台积电

TradingKey - 台积电（TSM）最新公布的月度营收数据再次显示，AI芯片需求仍在持续推动全球晶圆代工市场增长。9月10日，台积电公布2026年8月营收，当月合并营收达到5148.6亿新台币，单月合并营收同比增长53.3%，环比增长10.1%，并连续第四个月刷新历史新高。

TradingKey - 据路透报道，OpenAI最新表示，公司正在与三星电子深化半导体领域合作，双方正围绕OpenAI正在开发的下一代芯片展开联合生产和研发，进一步扩大在AI基础设施领域的合作范围。

TradingKey - 据韩国媒体最新报道，SK海力士（SKHY）正在考虑与英特尔（INTC）晶圆代工业务合作，将下一代HBM4E基础裸片的部分生产交由英特尔负责，以扩大供应来源。目前相关方案仍处于评估阶段，双方尚未敲定具体合作规模和时间。

TradingKey - 与英伟达、AMD等无晶圆厂芯片设计公司不同，台积电不依赖某一种GPU或AI加速器的胜负，而是为不同客户生产先进制程芯片。因此，只要全球AI算力投资继续增长，台积电就有望从芯片需求扩张中获得持续订单。

TradingKey - 据最新供应链消息，台积电（TSM）1.6nm级A16工艺已经完成开发和验证，目标于2026年第四季度启动量产。这一时间表与台积电此前“A16于2026年下半年进入量产”的官方表态基本一致，意味着继2nm之后，公司下一代先进制程正在加速进入商业化阶段。

TradingKey - 8月11日，台积电在OCP APAC峰会上披露，其5.5倍光罩尺寸CoWoS先进封装方案已进入量产阶段。该方案最多可容纳12个HBM4堆栈，目前已在多家AI客户产品上完成验证，部分AI芯片良率稳定超过98%，个别甚至达到99%。

TradingKey - 亚太时间8月11日，华尔街投行伯恩斯坦发布研究报告，将台积电目标价从2780元上调至3300元（新台币，折合102.4美元），主要理由是中央处理器有望成为这家全球晶圆代工龙头的下一个增长动力。

TradingKey - 台积电7月合并营收为4675.8亿新台币（约145亿美元），按年增长44.7%，较6月增加5.6%。今年前7个月累计营收达到2.87万亿新台币。7月营收不仅维持较高增速，也再次刷新单月营收纪录，显示先进制程以及高效能运算相关订单仍然保持较高水平。

TradingKey - 据日经新闻8月10日报道，索尼集团（SONY）与台积电（TSM）计划在日本熊本县投资建设图像传感器合资项目，总投资约1万亿日元（约合63亿美元），最早于2029年开始新一代传感器的量产。

TradingKey - 由于全球DRAM内存供应持续紧张，市场消息称，台积电（TSM）价值约10亿美元的苹果处理器订单面临封装环节延迟，主要原因是配套内存供应不足，导致部分芯片无法按照原计划完成最终封装。这一消息再次凸显AI浪潮下存储芯片供需紧张正在向整个半导体供应链扩散。