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台积电
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TradingKey - 由于全球DRAM内存供应持续紧张,市场消息称,台积电(TSM)价值约10亿美元的苹果处理器订单面临封装环节延迟,主要原因是配套内存供应不足,导致部分芯片无法按照原计划完成最终封装。这一消息再次凸显AI浪潮下存储芯片供需紧张正在向整个半导体供应链扩散。
TradingKey - 亚太时间8月4日,据韩国《电子新闻》报道,台积电(TSM)正把AI芯片最核心的封装工序CoW(Chip on Wafer)大规模向日月光等外包厂商开放。
TradingKey - 随着人工智能芯片需求持续爆发,先进封装技术CoWoS产能再次成为市场焦点。据市场消息,由于英伟达(NVDA)、AMD(AMD)等AI芯片客户订单持续增加,台积电(TSM)现有CoWoS先进封装产能接近满载,公司正进一步扩大外包产能,以满足未来AI加速器供应需求。
TradingKey - 美东时间7月30日,据The Information报道,台积电(TSM)正在研发一项对标英特尔(INTC)EMIB的先进封装技术,内部将其称为"类EMIB"。 消息传出后,台积电美股ADR周四大涨7.64%,收报403.31美元。
TradingKey - 台积电近期宣布追加1000亿美元投资,使其美国投资规划总额由1650亿美元增至2650亿美元。与此同时,公司将2026年资本支出指引上调至600亿至640亿美元,反映出管理层对AI芯片长期需求的信心。
TradingKey – SK海力士(SKHY)在纳斯达克挂牌已经超过一周。美东时间7月14日,它的ADR价格比韩国本土正股一度溢价高达51%,之后又快速回落到19%左右。此后溢价并未继续收敛,反而重新走扩,7月21日,ADR溢价约29.8%。同一家公司的股票在两个市场定价出现这么明显的偏离,背后是ADR交易机制和套利窗口共同作用的结果。
TradingKey - 美东时间7月23日,英伟达(NVDA)与半导体封测厂商Amkor Technology(AMKR)签署了一项价值约15亿美元的多年期封装服务协议。受此消息提振,Amkor股价在周四盘后涨超12%。
TradingKey - 美东时间7月21日,台积电(TSM)盘前股价涨近4%,市场消息称这家全球最大的芯片代工厂已跟客户就2027年晶圆价格上涨5%-10%达成最终协议,涨幅覆盖先进制程和成熟制程。截至发稿,台积电盘前报约417.35美元。
TradingKey - 美东时间7月17日,美股三大指数集体收跌,并录得周线下跌。AI和半导体板块抛售继续扩散,叠加美伊冲突周末前进一步升级,市场风险偏好明显降温。尽管美国部分经济数据仍显示韧性,但投资者对AI交易估值过高、油价上涨推高通胀以及美联储政策重新转鹰的担忧继续压制美股表现。
Tradingkey - 尽管台积电(TSM)在日前公布了强劲的第二季度财报后,被多家机构上调目标价。但台积电股价今日仍失守400美元关口,跌至近两个月以来的最低点。截至发稿,跌2.43%,报399.8美元。数据显示,公司第二季度净利润同比增长77%,营收、毛利率、营业利润率以及第三季度营收指引均全面超出市场预期。与此同时,先进制程占比持续提升,AI相关订单继续成为最大增长动力。