マスク氏が発表：テスラAI5チップのテープアウト成功、AI6およびDojo3の開発が続く

TradingKey - イーロン・マスク氏は、ソーシャルメディア・プラットフォームのX（旧ツイッター）上で、テスラ（ TSLA ）のAIチップ設計チームがAI5チップのテープアウト（設計完了）に成功したと発表した。同時に、テスラの次世代AI6チップやスーパーコンピューター「Dojo 3」用チップを含む複数の研究開発プロジェクトも、計画通り進行しているという。

AI4チップの後継となるAI5は、テスラの自動運転および人型ロボット事業における中核的な計算能力を支える役割を担う。

開示情報によると、AI5チップ単体の性能はエヌビディアのHopperアーキテクチャ製品に匹敵し、2チップ構成ではBlackwellレベルに迫る一方、コストと消費電力は大幅に抑えられている。同チップはエネルギー効率、ニューラルネットワーク処理能力、データスループット速度が大幅に向上しており、自動運転モデルの計算遅延を効果的に低減させ、複雑な道路状況下での車両の迅速な意思決定を可能にする。

テープアウトの完了は、AI5チップが設計段階から実際の生産検証へと移行したことを意味する。テスラのFSD（フル自動運転）チームは、間もなくこの新たな演算プラットフォームに基づいたモデルの学習やアルゴリズムの最適化を行うことが可能となり、より高精度な道路認識とスムーズな運転判断のための技術的基盤が整うことになる。

マスク氏は以前、AI5チップの特定の指標が前世代のAI4と比較して40倍向上し、メモリは9倍、演算能力は8倍に達すると述べていた。パラメーター数が2500億未満のモデルにおいて、最適な推論用チップになると期待されている。

AI5が進展する一方で、より高度なAI6チップの開発も開始されている。テスラは昨年7月、サムスン電子と165億ドル規模の長期契約を締結しており、サムスンがAI6チップの受託製造を担う予定だ。

同チップは性能をさらに強化し、単体での演算能力はAI5の2倍に達する見通しだ。主に人型ロボット「Optimus」や自動運転タクシー「Robotaxi」のエッジ演算需要に最適化されている。計画では、AI6チップは2026年12月にテープアウトを完了し、2027年に量産を開始する予定である。

AI5やAI6に加え、テスラはDojo 3スーパーコンピューター用チップなどの製品開発も進めている。マスク氏は以前、テスラのチップ研究開発サイクルが9カ月に短縮されたと明かしている。

チップ開発は、マスク氏によってテスラの将来の発展における鍵と見なされている。同氏はテスラのコア能力は完全に自社開発チップに依存することになると繰り返し強調してきた。これらの技術は自動運転の安全性を高めるだけでなく、Optimusロボットを通じて医療などの分野でも新たな価値を創出すると期待される。

過去1年間、テスラのチップ開発の進展は繰り返し同社の株価を押し上げており、市場は自社開発チップ戦略の商業的価値に高い期待を寄せている。