苹果英特尔谈合作 ASML最高将获得46亿欧元设备采购订单！ASML将成为芯片热最大受益者？

美银表示，这桩合作将增加英特尔对芯片制造设备的采购，主要涉及ASML和Besi两家公司。

ASML不仅是全球领先的半导体设备制造商，还是唯一使用EUV（极紫外光）光刻技术的制造商。该公司产品涵盖了DUV（深紫外光）光刻机、EUV光刻机和下一代High-NA（高数值孔径）EUV系统。所有芯片制造巨头，几乎都需要向ASML采购光刻机。

Besi是混合键合设备领域的领导者，其设备主要应用于高端封装技术中，得到半导体制造商的广泛采用。

根据美银（BAC）估算，若英特尔和苹果的合作范围涵盖iPhone产品线，英特尔对ASML的设备订单规模最高可达46亿欧元，对BE Semiconductor的混合键合机器订单量则可能远超此前预期，达到182台，从而对这两家公司前景形成实际利好。

美银的预测分为两种情景，基准情景下，苹果与英特尔的代工合作不涉及iPhone，英特尔对ASML的订单规模预计约为18亿欧元。而如果将iPhone纳入合作范围，英特尔对ASML的订单需求将增至46亿欧元，等同于英特尔需采购15台EUV光刻机。

对Besi的设备需求也同理。根据美银的预测，在基准情景下，英特尔对其混合键合机器的订单量约为15台，若代工范围包括iPhone，需求则将增至182台，远高于英特尔原先的预测，即从2024年-2030年间采购80台。

无论是苹果与英特尔的芯片代工合作，还是其他厂商芯片需求的增长，最终资金都会流向ASML，原因在于ASML在光刻领域的垄断地位。基于芯片持续短缺的预测，ASML预计今年至少量产60台EUV光刻机，较2025年大幅增长，预计下一阶段年产能将进一步提升至至少80台。

但并不意味着ASML没有任何风险。今年4月，台积电（TSM）公开表示目前没有采购ASML最新High-NA EUV光刻机的计划，因为售价太高。台积电是ASML的最大客户，其采购决策对ASML营收目标的实现至关重要；另外，台积电的拒绝采购或意味着ASML原预计在2027-2028年将High-NA EUV投入量产的商业化进程受阻。

对此，ASML CEO Christophe Fouquet表示，虽然这款设备更贵，但其加工先进制程晶圆的单片制造成本反而更低，能实现20%-30%的成本降幅，规模化生产芯片的综合成本更具优势，因此未来各大芯片制造商的采购意愿或将有所动摇。

今年以来，随着芯片板块成为市场焦点，各大芯片制造商涨势惊人。内存芯片方面，美光（MU）年初至今涨超150%，韩股市场的三星电子上涨117%，SK海力士上涨171%。芯片制造方面，英特尔年初至今已上涨228%，AMD上涨105%。相比之下，ASML美股年初至今46%的涨幅相当落后。

主要原因可能是芯片板块的收益还未传导至ASML。以上飙升的公司都直接受益于内存芯片和计算芯片的极度紧缺，但ASML卖的是制造工具，只有当芯片厂商赚取利润并转化为资本开支，才可能向ASML增加采购。这种需求传导存在数个季度的滞后。

尽管如此，鉴于ASML的垄断地位及该公司对2026年增长指引的上调，市场依然可以对ASML的增长保持信心。