TradingKey - 글로벌 DRAM 공급 부족 현상이 지속됨에 따라, TSMC (TSM)가 약 10억 달러 규모의 애플 프로세서 주문에 대한 패키징 지연을 겪고 있다는 시장 보고서가 나왔습니다. 주된 원인은 보조 메모리 공급 부족으로, 이로 인해 일부 칩이 원래 예정된 일정대로 최종 패키징 공정을 완료하지 못하고 있습니다. 이번 소식은 AI 열풍이 촉발한 메모리 반도체 수급 불균형이 반도체 공급망 전반으로 확산되고 있음을 다시 한번 시사합니다.

TradingKeyThu, Aug 6

TSMC, CoW 패키징 외주 확대에 한미반도체 등 장비업체 우선 수혜 전망

TradingKey - 8월 4일 아시아 시간 기준, 한국 전자신문의 보도에 따르면 TSMC(TSM)는 AI 칩의 핵심 패키징 공정인 CoW(Chip on Wafer)를 ASE와 같은 외주 파트너사들에게 대규모로 개방하고 있다.

TradingKeyWed, Aug 5

TSMC 주가, 생산 능력 제약 속 엔비디아(NVDA) AI 칩 수요 대응 위해 외주 패키징 확대하며 장 전 거래에서 약 3% 상승

TradingKey - AI 칩 수요가 지속적으로 급증함에 따라 CoWoS 첨단 패키징 생산능력이 다시 한번 시장의 주목을 받고 있다. 업계 관계자에 따르면, 엔비디아(NVDA) 및 AMD(AMD) 등 AI 칩 고객사의 주문이 꾸준히 증가하면서 TSMC(TSM)의 기존 CoWoS 첨단 패키징 생산능력이 풀가동 수준에 근접했다. 이에 따라 동사는 향후 AI 가속기 공급 수요를 충족하기 위해 외주 생산능력을 더욱 확대하고 있다.

TradingKeyTue, Aug 4

TSMC ADR, 인텔에 대적하는 'EMIB 유사' 패키징 기술로 7% 이상 상승; 대만 증시 상한가 기록

TradingKey - 7월 30일(현지시간) 디 인포메이션(The Information)의 보도에 따르면, TSMC(TSM)는 인텔(INTC)의 EMIB에 대항하기 위해 내부적으로 'EMIB-like'로 불리는 첨단 패키징 기술을 개발 중이다. 해당 소식 이후 목요일 TSMC의 미국 ADR은 7.64% 급등하며 403.31달러로 마감했다.

TradingKeyFri, Jul 31

TSMC가 미국 투자를 2,650억 달러로 확대하는 이유는? AI 칩 확장 기회와 마진 과제에 주목

TradingKey - TSMC는 최근 1,000억 달러의 추가 투자를 발표하며 미국 내 총 투자 계획을 1,650억 달러에서 2,650억 달러로 확대했다. 한편, 이 회사는 AI 칩에 대한 장기적 수요에 대한 경영진의 자신감을 반영하여 2026년 설비투자(CAPEX) 가이던스를 600억 달러~640억 달러로 상향 조정했다.

TradingKeySat, Jul 25

ADR이란 무엇인가? 왜 SK하이닉스 ADR에 높은 프리미엄이 붙는가?

TradingKey – SK하이닉스(SKHY)가 Nasdaq에 상장된 지 일주일이 넘었다. 동부 표준시 기준 7월 14일, 해당 ADR 가격은 한국 내 기초 주식 대비 최고 51%에 달하는 프리미엄을 기록한 후 약 19%로 빠르게 하락했다. 이후 프리미엄은 축소세를 이어가지 못하고 오히려 다시 확대되었으며, 7월 21일 ADR 프리미엄은 약 29.8%를 기록했다. 동일한 기업의 주식이 두 시장에서 이처럼 큰 가격 괴리를 보이는 것은 ADR 거래 메커니즘과 차익 거래 기회의 결합된 영향에 따른 결과다.

TradingKeySat, Jul 25

엔비디아, 앰코와 15억 달러 규모 패키징 계약 체결, 앰코 주가 장 전 9% 이상 상승

TradingKey - 7월 23일(현지시간), 엔비디아(NVDA)와 반도체 패키징 및 테스트 제공업체인 앰코 테크놀로지(AMKR)가 약 15억 달러 규모의 다년 패키징 서비스 계약을 체결했다. 이 소식에 힘입어 앰코의 주가는 목요일 시간 외 거래에서 12% 이상 상승했다.

TradingKeyFri, Jul 24

TSMC, 장 전 4% 가까이 상승, 2027년 웨이퍼 가격 5%-10% 인상 계획

TradingKey - 현지시간 7월 21일, TSMC (TSM)의 개장 전 주가가 4% 가까이 상승했다. 시장 보고서에 따르면 세계 최대 파운드리 업체인 TSMC가 2027년 웨이퍼 가격을 5%~10% 인상하는 안에 대해 고객사들과 최종 합의했으며, 이번 인상은 선단 및 성숙 공정 모두에 적용된다. 보도 시점 기준 TSMC는 개장 전 거래에서 약 417.35달러에 거래되었다.

TradingKeyTue, Jul 21

TradingKey 데일리 마켓 브리핑: 유가 90달러 상회, AI 반도체 압박 지속, 엔비디아, TSMC, AMD 일제히 하락

TradingKey - 7월 17일(현지시간), 미국 3대 주가지수는 일제히 하락 마감하며 주간 단위 손실을 기록했다. AI 및 반도체 섹터의 매도세가 지속적으로 확산되었으며, 주말을 앞두고 미국과 이란의 갈등이 더욱 심화됨에 따라 시장의 위험 선호 심리는 크게 위축되었다. 일부 미국 경제 지표가 견조한 회복력을 보였음에도 불구하고, 과도한 AI 밸류에이션에 대한 우려, 인플레이션을 자극하는 유가 상승, 그리고 연방준비제도(Fed)의 매파적 전환에 대한 투자자들의 불안감이 미국 증시 성과에 계속해서 부담으로 작용했다.

TradingKeyMon, Jul 20

TSMC 400달러 선 붕괴: 월가 650달러 낙관론에도 2개월 만에 최저치 기록

TradingKey - TSMC(TSM)의 강력한 2분기 실적 발표 이후 다수의 기관이 목표 주가를 상향 조정했음에도 불구하고, 오늘 주가는 400달러 선을 하회하며 약 2개월 만에 최저 수준으로 떨어졌다. 보도 시점 기준 주가는 2.43% 하락한 399.80달러에 거래되고 있다. 데이터에 따르면 회사의 2분기 순이익은 전년 동기 대비 77% 증가했으며 매출, 매출총이익률, 영업이익률 및 3분기 매출 가이던스 모두 시장 예상치를 상회했다. 한편, 선단 공정 기술의 비중이 계속해서 확대되고 있으며, AI 관련 주문이 주요 성장 동력 역할을 지속하고 있다.

TradingKeyFri, Jul 17

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