Taiwan Semiconductor Manufacturing Co Ltd

TradingKey - ข้อมูลรายได้ประจำเดือนล่าสุดที่เปิดเผยโดย TSMC (TSM) แสดงให้เห็นอีกครั้งว่าความต้องการชิป AI ยังคงเป็นปัจจัยขับเคลื่อนการเติบโตในตลาดรับจ้างผลิตชิปทั่วโลก เมื่อวันที่ 10 กันยายน TSMC ได้รายงานรายได้ประจำเดือนสิงหาคม 2026 โดยมีรายได้รวมประจำเดือนแตะ 514.86 พันล้านดอลลาร์ไต้หวัน ซึ่งคิดเป็นการเพิ่มขึ้น 53.3% เมื่อเทียบกับช่วงเดียวกันของปีก่อน และเพิ่มขึ้น 10.1% เมื่อเทียบกับเดือนก่อนหน้า ทำสถิติสูงสุดใหม่เป็นเดือนที่สี่ติดต่อกัน

TradingKey - สำนักข่าว Reuters รายงานว่า OpenAI ได้เปิดเผยเมื่อเร็ว ๆ นี้ว่า บริษัทกำลังยกระดับความร่วมมือด้านเซมิคอนดักเตอร์กับซัมซุง อิเล็กทรอนิกส์ ให้ลึกซึ้งยิ่งขึ้น โดยทั้งสองฝ่ายจะร่วมมือกันทั้งในด้านการผลิตและการวิจัยและพัฒนา (R&D) สำหรับชิปรุ่นใหม่ที่ OpenAI กำลังพัฒนาอยู่ในปัจจุบัน ซึ่งเป็นก

TradingKey - ตามรายงานล่าสุดจากสื่อเกาหลีใต้ เอสเคไฮนิกซ์ (SKHY) กำลังพิจารณาความร่วมมือกับธุรกิจรับจ้างผลิตชิป (Foundry) ของอินเทล (INTC) เพื่อว่าจ้างให้อินเทลผลิตเบสได (Base Die) สำหรับ HBM4E รุ่นถัดไปบางส่วน เพื่อขยายแหล่งอุปทานของบริษัท ข้อเสนอดังกล่าวยังคงอยู่ระหว่างการประเมิน และทั้งสองฝ่ายยัง

TradingKey - TSMC ไม่เหมือนกับบริษัทออกแบบชิปแบบ Fabless เช่น เอ็นวิเดียและเอเอ็มดี เนื่องจากไม่ได้พึ่งพาความสำเร็จหรือความล้มเหลวของ GPU หรือตัวเร่งความเร็ว AI รายใดรายหนึ่ง แต่ทำหน้าที่ผลิตชิปโดยใช้เทคโนโลยีการผลิตขั้นสูงให้กับกลุ่มลูกค้าที่หลากหลาย ดังนั้น ตราบใดที่การลงทุนทั่วโลกในพลังการประมวลผล AI ยังคงเติบโตอย่างต่อเนื่อง TSMC จึงอยู่ในตำแหน่งที่ดีในการได้รับคำสั่งซื้ออย่างต่อเนื่องจากความต้องการชิปที่ขยายตัวขึ้น

TradingKey - ตามรายงานล่าสุดจากห่วงโซ่อุปทาน TSMC (TSM) ได้เสร็จสิ้นการพัฒนาและการตรวจสอบยืนยันกระบวนการผลิตระดับ 1.6 นาโนเมตร รุ่น A16 แล้ว โดยตั้งเป้าที่จะเริ่มการผลิตจำนวนมากในไตรมาสที่สี่ของปี 2026 กรอบเวลานี้สอดคล้องเป็นส่วนใหญ่กับแถลงการณ์อย่างเป็นทางการก่อนหน้านี้ของ TSMC ที่ระบุว่า "A16 จะเข้าสู่การผลิตจำนวนมากในครึ่งหลังของปี 2026" ซึ่งส่งสัญญาณว่า ต่อจากระดับ 2 นาโนเมตร เทคโนโลยีกระบวนการผลิตขั้นสูงรุ่นถัดไปของบริษัทกำลังเร่งตัวไปสู่การผลิตเชิงพาณิชย์

