來的長期潛力與股東減持引發的短期波動構成了當前影響公司股價的主要矛盾。該機構相信,公司的核心價值在於其堅固的高端品牌定位與持續的產品創新能力。戰略合作的推進有望打開新的成長曲線,而減持壓力預計將隨時間逐步消化。因此,該機構建議投資者關注後續合作細則的落地以及減持的具體實施情況,並維持對公司長期價值的積極看法。
金吾財訊
1月9日 週五

【新股IPO】恰逢存儲芯片價格起飛 芯天下遞表港交所 機遇與風險並存?

金吾財訊 | 2026年1月9日,芯天下遞表港交所,廣發證券與中信證券爲聯席保薦人。芯天下是業內代碼型閃存芯片產品覆蓋最全面的國內少數廠商之一。從財務表現來看,公司於2025年首9個月實現扭虧爲盈,得益於全球存儲芯片市場復甦,尤其是NOR Flash和SLC NAND Flash市場表現強勁。毛利率方面雖存在波動,但整體保持上升趨勢,2025年前9個月已提升至18.8%。不過,芯天下雖有望搭乘行業復甦的東風,卻也需直面經營層面的多重挑戰。從行業大環境來看,全球閃存芯片市場規模一度從2020年的585億美元下降至2023年的409億美元,由此亦拖累公司業績表現,2024年公司營收驟降33.3%,儘管2024年市場已出現轉折信號,但行業競爭同步加劇,同業廠商爲搶佔市場份額紛紛採取激進降價策略,導致產品平均售價持續承壓。受此影響,即便身處復甦週期,芯天下2025年前9個月的營收僅實現約10%的同比增長,增長動能略顯不足。值得關注的是,2024年公司尚處於虧損狀態時,仍宣派了3090萬元股息。這一決策或將引發市場對其現金管理合理性及流動性規劃的質疑。研發投入的持續縮減同樣暗藏隱憂,往績記錄期內,公司2023年、2024年及2025年前9個月的研發開支分別爲8520萬元(人民幣,下同)、6590萬元及3330萬元,佔各期總收入的比例分別爲12.9%、14.9%及8.8%。研發投入的逐步下滑,可能會削弱公司的長期技術競爭力與產品迭代能力。供應鏈層面的風險亦不容忽視。公司採用無晶圓廠模式,核心生產環節依賴與資質合規的晶圓代工廠及外包半導體封測服務供應商的合作,這也決定了其供應商體系主要涵蓋晶圓代工廠、封裝測試服務商及原材料供應商三大類。2023年、2024年及2025年前9個月,公司向前五大供應商的採購金額分別爲5.1億元、2.84億元及2.36億元,佔同期採購總額的比例分別高達75.4%、82.1%及83.2%,供應商集中度呈逐年上升趨勢;同期,晶圓相關成本佔銷售成本總額的比例分別爲85.3%、83.1%及79.9%,核心生產資料的成本佔比居高不下,疊加供應商集中度過高,使得公司面臨顯著的供應鏈波動風險。進一步來看,公司主要向最大供應商採購NAND晶圓,而近期存儲芯片價格失控成爲熱議。受AI Agent普及以及AI CPU內存需求激增的驅動,存儲芯片價格已然有失控風險,野村預測2026年DRAM價格上漲46%,NAND價格上漲65%。花旗預測更爲激進,預計2026年服務器DRAM的ASP將同比暴漲144%(此前預測爲增長91%);NAND領域,花旗將2026年的ASP增長預期從增長44%上調至增長74%。原料價格上漲、第三方晶圓代工廠可能上調收費、供應鏈中斷或生產良率不及預期等多重因素,均可能推升公司的銷售成本,進而衝擊營業利潤率。若公司無法通過調整產品定價或提升運營效率有效抵銷上述成本壓力,毛利率將面臨進一步壓縮的風險。綜合來看,芯天下此次遞表港交所,希望藉助資本市場的力量抓住存儲芯片行業的發展機遇,進而鞏固自身在代碼型閃存芯片領域的市場地位,但其經營層面的諸多問題也亟待解決。如今,芯天下2025年首九個月的扭虧爲盈已然釋放出積極信號,但未來增長仍高度取決於全球閃存芯片行業的復甦進度及公司自身的市場拓展能力。