AI需要がASMLの受注急増を引き起こす――リソグラフィ大手、第3四半期決算で好業績を発表

TradingKey - 世界最大の半導体製造装置メーカーであるASMLは水曜日、2025年第3四半期の財務結果を発表し、人工知能（AI）関連投資の強さを背景に市場予想を上回る業績を記録した。

財務データによると、ASMLの第3四半期の純売上高は75.2億ユーロとなり、前年同期の74.7億ユーロをわずかに上回った。純利益は21.3億ユーロ近くに達し、前年同期の20.8億ユーロを上回った。粗利益は38.8億ユーロ、粗利益率は51.6％で、同社が示していた予想レンジの上限に達した。

先端半導体に対するAI主導の需要に減速の兆しが見られない中、同社の第3四半期の半導体製造装置受注額は予想を大きく上回った。

ASMLは第3四半期の受注額が54億ユーロ（約62.7億ドル）に達したと発表した。これは前年同期の26.3億ユーロやアナリスト予想の53.6億ユーロを大幅に上回る数字だ。そのうち、極紫外線（EUV）リソグラフィ装置の受注額は36億ユーロに達し、市場予想の22.2億ユーロを大きく上回った。EUV装置は先端チップ製造の核心設備であり、AIチップの生産を支えている。

クリストフ・フーケCEOは水曜日、「AIへのコミットメントに関する『強力なニュース』が、前四半期に当社が指摘していた不確実性の一部を軽減した」と述べた。

「また、AIが今後当社製品に大きな価値をもたらす可能性があることも見えてきている。そのため、当社の技術ロードマップには非常に強力な機会が続いていると確信している」とCEOは付け加えた。

ASMLは2025年第4四半期の売上高を92億～98億ユーロ、粗利益率を51～53％の範囲で維持すると予想している。また、2025年通期の見通しを再確認し、売上高が前年比約15％増の約325億ユーロ、通期粗利益率は約52％になると予測している。

フーケ氏は、ASMLが先端パッケージング向け新製品「TWINSCAN XT:260」の初号機を納入したことを明らかにした。この装置は3D集積の生産効率を4倍に高め、AIチップの高密度パッケージングに対する顧客ニーズに応えるものだ。

さらに、同社はフランスのAIスタートアップ「ミストラルAI（Mistral AI）」との協業を通じ、AI技術をASMLの全製品ポートフォリオに統合している。これにより、システム性能と歩留まりの向上に加え、顧客のプロセス効率も最適化される。

一方でASMLは、中国市場の需要が2026年に「大幅に減少する」可能性があると警告した。中国はASMLにとって重要な市場の一つで、近年売上高に大きく貢献してきた。2024年には売上高の36％を占めていたが、2025年には25％強に低下し、2026年にはさらに大幅な落ち込みが見込まれている。

欧州で時価総額最大の上場企業であるASMLの株価は、年初来で40％以上上昇している。TradingKey株式スコアによると、同社の現在の総合スコアは7.11で、健全な財務状態と投資魅力を示している。

アナリストは概ね、この半導体大手の将来性を楽観的に評価しており、モルガン・スタンレー、UBS、ジェファリーズなど複数の大手投資銀行が株式格付けを引き上げている。

モルガン・スタンレーのアナリストは、「AIチップファウンドリの継続的拡大と中国の半導体製造の成長が、ASMLの成長を共同で牽引すると予想される」と述べている。

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