TradingKey - เมื่อวันที่ 11 สิงหาคม TSMC ได้เปิดเผยในงานประชุม OCP APAC Summit ว่า โซลูชันการบรรจุภัณฑ์ขั้นสูง CoWoS ขนาดเรติเคิล 5.5 เท่า ได้เข้าสู่กระบวนการผลิตเชิงพาณิชย์แล้ว โซลูชันนี้สามารถรองรับการซ้อนชั้น HBM4 ได้สูงสุดถึง 12 ชั้น และผ่านการยืนยันในผลิตภัณฑ์ของลูกค้าด้าน AI หลายราย โดยอัตราผลผลิต (yield rate) สำหรับชิป AI บางรุ่นสูงกว่า 98% อย่างต่อเนื่อง และในบางกรณียังสูงถึง 99%

TradingKey - เมื่อวันที่ 11 สิงหาคม ตามเวลาเอเชียแปซิฟิก เบิร์นสไตน์ (Bernstein) ธนาคารเพื่อการลงทุนแห่งวอลล์สตรีท ได้เผยแพร่รายงานการวิจัยโดยปรับเพิ่มราคาเป้าหมายของ TSMC จาก 2,780 ดอลลาร์ไต้หวันใหม่ เป็น 3,300 ดอลลาร์ไต้หวันใหม่ (เทียบเท่า 102.4 ดอลลาร์สหรัฐ) โดยระบุว่าหน่วยประมวลผลกลางคาดว่าจะกลายเป็นปัจจัยขับเคลื่อนการเติบโตรายถัดไปสำหรับผู้นำด้านการรับจ้างผลิตชิประดับโลก

TradingKey - รายได้รวมของทีเอสเอ็มซี (TSMC) ในเดือนกรกฎาคมอยู่ที่ 4.6758 แสนล้านดอลลาร์ไต้หวัน (ประมาณ 1.45 หมื่นล้านดอลลาร์สหรัฐ) เพิ่มขึ้น 44.7% เมื่อเทียบกับช่วงเดียวกันของปีก่อน และเพิ่มขึ้น 5.6% จากเดือนมิถุนายน รายได้สะสมสำหรับเจ็ดเดือนแรกของปีแตะระดับ 2.87 ล้านล้านดอลลาร์ไต้หวัน รายได้ในเดือนกรกฎาคมไม่เพียงแต่รักษาอัตราการเติบโตในระดับสูงไว้ได้เท่านั้น แต่ยังสร้างสถิติสูงสุดใหม่เป็นประวัติการณ์รายเดือน ซึ่งบ่งชี้ว่าคำสั่งซื้อสำหรับโหนดขั้นสูงและการประมวลผลประสิทธิภาพสูง (HPC) ยังคงอยู่ในระดับสูง

TradingKey - ตามรายงานของนิกเกอิ (Nikkei) เมื่อวันที่ 10 สิงหาคม โซนี่ กรุ๊ป (SONY) และ ทีเอสเอ็มซี (TSM) วางแผนที่จะลงทุนในโครงการร่วมทุนด้านเซนเซอร์รับภาพในจังหวัดคุมาโมโตะ ประเทศญี่ปุ่น โดยมูลค่าการลงทุนรวมอยู่ที่ประมาณ 1 ล้านล้านเยน (ประมาณ 6.3 พันล้านดอลลาร์) และคาดว่าจะเริ่มการผลิตเซนเซอร์ยุคใหม่ในปริมาณมากได้เร็วที่สุดในปี 2029

TradingKey - เนื่องจากข้อจำกัดด้านอุปทานหน่วยความจำ DRAM ทั่วโลกที่ยังคงยืดเยื้อ รายงานจากตลาดระบุว่า ทีเอสเอ็มซี (TSM) กำลังเผชิญกับความล่าช้าในกระบวนการบรรจุภัณฑ์ (packaging) สำหรับคำสั่งซื้อชิปประมวลผลของ Apple ซึ่งมีมูลค่าประมาณ 1 พันล้านดอลลาร์ โดยสาเหตุหลักมาจากการขาดแคลนอุปทานหน่วยความจำที่ใช้สนับสนุน ส่งผลให้ชิปบางส่วนไม่สามารถดำเนินการบรรจุภัณฑ์ขั้นตอนสุดท้ายให้เสร็จสิ้นได้ตามกำหนดการเดิม ข่าวดังกล่าวตอกย้ำให้เห็นอีกครั้งว่าความไม่สมดุลระหว่างอุปสงค์และอุปทานในชิปหน่วยความจำที่ถูกขับเคลื่อนโดยกระแส AI กำลังแพร่กระจายไปทั่วทั้งห่วงโซ่อุปทานเซมิคอนดักเตอร์