特斯拉挖角台積電？Terafab項目赴台招聘瞄準頂尖半導體人才
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特斯拉正積極於台灣招募半導體工程師，以推進其 Terafab 人工智慧晶片專案。此舉瞄準台灣成熟的半導體人才儲備，尤其鎖定具備 7 奈米以下先進製程及 CoWoS、SoIC 等先進封裝技術經驗者，可能引發人才流失風險。特斯拉亦與全球半導體設備大廠接洽，加速供應鏈佈局。 Terafab 項目由特斯拉、xAI、SpaceX 聯合發起，目標年產 1 太瓦算力晶片，相當於全球晶圓廠總產能的 50 倍以上，旨在滿足其 AI 算力需求並掌握晶片製造控制權。台積電對此表示將不低估任何對手，但強調晶片廠建設需時 3 至 5 年，對自身技術領先地位有信心。
TradingKey - 特斯拉（TSLA）正面向台灣地區發布半導體工程師招募資訊，為其 Terafab 人工智慧晶片專案網羅核心人才。
台灣作為台積電（TSM）總部所在地，匯聚了大量具備先進製程經驗的半導體人才，特斯拉此舉無疑是瞄準了當地成熟的人才儲備，以快速推進自身晶片工廠建設，給台積電等當地晶片大廠帶來人才流失的潛在風險。
此次特斯拉在台釋出 9 個工程類職缺，面向擁有 5 年以上先進晶片製造工藝經驗的從業者，覆蓋微影、蝕刻、薄膜製作、化學機械拋光等前端製造核心步驟，以及良率工程和製程整合環節。
招募資訊顯示，部分職缺明確要求應聘者具備 7 奈米以下先進製程節點經驗，甚至需熟悉 2 奈米級技術，尤為引人關注的是，其中一個職缺直接要求應聘者熟悉 CoWoS 和 SoIC 先進封裝流程，而這兩項技術正是由台灣地區的產業龍頭台積電自主研發的。
除了在人才招募方面動作頻頻，特斯拉也在加速推進 Terafab 專案的供應鏈佈局。據知情人士透露，馬斯克團隊已與應用材料、東京威力科創和科林研發等全球半導體設備巨頭進行接洽，就晶片製造設備的價格和交付時間等問題展開溝通。
在過去幾周裡，他們還聯繫了光罩、基板、蝕刻機、沉積機、清洗設備、測試儀等各類設備的製造商，為工廠建設做前期準備。
特斯拉 Terafab 掀產業巨浪
上個月，特斯拉執行長馬斯克正式對外公布 Terafab 項目，直言台積電等廠商的擴產速度無法匹配其日益增長的算力需求，隨後英特爾宣布加入該項目。這一消息在半導體產業引發軒然大波，也讓台積電感受到了潛在的競爭壓力。
在本週舉行的台積電法說會上，台積電總裁魏哲家就 Terafab 項目回應稱，英特爾和特斯拉既是台積電的客戶，也是競爭對手，台積電不會低估任何對手，但同時他強調，晶片產業「沒有捷徑可走」，一座新的晶片製造工廠從建設到實現產能爬坡，往往需要 3 至 5 年的時間，台積電對自身的技術領先地位充滿信心。
台積電日前披露的最新財報顯示，公司實現淨利 5725 億元新台幣，年增大幅增長 58%，已連續四個季度刷新業績紀錄，目前市場對台積電的發展信心持續提振。
Terafab 項目由特斯拉、xAI 和 SpaceX 聯合發起，總投資規模預計達到 200 至 250 億美元，目標年產 1 太瓦算力晶片，這一規模相當於目前全球所有晶圓廠產能總和的 50 倍以上。
馬斯克的這一雄心勃勃的計劃，不僅是為了滿足自身在自動駕駛、人形機器人和人工智慧等領域的算力需求，更試圖打破當前半導體產業的分工格局，透過垂直整合掌握晶片製造的核心控制權。
從產業發展趨勢來看，隨著人工智慧技術的快速發展，算力需求呈現爆發式增長，各大科技巨頭紛紛加大在晶片領域的投入，自建晶圓廠已成為一種新的趨勢。除了特斯拉，輝達（NVDA）、英特爾（INTC）等企業也在加速推進自建晶圓廠或產能擴張計劃。
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