サムスン、生産能力の完売に伴いHBM4の商用出荷を先導。2027年にはメモリーの需給ギャップが拡大へ

サムスンの経営陣は、価格決定メカニズムの違いを理由に、現時点では汎用DRAMの利益率がHBMを上回っていると述べた。HBMの価格は年単位で固定されているのに対し、汎用DRAMの価格は四半期ベースで交渉される。汎用DRAMの価格が現在、前期比で急騰しているため、両者の間で利益率の逆転が生じている。

それにもかかわらず、経営陣は「AIインフラ自体の開発に制約を課す可能性がある」として、短期的な利益のために汎用DRAMへ積極的にシフトすることはないと指摘した。サムスンの予測によると、推論サービスやAIエージェントの普及を背景に、2027年までに両製品の利益率の格差は大幅に縮小する見込みである。

サムスンの将来の生産能力に市場の注目が集まる中、経営陣は、現在の予約需要のみに基づけば、2027年の需給ギャップは今年よりもさらに拡大するとの見通しを述べた。同社は、現在の供給可能量は顧客需要を満たすにはほど遠く、サムスンの需要充足率は現在、過去最低水準にあると強調した。

これに対処するため、サムスンを含む主要なハイパースケーラーは、中長期的な供給確約へとシフトしている。サムスンは、従来の供給契約とは異なり、より高い拘束力を持つ複数年の供給合意を推進してきたと述べた。

サムスンは生産能力を可能な限り拡大する。HBM製品に関しては、世界で初めてHBM4の商用出荷を開始したと発表した。HBM4は現在までに量産段階に入った最新の技術規格、すなわち第6世代の高帯域幅メモリーである。HBM4はNVIDIA (NVDA) のVera Rubinプラットフォームおよび AMD のMI450において、標準的な機能となっている。

サムスンは、準備したHBM4の生産能力はすでに予約で完売しており、サムスンのHBM4供給は下半期に大幅な拡大を達成する見込みであると述べた。今年第3四半期から、HBM4の売上高はHBM全体の売上の半分を超えると予想されている。さらに、HBM4よりも先進的なHBM4e製品については、第2四半期からサンプル提供を開始する。

HBM以外でも、サムスンの他の製品ラインナップの準備が整っている。現在、データセンター需要はHBMからNANDにも拡大している。これは、大規模言語モデルの実行に必要なメモリー容量の要件が増大しているためであり、HBMやDRAMのコストが比較的高いのに対し、NANDはコスト効率に優れている。サムスンはこの傾向が高性能なPCIe Gen 6 SSDの需要を牽引していると指摘し、下半期の初期Gen 6市場で主導的な地位を確保する構えだ。

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