Taiwan Semiconductor Manufacturing Co Ltd

TradingKey - Los últimos datos de ingresos mensuales publicados por TSMC (TSM) muestran una vez más que la demanda de chips de IA continúa impulsando el crecimiento en el mercado global de fundición. El 10 de septiembre, TSMC reportó sus ingresos de agosto de 2026, con un ingreso consolidado mensual que alcanzó los 514.860 millones de NT$, lo que representa un aumento interanual del 53,3 % y un incremento intermensual del 10,1 %, marcando un nuevo récord histórico por cuarto mes consecutivo.

TradingKey - Según Reuters, OpenAI declaró recientemente que está profundizando su alianza en materia de semiconductores con Samsung Electronics, participando ambas partes en la producción conjunta e I+D de los chips de próxima generación que OpenAI está desarrollando actualmente, ampliando aún más

TradingKey - Según los últimos informes de los medios surcoreanos, SK Hynix (SKHY) está considerando colaborar con el negocio de fundición de Intel (INTC) para subcontratar parte de la producción de sus dies base HBM4E de próxima generación a Intel con el fin de ampliar sus fuentes de suministro. La

TradingKey - A diferencia de las empresas de diseño de chips sin fábrica como Nvidia y AMD, TSMC no depende del éxito o fracaso de una sola GPU o acelerador de IA; en su lugar, fabrica chips mediante tecnologías de proceso avanzadas para una amplia gama de clientes. Por lo tanto, mientras la inversión global en capacidad de cómputo de IA siga creciendo, TSMC está bien posicionada para asegurar pedidos sostenidos impulsados por la creciente demanda de chips.

TradingKey - Según los últimos informes de la cadena de suministro, TSMC (TSM) ha completado el desarrollo y la verificación de su proceso A16 de la clase de 1,6 nm, con el objetivo de iniciar la producción en masa en el cuarto trimestre de 2026. Este cronograma coincide en gran medida con la declaración oficial previa de TSMC de que "el A16 entrará en producción en masa en la segunda mitad de 2026", lo que señala que, tras los 2 nm, la tecnología de procesos avanzados de próxima generación de la compañía se está acelerando hacia su comercialización.

TradingKey - El 11 de agosto, TSMC dio a conocer en el OCP APAC Summit que su solución de empaquetado avanzado CoWoS con un tamaño de retícula de 5,5x ha entrado en producción en masa. La solución puede albergar hasta 12 apilamientos HBM4 y ha sido validada en productos de múltiples clientes de IA, con tasas de rendimiento para ciertos chips de IA que superan de forma constante el 98 % e incluso alcanzan el 99 % en casos selectos.

TradingKey - El 11 de agosto, hora de Asia-Pacífico, el banco de inversión de Wall Street Bernstein publicó un informe de investigación en el que elevó el precio objetivo de TSMC de NT$2.780 a NT$3.300 (equivalentes a 102,4 dólares), señalando que se espera que las unidades centrales de procesamiento se conviertan en el próximo motor de crecimiento para el líder mundial de la fundición de semiconductores.

TradingKey - Los ingresos consolidados de TSMC en julio sumaron 467.580 millones de dólares taiwaneses (NT$) (aproximadamente 14.500 millones de dólares), lo que representa un aumento interanual del 44,7% y un incremento del 5,6% respecto a junio. Los ingresos acumulados durante los primeros siete meses del año alcanzaron los 2,87 billones de NT$. Los ingresos de julio no solo mantuvieron una alta tasa de crecimiento, sino que también establecieron un nuevo récord mensual, lo que indica que los pedidos de nodos avanzados y computación de alto rendimiento (HPC) permanecen en niveles elevados.

TradingKey - Según un informe de Nikkei del 10 de agosto, Sony Group (SONY) y TSMC (TSM) planean invertir en un proyecto de empresa conjunta de sensores de imagen en la prefectura de Kumamoto, Japón. La inversión total es de aproximadamente 1 billón de yenes (unos 6.300 millones de dólares), y se espera que la producción en masa de sensores de próxima generación comience a partir de 2029.

TradingKey - Debido a las persistentes restricciones en el suministro global de memoria DRAM, informes de mercado indican que TSMC (TSM) enfrenta retrasos en el empaquetado de pedidos de procesadores de Apple valorados en aproximadamente 1.000 millones de dólares. La causa principal es la escasez en el suministro de memoria de soporte, lo que ha impedido que algunos chips completen el empaquetado final según lo programado originalmente. Esta noticia subraya una vez más cómo el desequilibrio entre la oferta y la demanda de chips de memoria, impulsado por el auge de la IA, se está extendiendo por toda la cadena de suministro de semiconductores.