Taiwan Semiconductor Manufacturing Co Ltd
TSMTradingKey Taiwan Semiconductor Manufacturing Co Ltd股票評分
單位: USD 更新時間: 2026-06-23操作建議
Taiwan Semiconductor Manufacturing Co Ltd當前公司基本面數據相對健康，增長潛力很大。當前估值合理，在半導體與設備行業排名56/105位。機構持股佔比非常高，近一月多位分析師給出公司評級為買入。最高目標價為462.82。中期看，股價處於上升通道。近一個月，市場表現較強，技術面和基本面綜合得分較高，較強的走勢獲得基本面和技術面的印證。目前股價在壓力位和支撐位之間，可以做區間波段操作。
Taiwan Semiconductor Manufacturing Co Ltd評分
壓力支撐
多維評測
公司輿情
Taiwan Semiconductor Manufacturing Co Ltd亮點
臺灣積體電路製造股份有限公司（台積電）專注於集成電路晶圓代工服務，整合製程、專用製程、設計生態系支援、光罩解決方案以及 3DFabric® 高階封裝與矽堆疊技術。公司已大規模量產5 nm節點，正全力研發3 nm及2 nm尖端製程。其晶片廣泛導入全球電子產業鏈，應用覆蓋個人電腦及周邊、資訊裝置、有線與無線通信系統、伺服器、雲端基礎設施與數據中心等關鍵領域，並為全球客戶提供低功耗、高效能的定製半導體解決方案。
分析師目標
Taiwan Semiconductor Manufacturing Co Ltd新聞
日韓股市開低走高，日經續創新高，KOSPI漲逾1.5%，SK海力士漲近6%
TradingKey - 6月17日亞洲盤時段，日韓股市雙雙開低走高。日經225指數延續強勢表現，續創收盤歷史新高；韓國KOSPI指數則在大幅開低後強勁反彈，收盤漲幅顯著。
三星電子獲 Google、AMD 及比亞迪等代工訂單 台積電產能吃緊推動客戶轉向
TradingKey - 6月17日亞洲交易時段，據日媒報導，由於台積電（TSM）先進製程產能持續趨緊，Google（GOOGL）、AMD（AMD）、比亞迪及特斯拉（TSLA）等企業近期加大與三星電子的代工合作接洽，三星晶圓代工業務訂單顯著成長。
台積電攜手揖斐電、群創推進玻璃基板封裝技術 CoPoS先進封裝驗證數據首度曝光
TradingKey - 台積電（TSM）近日首次公開披露，正與 ABF 載板大廠揖斐電（Ibiden）及面板廠群創光電合作，共同驗證玻璃基板在下一代先進封裝技術 CoPoS 中的應用。此舉顯示先進封裝競爭正從晶圓級製程延伸至面板級製程。
台積電5月營收4169億新台幣，年增狂增30%！AI晶片訂單吃到手軟
TradingKey - 全球半導體代工巨頭台積電（TSM）於 6 月 10 日公布 2026 年 5 月營收報告，單月合併營收達到 4169.8 億新台幣，年增大幅成長 30.1%，月增 1.5%，創下史上單月最高紀錄，這一成績延續了 2026 年以來的強勁增長勢頭。
斬獲谷歌百萬顆晶片訂單！英特爾漲超10%，台積電產能吃緊成轉機
Tradingkey - 6月8日，Google已正式向英特爾下單數百萬枚AI晶片（TPU），受利多消息影響，英特爾（INTC）股價開高111美元，截至發稿，仍漲10.71%，報109.79美元。由於台積電產能無法滿足市場需求，英特爾正獲得Google等企業的訂單。
SK海力士聯手台積電，能否稱霸客製化AI記憶體市場？
TradingKey - SK集團董事長崔泰源週三在台北國際電腦展期間會晤台積電（TSM）董事長魏哲家，雙方就下一代AI技術趨勢達成共識，同意擴大在高頻寬記憶體（HBM）及先進封裝領域的合作。根據SK海力士官網透露的資訊，雙方將整合SK海力士的HBM技術與台積電的先進封裝製程。
財務指標
每股收益
營業總收入
Taiwan Semiconductor Manufacturing Co Ltd簡介
臺灣積體電路製造股份有限公司（台積電）專注於集成電路晶圓代工服務，整合製程、專用製程、設計生態系支援、光罩解決方案以及 3DFabric® 高階封裝與矽堆疊技術。公司已大規模量產5 nm節點，正全力研發3 nm及2 nm尖端製程。其晶片廣泛導入全球電子產業鏈，應用覆蓋個人電腦及周邊、資訊裝置、有線與無線通信系統、伺服器、雲端基礎設施與數據中心等關鍵領域，並為全球客戶提供低功耗、高效能的定製半導體解決方案。
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