TradingKey - เนื่องจากข้อจำกัดด้านอุปทานหน่วยความจำ DRAM ทั่วโลกที่ยังคงยืดเยื้อ รายงานจากตลาดระบุว่า ทีเอสเอ็มซี (TSM) กำลังเผชิญกับความล่าช้าในกระบวนการบรรจุภัณฑ์ (packaging) สำหรับคำสั่งซื้อชิปประมวลผลของ Apple ซึ่งมีมูลค่าประมาณ 1 พันล้านดอลลาร์ โดยสาเหตุหลักมาจากการขาดแคลนอุปทานหน่วยความจำที่ใช้สนับสนุน ส่งผลให้ชิปบางส่วนไม่สามารถดำเนินการบรรจุภัณฑ์ขั้นตอนสุดท้ายให้เสร็จสิ้นได้ตามกำหนดการเดิม ข่าวดังกล่าวตอกย้ำให้เห็นอีกครั้งว่าความไม่สมดุลระหว่างอุปสงค์และอุปทานในชิปหน่วยความจำที่ถูกขับเคลื่อนโดยกระแส AI กำลังแพร่กระจายไปทั่วทั้งห่วงโซ่อุปทานเซมิคอนดักเตอร์

TradingKeyวันพฤหัสที่ 6 ส.ค.

ทีเอสเอ็มซีขยายการจ้างผลิตภายนอกด้านบรรจุภัณฑ์แบบ CoW ขณะที่ฮันมี เซมิคอนดักเตอร์ และผู้ผลิตอุปกรณ์รายอื่นเตรียมได้รับประโยชน์เป็นกลุ่มแรก

TradingKey — เมื่อวันที่ 4 สิงหาคม ตามเวลาในเอเชีย ตามรายงานจาก Electronic Times ของเกาหลีใต้ ทีเอสเอ็มซี (TSMC) (TSM) กำลังเปิดกระบวนการ CoW (Chip on Wafer) ซึ่งเป็นกระบวนการบรรจุภัณฑ์หลักสำหรับชิป AI ในวงกว้างให้แก่พันธมิตรผู้รับจ้างผลิตภายนอก เช่น เอเอสอี (ASE)

TradingKeyวันพุธที่ 5 ส.ค.

หุ้นทีเอสเอ็มซีพุ่งขึ้นเกือบ 3% ในช่วงก่อนเปิดตลาด ขณะขยายการจ้างผลิตภายนอกด้านบรรจุภัณฑ์เพื่อรองรับอุปสงค์ชิป AI ของเอ็นวิเดีย ท่ามกลางข้อจำกัดด้านกำลังการผลิต

TradingKey - ในขณะที่อุปสงค์สำหรับชิป AI ยังคงพุ่งสูงขึ้นอย่างต่อเนื่อง ขีดความสามารถในการบรรจุภัณฑ์ขั้นสูงแบบ CoWoS ได้กลายเป็นจุดสนใจของตลาดอีกครั้ง ตามรายงานจากแหล่งข่าวในตลาด เนื่องจากการเพิ่มขึ้นอย่างต่อเนื่องของคำสั่งซื้อจากลูกค้าชิป AI เช่น เอ็นวิเดีย (NVDA) และ เอเอ็มดี (AMD) ทำให้ขีดความสามารถในการบรรจุภัณฑ์ขั้นสูงแบบ CoWoS ที่มีอยู่เดิมของ ทีเอสเอ็มซี (TSM) ใกล้จะเต็มกำลังการผลิตแล้ว โดยบริษัทกำลังเดินหน้าขยายขีดความสามารถในการจ้างภายนอก (outsourcing) เพื่อรองรับอุปสงค์ด้านอุปทานในอนาคตสำหรับอุปกรณ์เร่งความเร็ว AI

TradingKeyวันอังคารที่ 4 ส.ค.