公司名稱:芯天下技術股份有限公司保薦人:廣發證券、中信證券控股股東:龍冬慶、王彬、艾康林,三人分別持有擁有約34.9%、6.5%及3.2%權益。基本面情況:公司是中國存儲芯片行業的革新者,專注代碼型閃存芯片的研究與開發、設計和銷售。代碼型閃存芯片主要爲存儲系統啓動及運行過程中的代碼而設,該等場景需要高穩定度與可靠度。公司以Fabless模式爲客戶提供從1Mbit至8Gbit寬容量範圍的代碼型閃存芯片。根據灼識諮詢的資料,公司是業內代碼型閃存芯片產品覆蓋最全面的國內少數廠商之一,也是國內少數能同時滿足客戶NOR Flash和SLC NAND Flash產品需求的廠商。行業現狀及競爭格局:以收入計,全球閃存芯片市場規模一度從2020年的585億美元下降至2023年的409億美元。隨着經濟復甦,全球閃存芯片市場規模在2024年迎來拐點,目前市場正處於快速回升階段。以收入計,全球閃存芯片的市場規模於2024年增至684億美元,同比增長67.0%。。同時,AI技術的成熟及廣泛應用已成爲閃存芯片行業市場關鍵驅動力,預計將推動市場規模持續增長。全球閃存芯片的市場規模預計將於2030年達888億美元,2024年至2030年的複合年增長率達4.5%。在此情況下,AI技術在邊緣設備中的加速滲透爲代碼型閃存芯片帶來強勁的市場動能,該種芯片爲提升本地化代碼存儲與執行的即時效能及可靠性的關鍵元件。因此,代碼型閃存芯片的整體閃存芯片市場份額持續增加,由2020年的6.1%增至2024年的7.2%,並預期於2030年達9.3%。2024年,以收入計,全球代碼型閃存芯片市場的無晶圓廠企業市場規模達14.28億美元。2024年以代碼型閃存芯片收入計,公司在全球所有無晶圓廠企業中排名第六,市場份額爲3.7%。2024年,以收入計,全球SLC NAND Flash及NOR Flash市場的無晶圓廠企業市場規模分別達到4.63億美元及9.65億美元。於2024年,以SLC NAND Flash收入計,公司在全球所有無晶圓廠企業中排名第四,市場份額爲6.6%。於2024年,以NOR Flash收入計,本公司在全球所有無晶圓廠企業中排名第五,市場份額爲2.3%。財務狀況:公司於2023年、2024年分別錄得收入6.63億元、4.42億元。2025年首9月,收入同比增長10%至3.79億元。公司於2023年、2024年分別錄得虧損1402.6萬元3713.6萬元。2025年首9月,錄得扭虧爲盈841.8萬元,2024年同期爲虧損1883.8萬元。招股書顯示,公司經營可能存在風險因素(部分):1、公司的表現受半導體產業的宏觀條件影響。半導體產業的週期性質和產業的週期性錯配,使公司的業務和經營業績特別容易受到經濟衰退的影響;2、快速的技術變化可能會對公司產品的市場接受度造成不利影響;3、公司依賴外部供應商提供IC產品所使用的原材料及某些元件和零件,並且公司高度依賴這些供應商來控制這些元件和零件的品質;4、公司計劃持續投入大量資源於研發,此舉可能在短期內對盈利能力及營運現金流量造成負面影響,且未必能產生預期成果;5、公司可能會涉及法律訴訟及商業糾紛,其可能會對公司的業務、財務狀況及經營業績造成重大不利影響;6、營業利潤率可能因銷售額下降或銷售產品成本上升而承壓。公司募資用途:1、透過持續研發與創新推動產品迭代並建立多元化產品組合;2、提升公司未來五年的營運能力;3、未來五年的戰略投資及收購;4、營運資金及一般公司用途
金吾財訊
1月9日 週五
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