
[27日 ロイター] - 米半導体大手クアルコムQCOM.Oは27日、データセンター向けの人工知能(AI)チップ2種を発表した。主力のスマートフォン向け以外への事業多角化を進め、急成長するAIインフラ市場への進出を目指す。
新たなチップAI200とAI250は、メモリ容量の向上とAIアプリケーションの実行、推論処理を目的に設計されており、それぞれ2026年と27年に発売される予定。同社は、新しいチップは高度なソフトウエアサポートを備えた一般的なAIフレームワークとツールをサポートし、企業の総保有コスト(TCO)低下に寄与すると述べた。
クアルコムの株価は、午前の取引で約14%上昇している。