ADR ของ TSMC พุ่งขึ้นกว่า 7% เนื่องจากเทคโนโลยีการบรรจุภัณฑ์ "คล้าย EMIB" ท้าชนอินเทล; หุ้นไต้หวันพุ่งชนเพดาน

TradingKey - เมื่อวันที่ 30 กรกฎาคม ตามเวลาตะวันออก (ET) รายงานจาก The Information ระบุว่า ทีเอสเอ็มซี (TSMC) (TSM) กำลังพัฒนาเทคโนโลยีการบรรจุภัณฑ์ขั้นสูงเพื่อแข่งขันกับเทคโนโลยี EMIB ของอินเทล (Intel) (INTC) โดยมีการเรียกภายในองค์กรว่า "EMIB-like" ภายหลังการรายงานข่าวดังกล่าว ราคาหุ้น ADR ของทีเอสเอ็มซี (TSMC) ในตลาดสหรัฐฯ พุ่งขึ้น 7.64% ในวันพฤหัสบดี ปิดที่ 403.31 ดอลลาร์สหรัฐ

TradingKeyวันศุกร์ที่ 31 ก.ค.

ทำไม ทีเอสเอ็มซี จึงขยายการลงทุนในสหรัฐฯ เป็น $265 Billion? มุ่งเน้นโอกาสในการขยายตัวของชิป AI และความท้าทายด้านอัตรากำไร

TradingKey - เมื่อเร็ว ๆ นี้ ทีเอสเอ็มซี (TSMC) ได้ประกาศการลงทุนเพิ่มเติมอีก 1 แสนล้านดอลลาร์สหรัฐ ส่งผลให้แผนการลงทุนรวมในสหรัฐอเมริกาเพิ่มขึ้นจาก 1.65 แสนล้านดอลลาร์สหรัฐ เป็น 2.65 แสนล้านดอลลาร์สหรัฐ ขณะเดียวกัน บริษัทได้ปรับเพิ่มประมาณการรายจ่ายฝ่ายทุนสำหรับปี 2569 ขึ้นสู่ระดับ 6 หมื่นล้านดอลลาร์สหรัฐ ถึง 6.4 หมื่นล้านดอลลาร์สหรัฐ ซึ่งสะท้อนถึงความเชื่อมั่นของผู้บริหารที่มีต่ออุปสงค์ชิป AI ในระยะยาว

TradingKeyวันเสาร์ที่ 25 ก.ค.

ADR คืออะไร? ทำไม ADR ของเอสเคไฮนิกซ์ (SK Hynix) จึงมีส่วนพรีเมียมสูง?

TradingKey – เอสเคไฮนิกซ์ (SKHY) ได้เข้าจดทะเบียนในตลาดหลักทรัพย์ Nasdaq มาเป็นเวลาประมานหนึ่งสัปดาห์แล้ว โดยเมื่อวันที่ 14 กรกฎาคม ตามเวลาตะวันออก ราคา ADR ของบริษัทมีส่วนต่างราคา (premium) พุ่งสูงถึง 51% เมื่อเทียบกับหุ้นอ้างอิงในตลาดเกาหลีใต้ ก่อนที่จะปรับตัวลดลงอย่างรวดเร็วสู่ระดับประมาณ 19% ตั้งแต่นั้นเป็นต้นมา ส่วนต่างราคาดังกล่าวไม่ได้ปรับตัวลดลงอย่างต่อเนื่อง แต่กลับขยายตัวกว้างขึ้นอีกครั้ง โดยในวันที่ 21 กรกฎาคม ส่วนต่างราคาของ ADR อยู่ที่ประมาณ 29.8% ความคลาดเคลื่อนของราคาที่สำคัญสำหรับหุ้นของบริษัทเดียวกันในสองตลาดนี้ เป็นผลมาจากผลกระทบร่วมกันของกลไกการซื้อขาย ADR และช่องทางการทำกำไรจากส่วนต่างราคา (arbitrage windows)

TradingKeyวันเสาร์ที่ 25 ก.ค.

อินวิเดียลงนามข้อตกลงการบรรจุภัณฑ์มูลค่า 1.5 พันล้านดอลลาร์กับแอมคอร์, รายหลังปรับตัวขึ้นกว่า 9% ในช่วงก่อนเปิดตลาด

TradingKey - เมื่อวันที่ 23 กรกฎาคม ตามเวลาเขตเวลาตะวันออก (ET) เอ็นวิเดีย (NVDA) และ แอมคอร์ เทคโนโลยี (AMKR) ผู้ให้บริการบรรจุภัณฑ์และทดสอบเซมิคอนดักเตอร์ ได้ลงนามในข้อตกลงการให้บริการบรรจุภัณฑ์แบบหลายปีมูลค่าประมาณ 1.5 พันล้านดอลลาร์ โดยได้รับแรงหนุนจากข่าวนี้ ราคาหุ้นของแอมคอร์พุ่งสูงขึ้นมากกว่า 12% ในการซื้อขายนอกเวลาทำการเมื่อวันพฤหัสบดี

TradingKeyวันศุกร์ที่ 24 ก.ค.

