
台湾のメディアテックは2月4日、人工知能(AI)の需要増加が世界の半導体サプライチェーンに圧力をかけ、コスト上昇を招き、価格改定を余儀なくされていると警告を発した。同社によると、AIの急成長は同社の自信を高めているものの、需要の増加が続くと、2026年以降は供給制約がさらに深刻化する可能性があるという。.
メディアテックのリック・ツァイCEOは、四半期決算の電話会議で、同社の将来に大きな自信を示したものの、サプライチェーンの問題について懸念を表明した。ツァイCEOは、 世界のサプライチェーンは2026年の需要拡大に対応しきれないと主張した。
同氏はまた、同社は増大するサプライチェーンコストを反映して価格を調整し、全体的な収益性に基づいて製品間の供給を配分すると述べた。.
さらに、ツァイ氏は10月に行われた同社の直近の収益報告での発言を再度述べ、MediaTekは予想している。
注目すべきは、Channel NewsAsia(CNA)によると、 MediaTekやTSMCといった台湾のIT企業がAIブームの中で売上高の増加を報告していることです。MediaTekは水曜日に、第4四半期の売上高が前年同期比8.8%増の1,502億台湾ドル(47億6,000万米ドル)だったと発表しました。しかし、純利益は3.6%減の231億台湾ドルとなりました。
メディアテックの株価も上昇しました。2026年に入ってからこれまでに26%上昇し、ベンチマーク指数の11.5%上昇を上回っています。水曜日の決算発表前、株価は0.3%上昇で取引を終えました。.
これらのtronな業績の中、ツァイ氏は、データセンターASICチップの総アドレス可能市場規模(TAM)は現在500億ドルから700億ドルの間になると予想されており、これは以前の見積もりより200億ドル大きいことを明らかにした。.
MediaTekの警告は半導体業界全体の幅広いコンセンサスを反映したもので、主要サプライヤーはAI主導の需要が業界の生産能力拡張能力を上回っていると示唆している。.
TSMC、SK Hynix、Micron、 Nvidia 、Intel、Samsungの幹部は、2025年第3四半期の決算シーズン中に協調して声明を発表し、高度なロジックノード、高帯域幅メモリ(HBM)、および高度なパッケージングに対する需要が、新しい生産能力の構築をはるかに上回るペースで拡大していると警告した。
企業によれば、現在の課題は一時的なものではなく構造的なものであり、2027年まで供給、リードタイム、価格に影響を及ぼすことになるという。.
Fusion Worldwide によると、高度なパッケージング、特に TSMC の Chip-on-Wafer-on-Substrate (CoWoS) 技術が最も深刻なボトルネックとして浮上しているという。.
TSMCの幹部によると、CoWoSの生産能力は2025年から2026年にかけて満杯で、NVIDIAとAMDのハイエンドAIアクセラレータの生産量が制限されるという。十分なCoWoS生産能力がなければ、3ナノメートルのウェハでさえ動作するAI回路に加工できないため、エコシステム全体の供給圧力がさらに高まっている。.
Fusionはまた明らかにした。HBM3およびHBM3Eを含むHBMの容量は2026年まで完売している。Fusionによると、製造の複雑さと長期にわたる検証サイクルが迅速な容量開発を妨げており、ハイパースケーラーは複数年にわたる割り当てを固定し続けている。
これらの要因の結果として、trac価格はすでに上昇しています。Fusionは、ベンダーが2026年にHBMが2桁の値上がりを予測していると指摘しました。.
MediaTek は、供給制約を超えて、戦略的パートナーシップを活用して AI の成長を活用し、製品機能を拡張しています。.
1月6日、MediaTekはを発表し、パーソナルAIスーパーコンピュータ「Project DIGITS」向けGB10 Grace Blackwellスーパーチップの設計に着手しました。この提携により、NVIDIAのアクセラレーテッドコンピューティング能力とMediaTekのArmベースシステムオンチップ(SoC)技術の専門知識を融合させ、研究開発および教育用途向けの高性能AI処理を実現します。
このコラボレーションを基に、MediaTekは、次世代GPUアクセラレーションAIとRTXグラフィックスを組み合わせたDimensity Auto Cockpitプロセッサが、自動車向けAI分野でのNvidiaとの継続的な取り組みの一環であり、GB10プログラムによって拡張されていることを明かしました。.
MediaTek は自動車用アプリケーションに加えて、Nvidia の TAO AI モデル トレーニング ツールキットを NeuroPilot SDK に統合し、IoT プラットフォーム全体のエッジ AI 機能を向上させ、接続されたデバイスで高度な AI アプリケーションを実現できるようにしました。.
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