Appleとインテルの提携はASMLに46億ユーロの受注をもたらす可能性：ASMLはチップフィーバーの究極の勝者か？

BofAは、この提携によってインテルの半導体製造装置の調達が拡大し、主にASMLとBesiの2社がその対象になるとの見解を示した。

ASMLは世界トップの半導体装置メーカーであるだけでなく、EUV（極端紫外線）露光技術を活用する唯一のメーカーでもある。同社の製品ポートフォリオには、DUV（深紫外線）露光装置、EUV露光装置、および次世代の高NA（高開口数）EUV装置が含まれる。ほぼすべての半導体大手がASMLの露光装置を必要としている。

Besiはハイブリッドボンディング装置の分野におけるリーダーであり、同社の装置は主にハイエンドのパッケージング技術に使用され、半導体メーカーに広く採用されている。

バンク・オブ・アメリカ（BAC）の試算によると、インテルとアップルの提携がiPhone製品ラインをカバーする場合、インテルのASMLに対する装置発注額は最大46億ユーロに達する可能性がある。また、BEセミコンダクターのハイブリッドボンディング装置の発注台数は、従来予想を大幅に上回る182台に達する可能性があり、これら2社の業績見通しにとって強力な追い風となる。

バンク・オブ・アメリカの予測は2つのシナリオに分かれている。ベースケースとして、アップルとインテルのファウンドリ提携にiPhoneが含まれない場合、インテルのASMLへの発注額は約18億ユーロになると予想される。しかし、iPhoneが協力範囲に含まれる場合、インテルのASMLに対する発注需要は46億ユーロに増加し、これはインテルが15台のEUV露光装置を購入する必要があることに相当する。

同様の論理はBesiの装置需要にも当てはまる。BofAの予測によると、ベースケースではインテルのハイブリッドボンディング装置の発注台数は約15台だが、ファウンドリの範囲にiPhoneが含まれる場合、需要は182台に急増する。これは、インテルが2024年から2030年の間に80台を購入するとした当初の予測を大幅に上回る規模だ。

AppleとIntelによるチップ受託製造の提携や、他メーカーからのチップ需要拡大を受け、露光装置分野で独占的な地位を築くASMLには最終的に資金が流入するだろう。半導体不足の継続予測に基づき、ASMLは今年、2025年の水準から大幅増となる少なくとも60台のEUV露光装置の量産を予定しており、次段階では年間生産能力を少なくとも80台まで引き上げる計画だ。

しかし、ASMLにリスクがないわけではない。今年4月、TSMC (TSM)は、価格が高すぎることを理由に、ASMLの最新の高NA EUV露光装置を購入する現時点での計画はないと公言した。TSMCはASMLにとって最大の顧客であり、同社の購買判断はASMLの収益目標達成に極めて重要だ。さらに、TSMCの購入拒否は、当初2027〜2028年に高NA EUVの量産を見込んでいたASMLの商用化プロセスが阻害されたことを意味する可能性がある。

これに対し、ASMLのクリストフ・フーケCEOは、当該装置は高価ではあるものの、先端プロセスにおけるウェハー当たりの製造コストは実際には低く、20〜30％のコスト削減を実現できると述べた。大規模なチップ生産における全体的なコストの優位性から、主要チップメーカーの購入意欲は今後変化する可能性がある。

年初来、半導体セクターが市場の焦点となる中で、主要なチップメーカーは驚異的な上昇を記録している。メモリチップに関しては、Micron (MU)は年初来（YTD）で150％以上上昇しており、韓国市場のサムスン電子は117％上昇、SKハイニックスは171％急騰している。チップ製造分野では、Intelが年初来228％上昇し、 AMDは105％上昇している。対照的に、米国市場におけるASMLの年初来46％の上昇は、著しく出遅れている。

その主な理由は、半導体セクターの上昇がまだASMLにまで波及していないことにあると考えられる。前述の企業はメモリや演算用チップの深刻な不足から直接的な恩恵を受けているが、ASMLは製造装置を販売している。チップメーカーが利益を上げ、それを設備投資に振り向けて初めて、ASMLからの調達を増やす可能性が高い。この需要の波及には通常、数四半期のタイムラグが生じる。

それでもなお、ASMLの独占的な地位と、2026年に向けた成長ガイダンスの上方修正を考慮すれば、市場はASMLの成長見通しに対して引き続き自信を持つことができる。

このコンテンツはAIを使用して翻訳され、明確さを確認しました。情報提供のみを目的としています。