世界的なチップ不足が続く中、米国のPCメーカーHP、デル、エイサー、エイスースは中国に目を向けている

米国のパソコンメーカーであるHP、Dell、Acer、Asusは現在、世界的なチップ不足に対処するため、中国メーカーからのチップ調達を含む代替案を模索している。.

世界的な半導体不足は世界のテクノロジー業界に影響を及ぼし、世界中の電子tronサプライチェーンに混乱を招いている。.

アジアの報道機関が木曜日に報じたところによると、この不足の ripple 効果はHP、Dell、Acer、Asusなどの米国のPCメーカーにも及んでおり、これらのメーカーは現在、初めて中国メーカーからチップを調達することを検討しているという。.

世界的な不足の中、米国のパソコンメーカーはメモリチップを中国に頼っている。.

報道によると、HPは供給の選択肢を拡大するという幅広い目標の一環として、中国のメモリチップメーカーであるChangXin Memory Technologies (CXMT)を適切な選択肢として認定する計画を開始したという。

アジアのニュースメディアは、事情に詳しい関係者の話として、米国のPCメーカーは2026年半ばまで半導体危機を監視する意向であり、その後も供給が逼迫し半導体価格が高騰し続ければ、CXMTから初めてランダムアクセスメモリ（DRAM）の調達を開始する可能性が高いと報じた。.

報告書はまた、テキサス州に拠点を置くPCメーカーのデルが、2026年を通じてチップコストが上昇するとの懸念の中、CXMTのダイナミックランダムアクセスメモリ製品を。

Acerもこの流れに乗り、中国のtracサプライヤーが購入するメモリチップの調査を開始しました。また、ASUSは中国の生産パートナーに、一部プロジェクト向けのメモリチップ調達の支援を依頼したと報じられています。.

世界的な半導体不足により、近年、半導体価格が急騰しています。この高騰は、特にPC、携帯電話、ノートパソコン、電気自動車を製造する電子機器メーカーにとって、製品の発売を脅かし、生産コストの上昇を招いていtron。

Cryptopolitanによる以前の レポートでは、サムスン電子と SK Hynix が進行中の AI ブームを世界的なチップ不足の根本的な原因として挙げていることが強調されていましtron。

同誌によると、半導体メーカーのサムスンtronとSKハイニックスは、PCやスマートフォンなど日常的に使用する機器のメーカーは半導体不足の深刻化に直面するだろうと警鐘を鳴らした。.

チップメーカー各社は、高度なAIチップや高帯域幅メモリ（HBM）の需要増加が日常的なtron機器のサプライチェーンに影響を及ぼし、世界的な供給と価格に混乱をきたす可能性があると述べた。. 

チップメーカーは従来のDRAMチップの製造からAIチップの革新と改良にリソースをシフトさせている。報告書によると、サムスンのモバイル事業の利益はチップ不足により10%減少した。.

SKハイニックスは2026年1月28日、2025年第4四半期（Q4）および通期の決算説明会を開催しました。同社は述べました。同社は2025年第4四半期に、過去最高の営業利益19兆2000億ウォン（約135億ドル）を計上したと報告しました。この過去最高の利益は、主にAI向け高帯域幅メモリ（HBM）の需要急増によるものです。

iPhone需要の高まりの中、世界的なチップ不足がAppleに打撃を与える

1月末にアップルは第1四半期の決算を発表し、進行中のチップ不足が新型iPhoneの開発に影響を与えていることを明らかにした。.

「当社が抱える制約は、当社のSoCが生産される先進的なノードの可用性によって決まり、現時点では通常よりもサプライチェーンの柔軟性が低くなっている」とアップルのCEO、ティム・クック氏は述べた。.

Cryptopolitan以前、台湾のMediaTekも、AI製品の需要増加が世界のチップサプライチェーンに大きな圧力をかけ、価格高騰を引き起こしていると警告したと 報じている

メディアテックのCEO、リック・ツァイ氏は、同社の四半期決算発表の電話会議で、AIの台頭により、世界のサプライチェーンは2026年の需要増加への対応に苦戦するだろうと述べた。また、同社はサプライチェーンコストの上昇を反映して価格設定を調整し、全体的な収益性に基づいて製品間の供給配分を行う意向を強調した。.

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