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Taiwan Semiconductor Manufacturing Co Ltd

TSM

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+1.550+0.37%

交易中（美東）報價延遲15分鐘

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DRAM短缺影響蘋果晶片供應，台積電10億美元處理器訂單無法封裝

TradingKey - 由於全球 DRAM 記憶體供應持續緊張，市場消息稱，台積電（TSM）價值約 10 億美元的蘋果處理器訂單面臨封裝環節延遲，主要原因是配套記憶體供應不足，導致部分晶片無法按照原計畫完成最終封裝。這一消息再次凸顯 AI 浪潮下記憶體晶片供需緊張正在向整個半導體供應鏈擴散。

TradingKey8月6日週四

台積電擴大CoW封裝外包，韓美半導體等設備商有望率先受益

TradingKey - 亞太時間 8 月 4 日，據韓國《電子新聞》報導，台積電（TSM）正將 AI 晶片最核心的封裝製程 CoW（Chip on Wafer）大規模向日月光等委外廠商開放。

TradingKey8月5日週三

台積電封裝產能緊張，擴大外包封裝以滿足輝達 AI 晶片需求，盤前股價上漲近 3%

TradingKey - 隨著人工智慧晶片需求持續爆發，先進封裝技術 CoWoS 產能再次成為市場焦點。據市場消息，由於輝達（NVDA）、AMD（AMD）等 AI 晶片客戶訂單持續增加，台積電（TSM）現有 CoWoS 先進封裝產能接近滿載，公司正進一步擴大外包產能，以滿足未來 AI 加速器供應需求。

TradingKey8月4日週二

台積電研發"類EMIB"封裝技術對標英特爾，ADR漲逾7%，台股同步攻上漲停

TradingKey - 美東時間 7 月 30 日，據 The Information 報導，台積電（TSM）正在研發一項對標英特爾（INTC）EMIB 的先進封裝技術，內部將其稱為「類 EMIB」。消息傳出後，台積電美股 ADR 週四大漲 7.64%，收報 403.31 美元。

TradingKey7月31日週五

台積電為何擴大美國投資至2650億美元？關注AI晶片擴產機會與利潤率挑戰

TradingKey - 台積電近期宣布追加 1000 億美元投資，使其美國投資規劃總額由 1650 億美元增至 2650 億美元。與此同時，公司將 2026 年資本支出指引上調至 600 億至 640 億美元，反映出管理層對 AI 晶片長期需求的信心。

TradingKey7月25日週六

ADR是什麼？為什麼SK海力士ADR存在高溢價？

TradingKey – SK海力士（SKHY）在那斯達克掛牌已經超過一週。美東時間7月14日，它的ADR價格比韓國本土正股一度溢價高達51%，之後又快速回落到19%左右。此後溢價並未繼續收斂，反而重新擴大，7月21日，ADR溢價約29.8%。同一家公司的股票在兩個市場定價出現這麼明顯的偏離，背後是ADR交易機制和套利窗口共同作用的結果。

TradingKey7月25日週六

輝達與艾克爾簽署15億美元封裝協議，後者盤前漲逾9%

TradingKey - 美東時間 7 月 23 日，輝達（NVDA）與半導體封測廠商艾克爾（AMKR）簽署了一項價值約 15 億美元的多年期封裝服務協議。受此消息提振，艾克爾股價在週四盤後漲超 12%。

TradingKey7月24日週五

台積電盤前漲近4%，擬2027年全面上調晶圓報價5%-10%

TradingKey - 美東時間7月21日，台積電（TSM）盤前股價漲近4%，市場消息稱這家全球最大的晶片代工廠已與客戶就2027年晶圓價格上漲5%-10%達成最終協議，漲幅涵蓋先進製程和成熟製程。截至發稿，台積電盤前報約417.35美元。

TradingKey7月21日週二

TradingKey 每日市場簡報：油價升破90美元，AI半導體繼續承壓，輝達、台積電、AMD集體下跌

TradingKey - 美東時間 7 月 17 日，美股三大指數集體收跌，並錄得週線下跌。AI 與半導體類股拋售持續擴散，加上美伊衝突週末前進一步升級，市場風險偏好明顯降溫。儘管美國部分經濟數據仍顯示韌性，但投資人對 AI 交易估值過高、油價上漲推升通膨以及聯準會政策重新轉鷹的擔憂繼續壓抑美股表現。

TradingKey7月20日週一

台積電失守400美元關口：華爾街最高看漲至650美元，但仍跌至兩個月低點

Tradingkey - 儘管台積電（TSM）在日前公布強勁的第二季財報後，獲多家機構調升目標價。但台積電股價今日仍失守 400 美元關卡，跌至近兩個月以來的最低點。截至發稿，跌 2.43%，報 399.8 美元。數據顯示，公司第二季淨利年增 77%，營收、毛利率、營業利益率以及第三季營收財測均全面超出市場預期。與此同時，先進製程佔比持續提升，AI 相關訂單繼續成為最大成長動力。

TradingKey7月17日週五

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