Taiwan Semiconductor Manufacturing Co Ltd

TradingKey - 台積電（TSM）最新公布的月度營收數據再次顯示，AI晶片需求仍在持續推動全球晶圓代工市場成長。9月10日，台積電公布2026年8月營收，當月合併營收達到5148.6億新台幣，單月合併營收年增53.3%，月增10.1%，並連續第四個月刷新歷史新高。

TradingKey - 據路透報導，OpenAI最新表示，公司正在與三星電子深化半導體領域合作，雙方正圍繞OpenAI正在開發的下一代晶片展開聯合生產和研發，進一步擴大在AI基礎設施領域的合作範圍。

TradingKey - 據韓國媒體最新報導，SK 海力士（SKHY）正在考慮與英特爾（INTC）晶圓代工業務合作，將下一代 HBM4E 基礎裸晶的部分生產交由英特爾負責，以擴大供應來源。目前相關方案仍處於評估階段，雙方尚未敲定具體合作規模和時間。

TradingKey - 與輝達、AMD等無晶圓廠晶片設計公司不同，台積電不依賴某一種GPU或AI加速器的勝負，而是為不同客戶生產先進製程晶片。因此，只要全球AI算力投資繼續增長，台積電就有望從晶片需求擴張中獲得持續訂單。

TradingKey - 據最新供應鏈消息，台積電（TSM）1.6nm級A16製程已經完成開發和驗證，目標於2026年第四季啟動量產。這時間表與台積電先前「A16於2026年下半年進入量產」的官方表態基本一致，意味著繼2nm之後，公司下一代先進製程正在加速進入商業化階段。

TradingKey - 8月11日，台積電在OCP APAC峰會上披露，其5.5倍光罩尺寸CoWoS先進封裝方案已進入量產階段。該方案最多可容納12個HBM4堆疊，目前已在多家AI客戶產品上完成驗證，部分AI晶片良率穩定超過98%，個別甚至達到99%。

TradingKey - 亞太時間8月11日，華爾街投行伯恩斯坦發布研究報告，將台積電目標價從2780元上調至3300元（新台幣，折合102.4美元），主要理由是中央處理器有望成為這家全球晶圓代工龍頭的下一個成長動力。

TradingKey - 台積電 7 月合併營收為 4,675.8 億新台幣（約 145 億美元），年增 44.7%，較 6 月增加 5.6%。今年前 7 個月累計營收達到 2.87 兆新台幣。7 月營收不僅維持較高增速，也再次刷新單月營收紀錄，顯示先進製程以及高效能運算相關訂單仍然保持較高水準。

TradingKey - 據日經新聞8月10日報導，索尼集團（SONY）與台積電（TSM）計劃在日本熊本縣投資建設影像感測器合資項目，總投資約1兆日圓（約合63億美元），最早於2029年開始新一代感測器的量產。

TradingKey - 由於全球 DRAM 記憶體供應持續緊張，市場消息稱，台積電（TSM）價值約 10 億美元的蘋果處理器訂單面臨封裝環節延遲，主要原因是配套記憶體供應不足，導致部分晶片無法按照原計畫完成最終封裝。這一消息再次凸顯 AI 浪潮下記憶體晶片供需緊張正在向整個半導體供應鏈擴散。