米クアルコム、ＡＩ半導体に参入　サウジから大型受注

［２７日　ロイター］ - 米半導体大手クアルコムQCOM.Oは２７日、データセンター向けの人工知能（ＡＩ）半導体チップ２種をと発表した。主力のスマートフォン向け以外への事業多角化を進め、急成長するＡＩインフラ市場への進出を目指す。同社の株価は２０％急伸した。

新チップ「ＡＩ２００」と「ＡＩ２５０」は、メモリ容量の向上とＡＩアプリケーションの実行、推論処理を目的に設計されており、それぞれ２０２６年と２７年に発売される予定。新チップは高度なソフトウエアサポートを備えた一般的なＡＩフレームワークとツールをサポートし、企業の総保有コスト（ＴＣＯ）低下に寄与すると説明した。

新チップを搭載できるラックも発表した。単なる半導体の販売から大規模データセンター・システムの提供へ移行するエヌビディアNVDA.Oやアドバンスト・マイクロ ・デバイセズ（ＡＭＤ）AMD.Oを追う。

クアルコムは、サウジアラビアの政府系ファンドが立ち上げたＡＩ新興企業ヒューメインが、２６年から２００メガワット規模の同社製ラックを導入する予定だと明らかにした。

「効率の高いＡＩコンピューティングのニーズが世界的に高まり、もはや１社では対応しきれない。クアルコムのＡＩ半導体参入とサウジからの大規模受注は、ＡＩエコシステムの断片化を示す」とラショナル・エクイティ・アーマー・ファンドのポートフォリオマネジャー、ジョー・ティゲイ氏は指摘した。

クアルコムは、スマートフォン（スマホ）向け半導体で世界最大手だが、事業を多角化しスマホへの依存を減らそうとしている。大口取引先だった中国の華為技術（ファーウェイ）HWT.ULを失ったことやアップルAAPL.Oが独自に半導体を開発していることが影響している。またこの２年間に、インテルINTC.OやＡＭＤが強みを持つパソコン（ＰＣ）向け半導体にも参入している。