TSM 分析

TradingKey - 今週、米連邦準備制度理事会（FRB）による利上げ観測、AIプロジェクトの資金調達コスト上昇、メモリ半導体における競争激化が同時に世界のハイテク株を直撃した。木曜日時点で、時価総額で世界上位20位のAIおよび半導体企業は合計で1兆ドル以上の時価総額を消失させ、半導体セクターが今回の調整局面において最も大きな打撃を受けた分野となった。

TradingKey - 米東部時間10月15日、9月の米生産者物価指数（PPI）データが2022年以来最大の前月比および前年比の上昇を記録したことを受けて、投資家がAIハイテク株からディフェンシブセクターへと資金をシフトさせ、米国株式市場を押し上げた。

TradingKey - 米東部時間10月15日（木）の時間外取引で、米株価指数先物は高安まちまちの動きとなった。AIインフラを巡る資金調達リスクが引き続きハイテク株の重しとなった一方、伝統的な優良株やディフェンシブセクターへの資金シフトを背景に、ダウ先物は小幅高となった。水曜日に発表された9月の米消費者物価指数（CPI）は前年同月比3.7％上昇し、市場予想の3.6％を上回ったことで、米連邦準備理事会（FRB）による追加利上げへの懸念が高まった。こうした中、投資家は本日発表予定の卸売物価指数（PPI）、小売売上高、新規失業保険申請件数など、一連の経済指標を見極めようとしている。

TSMCは第3四半期に好調な売上高と利益を計上したものの、主要なマクロ経済の逆風に苦戦しており、株価が400ドルの節目を試すリスクがあります。

TradingKey - 10月15日、TSMC（TSM）は2026年第3四半期決算を発表した。AIチップおよび先端ノードに対する需要の持続的な成長に牽引され、同社の売上高と純利益はともに過去最高を更新し、純利益は前年同期比で約69％急増して市場予想を上回った。

TradingKey - AIインフラへの投資拡大が続く中、先端プロセスおよび先端パッケージングへの需要が同時に高まっている。米東部時間10月14日、ロイターはTSMC（TSM）が6四半期連続で過去最高の四半期利益を更新する見通しだと報じた。市場では、第3四半期の純利益が前年同期比約65％増の7,463億台湾ドルに達すると予想されている。AIチップに対する堅調な需要とCoWoS先端パッケージングの受注が、この利益成長の主な牽引役となっている。

TradingKey - TSMC（TSM）は10月15日に2026年第3四半期決算を発表し、同日の北京時間午後2時より機関投資家向け説明会を開催する。四半期売上高はすでに開示されており、市場の関心は純利益、粗利益率、第4四半期の業績ガイダンス、ならびに2027年の設備投資や生産能力計画へと移る。

TradingKey - 来週（10月12日〜10月16日）、米国市場は10月で最も重要なマクロ経済指標および決算の集中発表期間を迎えます。9月の米消費者物価指数（CPI）、生産者物価指数（PPI）、小売売上高、鉱工業生産、地区連銀製造業景況指数が相次いで発表されるほか、米連邦準備制度理事会（FRB）も最新の地区連銀経済報告（ベージュブック）を公表します。10月27日〜28日の連邦公開市場委員会（FOMC）会合を控え、インフレや消費に関するデータは、次回の利上げ時期に関する市場予想に直接的な影響を与えることになります。

TSMCは好材料が完全に織り込まれたことで売り圧力に直面し、株価は470ドルの節目を割り込みました。今後も下落は続くのでしょうか。

TradingKey - 10月8日、TSMC（TSM）は最新の売上高データを発表した。AI関連チップ需要の持続的な成長に牽引され、同社の2026年第3四半期の売上高は過去最高を更新し、事前の市場予想を上回った。