TSMC พุ่งขึ้นเกือบ 4% ช่วงก่อนเปิดตลาด, วางแผนปรับขึ้นราคาเวเฟอร์ 5%-10% ในปี 2027

TradingKey - เมื่อวันที่ 21 กรกฎาคม ตามเวลาตะวันออก (ET) ราคาหุ้นในช่วงก่อนเปิดตลาดของทีเอสเอ็มซี (TSMC) (TSM) พุ่งขึ้นเกือบ 4% รายงานจากตลาดระบุว่า ผู้ผลิตชิปแบบรับจ้างผลิตรายใหญ่ที่สุดของโลกรายนี้ได้บรรลุข้อตกลงขั้นสุดท้ายกับลูกค้าในการปรับขึ้นราคาเวเฟอร์ 5%-10% สำหรับปี 2027 โดยการปรับขึ้นราคาครั้งนี้ครอบคลุมทั้งกระบวนการผลิตขั้นสูงและกระบวนการผลิตแบบดั้งเดิม ณ เวลาที่รายงาน ทีเอสเอ็มซี (TSMC) มีราคาซื้อขายในช่วงก่อนเปิดตลาดอยู่ที่ประมาณ 417.35 ดอลลาร์

TradingKeyวันอังคารที่ 21 ก.ค.

TradingKey สรุปตลาดรายวัน: ราคาน้ำมันพุ่งเหนือ $90, เซมิคอนดักเตอร์ AI ยังคงเผชิญแรงกดดัน, Nvidia, TSMC, AMD ปรับตัวลดลงพร้อมกัน

TradingKey - เมื่อวันที่ 17 กรกฎาคม (เวลาตะวันออก) ดัชนีหุ้นหลักทั้งสามของสหรัฐฯ ปิดลบยกแผงและบันทึกผลขาดทุนรายสัปดาห์ การเทขายในกลุ่ม AI และกลุ่มเซมิคอนดักเตอร์ยังคงขยายตัวเป็นวงกว้าง ขณะที่ความเชื่อมั่นในการเปิดรับความเสี่ยงของตลาดลดลงอย่างมีนัยสำคัญเนื่องจากความขัดแย้งระหว่างสหรัฐฯ และอิหร่านทวีค

TradingKeyวันจันทร์ที่ 20 ก.ค.

TSMC หลุดระดับ 400 ดอลลาร์: วอลล์สตรีทยังคงมีมุมมองเชิงบวกโดยให้เป้าหมายสูงถึง 650 ดอลลาร์ แต่ราคายังคงแตะระดับต่ำสุดในรอบสองเดือน

TradingKey - แม้ว่าหลายสถาบันจะปรับเพิ่มราคาเป้าหมายสำหรับ ทีเอสเอ็มซี (TSM) หลังจากรายงานผลประกอบการไตรมาสที่ 2 ที่แข็งแกร่ง แต่ราคาหุ้นกลับร่วงลงต่ำกว่าระดับ 400 ดอลลาร์ในวันนี้ ซึ่งถือเป็นระดับต่ำสุดในรอบเกือบสองเดือน โดย ณ เวลาที่รายงานข่าว หุ้นร่วงลง 2.43% มาอยู่ที่ 399.80 ดอลลาร์ ข้อมูลระบุว่ากำไรสุทธิในไตรมาสที่ 2 ของบริษัทเติบโตขึ้น 77% เมื่อเทียบรายปี ขณะที่รายได้ อัตรากำไรขั้นต้น อัตรากำไรจากการดำเนินงาน และการคาดการณ์รายได้ในไตรมาสที่ 3 ล้วนสูงกว่าที่ตลาดคาดการณ์ไว้ ในขณะเดียวกัน สัดส่วนของเทคโนโลยีการผลิตขั้นสูงยังคงเพิ่มขึ้นอย่างต่อเนื่อง โดยมีคำสั่งซื้อที่เกี่ยวข้องกับ AI เป็นปัจจัยขับเคลื่อนหลักของการเติบโต

TradingKeyวันศุกร์ที่ 17 ก.ค.

...