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【券商聚焦】財通證券首予鴻騰精密(06088)“增持”評級 看好公司在AI算力+電動汽車領域的領先佈局和成長潛力

金吾財訊 | 財通證券發研報指,鴻騰精密(06088)憑藉四十年連接器技術積累,通過“銅到光、有線到無線、元件到系統”迭代路徑及戰略性收購,形成覆蓋光、電、車全產品線。憑藉全球化研發製造網絡,公司已從單一元器件供應商升級爲系統解決方案提供商,具備從概念到量產的一站式定製化能力。公司實施“3+3”轉型戰略,取得顯著成效。2025H1雲端網絡設施與汽車業務以35.3%營收佔比首超傳統消費電子,驅動公司穿越消費電子週期。其中,AI和EV業務增速(35.7%/102.3%)遠超公司整體營收水平(11.53%)。緊抓AI算力基建與汽車神經網兩大增量市場的機遇。1)AI側:受益於全球光模塊市場高增長(CAGR>30%),公司佈局224G高速互聯、800G/1.6T光模塊及CPO解決方案,產品已導入北美核心客戶。2)EV側:隨800V平臺普及與自動駕駛等級提升,連接器單車價值量躍升。公司通過併購整合Voltaira與Auto-Kabel,構建“傳感-連接-電源管理高壓”垂直整合佈局,併成功開拓了沙特等新興藍海市場。公司是全球領先的連接器廠商,該機構看好公司在“AI算力+電動汽車”領域的領先佈局和成長潛力,預計公司2025-2027年營業收入分別爲49.20/56.56/65.61億美元,同比分別增長10.52%/14.97%/15.99%,淨利潤分別爲1.65/2.69/3.33億美元,對應PE分別爲29/18/14倍,首次覆蓋,給予“增持”評級。
金吾財訊
1月8日 週四

【券商聚焦 】華泰證券維持雅迪控股(01585)買入評級 指公司26年單車淨利有望繼續提升

金吾財訊 | 華泰證券發研報指,雅迪控股(01585)發佈正面盈利預告,預計25年純利不少於29億元(同比增長超過128%),同比高增主要系電動兩輪車銷售增加、產品結構優化。該機構看好公司作爲兩輪車行業龍頭,憑藉產品力、渠道等方面的系統性優勢持續鞏固行業地位,同時通過拓展中高端市場與海外市場打開長期成長空間。公司積極調整策略,25年兩輪車業務實現高質量增長。1)在量的方面,該機構預計公司25年兩輪車銷量超1620萬臺,其中25H2超740萬臺(同比增長超過11%)。對於26年,該機構預計國內市場景氣度有望從Q2開始隨新國標產品接受度同步提升,公司在原有國內toC兩輪車業務基礎上加速開拓三輪車、外賣市場以及海外市場,26年銷量有望穩步增長。2)在利的方面,該機構測算公司25年單車淨利超180元(同比增長超過80%),其中25H2超170元(同比增長超過311%),較上半年有所下滑或主要系新舊國標切換等影響下產能利用率下降帶來單車費用分攤增長。隨着高毛利產品佔比提升、以及規模效應進一步顯現,26年單車淨利有望繼續提升。公司全球化戰略已從“產品出海”邁向“品牌紮根”,通過本地化生產與政策協同搶佔東南亞等新興市場。未來東南亞燃油摩托車限行政策(如26年7月起越南河內核心區將實施禁摩令),將加速電動摩托車的替代進程,公司有望憑藉高性價比車型與快速適配能力,不斷提升當地市佔率。隨着海外產能釋放與渠道網絡完善,看好公司在“油改電”的趨勢中持續受益,打開第二增長曲線。該機構下調公司25年歸母淨利潤(-1.5%)至29.4億元,維持公司26-27年歸母淨利潤爲35.1億元、38.3億元(CAGR爲44.4%),對應EPS爲0.99、1.18、1.29元。25年下調主要是考慮到Q4銷量受到新舊國標切換影響,該機構下調25年銷量假設。參考可比公司26年Wind一致預期PE均值爲14.1倍,給予公司26年14.1倍PE,對應目標價爲18.63港幣(前值21.38港幣,前值爲基於可比公司均值給予25年19.4倍PE)。維持買入評級。
金吾財訊
1月8日 週四

TrendForce集邦諮詢:HBM4受規格提升與英偉達策略調整影響,預估量產時程延至2026年第一季度末

金吾財訊 | 根據TrendForce集邦諮詢最新調查,NVIDIA(英偉達)於2025年第三季調整Rubin平臺的HBM4規格,上修對Speed per Pin的要求至高於11Gbps,致使三大HBM供應商需修正設計。此外,AI熱潮刺激NVIDIA前一代Blackwell產品需求優於預期,Rubin平臺量產時程順勢調整。兩項因素皆導致HBM4放量時間點延後,預期最快於2026年第一季末進入量產。TrendForce集邦諮詢表示,SK hynix(SK海力士)、Samsung(三星)、Micron(美光)皆已重新送樣其HBM4產品,並持續調整設計,以回應NVIDIA更嚴格的規格要求。與競爭對手相比,Samsung的HBM4率先採用1Cnm製程,在base die更採用自家晶圓代工廠的先進製程,未來將能支持相對高速的傳輸規格,可望成爲第一個通過驗證的供應商,後續在Rubin高規格產品的供給上佔據優勢。SK hynix則因HBM合約已經談妥,預期在2026年的供應位元上仍佔有絕對優勢。NVIDIA產品策略改變是另一項影響HBM4驗證進度的重要因素。由於AI帶動2026年上半年Blackwell系列產品需求大幅成長,NVIDIA上調上半年B300/GB300出貨目標並上修HBM3e訂單,且同步調整了Rubin平臺量產時程表,三大HBM供應商因此獲得額外調整HBM4產品的時間。依照目前驗證情形來看,預計各家HBM4量產的時間點最快將落於2026年第一季末至第二季之間。
金吾財訊
1月8日 週四
KeyAI