Taiwan Semiconductor Manufacturing Co Ltd

TradingKey - TSMC（TSM）が発表した最新の月次売上高データは、AIチップ需要が世界のファウンドリ市場の成長を牽引し続けていることを改めて示しています。9月10日、TSMCは2026年8月の売上高を発表し、月次連結売上高は5,148億6,000万NTドル（NT$514.86 billion）に達しました。前年同期比53.3%増、前月比10.1%増となり、4ヶ月連続で過去最高を更新しました。

TradingKey - Reutersによると、OpenAIは最近、サムスン電子との半導体パートナーシップを深化させていると明らかにしました。両社は現在OpenAIが開発を進めている次世代チップの共同生産や研究開発に取り組んでおり、AIインフラにおける協力範囲をさらに拡大しています。

TradingKey - 韓国メディアの最新報道によると、SKハイニックス（SKHY）は供給元の拡大に向け、次世代HBM4Eベースダイの生産の一部をインテル（INTC）のファウンドリ事業に委託する提携を検討している。同提案は現在検討段階にあり、両社は具体的な提携規模や時期をまだ決定していない。

TradingKey - エヌビディアやAMDなどのファブレス半導体設計企業とは異なり、TSMCは単一のGPUやAIアクセラレータの成否に依存しておらず、先端プロセス技術を活用して多様な顧客向けにチップを製造しています。そのため、世界的なAIコンピューティングパワーへの投資が成長し続ける限り、TSMCは拡大する半導体需要から持続的な受注を確保する上で優位な立場にあります。

TradingKey - 最新のサプライチェーン報道によると、TSMC（TSM）は1.6nm級「A16」プロセスの開発と検証を完了し、2026年第4四半期の量産開始を目指している。このスケジュールは、「A16は2026年後半に量産に入る」という以前の公式見解とほぼ一致しており、2nmに続く同社の次世代先端プロセス技術が商用化に向けて加速していることを示している。

TradingKey - 8月11日、TSMCはOCP APAC Summitにおいて、5.5倍のレティクルサイズのCoWoS先進パッケージングソリューションが量産に入ったことを明らかにした。同ソリューションは最大12個のHBM4スタックを搭載可能で、複数のAI顧客の製品で検証が完了しており、特定のAIチップの歩留まりは安定して98%を超え、一部のケースでは99%に達している。

TradingKey - アジア太平洋時間8月11日、ウォール街の投資銀行バーンスタインはリサーチレポートを発表し、中央演算処理装置（CPU）が世界的なファウンドリ最大手である同社の次なる成長ドライバーになると期待されるとして、TSMCの目標株価をNT$2,780からNT$3,300（102.4米ドル相当）に引き上げた。

TradingKey - TSMCの7月の連結売上高は4,675億8,000万台湾ドル（約145億ドル）で、前年同月比44.7%増、前月比5.6%増となった。年初7カ月間の累計売上高は2兆8,700億台湾ドルに達した。7月の売上高は高い成長率を維持しただけでなく、月次ベースでの過去最高を更新しており、先端プロセスおよびハイパフォーマンス・コンピューティング（HPC）向けの受注が引き続き高水準にあることを示している。

TradingKey - 8月10日付の日本経済新聞の報道によると、ソニーグループ（SONY）とTSMC（TSM）は、熊本県におけるイメージセンサーの合弁事業プロジェクトに投資する計画だ。総投資額は約1兆円（約63億ドル）に上り、早ければ2029年にも次世代センサーの量産を開始する見通しとなっている。

TradingKey - 世界的なDRAMメモリの供給制約が続くなか、市場レポートによると、TSMC（TSM）は約10億ドル相当のアップル向けプロセッサ注文においてパッケージングの遅延に直面しています。主な原因は付随するメモリ供給の不足であり、一部のチップが予定通りに最終パッケージング工程を完了できない状況にあります。このニュースは、AIブームがもたらしたメモリチップの需給不均衡が、半導体サプライチェーン全体へと波及している現状を改めて浮き彫りにしています。