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脑机接口概念板块逆市有支撑 机构指中国脑机接口产业进入高速发展轨道

金吾财讯 | 脑机接口概念板块逆市有支撑,截止发稿,南京熊猫电子股份(00553)涨1.83%,心玮医疗-B(06609)涨1.12%,蓝思科技(06613)涨0.78%。建银国际证券指,脑机接口正加速从实验室研究迈向商业应用。其产业链涵盖上游核心零部件、中游系统集成以及下游场景应用,呈现出“医疗主导、消费跟进、工业渗透”的多元化发展格局。在强而有力的政策驱动及监管批准、临床规模化、高度集中的资本关注以及持续的技术突破共同推动下,从概念验证试验向早期商业化过渡。中国脑机接口产业已进入高速发展轨道,并在特定细分领域展现出全球竞争力。全球脑机接口市场规模2025年已达约26亿美元,潜力巨大。展望未来,2026–2028年是关键的去风险窗口。主要催化剂包括更多NMPA/FDA批准、大规模GCP试验结果、报销政策突破以及超出单纯辅助的神经恢复证据。脑机接口现正从科幻概念演变为实用医疗乃至未来的医疗主导的跨行业消费平台。投资者需要识别具备强劲临床数据、监管进展、制造规模和清晰经常性收入路径的企业,以参与未来二十年最具定义性的医疗投资主题之一。投资者应密切关注2027年即将公布的多中心GCP数据,积极的长期安全性和有效性结果有望触发更广泛的医保纳入并加速三级医院采用。
金吾财讯
4月22日 周三

【券商聚焦】华泰证券:先进封装技术加速迭代 对应基板材料有望向玻璃基板发展

金吾财讯 | 华泰证券表示,2026年4月16日,台积电在公司2026Q1业绩说明会上表示,公司正在搭建CoPoS先进封装技术的试点产线,预估几年后可进入量产阶段。据韩媒thelec报道,三星电机已正式向苹果提供了用于半导体封装的玻璃基板样品。该机构认为先进封装技术加速迭代,对应基板材料有望向玻璃基板发展,建议关注加工设备领域的超快激光设备。该机构指,AI算力芯片不断往短互联、高带宽、低延时发展,CoWoS随着芯片体积增加,晶圆利用率不断下降,其使用的有机中介层也会随着面积增大出现翘曲等问题。先进封装CoWoS未来有望向CoWoP、CoPoS发展,其中介层与载板有望升级为M8、M9以及TGV玻璃基板,以减少信号传输速率增加时的损耗,并且缓解翘曲等问题。玻璃基板在未来有望凭借与硅匹配的 CTE(玻璃约3-5ppm/℃;硅2.6 ppm/℃)、极致平整度、低高频损耗与面板化产能优势,成为更优方案。随着基板材料向M8、M9、玻璃演进,硬度越来越高,孔径越来越小(玻璃基板孔径小至5μm),精度不断提高。M9所采用的石英布Q-glass主要成分为高纯二氧化硅,莫氏硬度超过 7;传统普通E?glass玻纤莫氏硬度较低;玻璃则更硬、更脆、易裂,机械钻针逼近物理极限,而超快激光凭借其极窄脉冲实现“冷加工”,几乎无热损伤,可在M9等高硬度材料上实现高精度微孔成型,也能对玻璃基板进行内部改性,在保证加工质量的同时避免翘曲与材料损伤。
金吾财讯
4月22日 周三

【券商聚焦】华泰证券:看好光模块上游核心材料的发展机遇

金吾财讯 | 华泰证券表示,随着近年800G、1.6T光模块需求量的快速提升,以及未来3.2T时代的渐行渐近,该机构看好光模块上游核心材料的发展机遇。随着全球科技巨头继续加码AI算力投资,光模块产业链有望延续高景气度。光芯片作为光模块上游核心原材料之一,需求侧亦呈现高增趋势,根据源杰科技港股招股书中的数据,预计全球光芯片市场规模有望由2024年的26亿美金增长至2030年的229亿美金,对应期间CAGR达44%。InP衬底是光芯片生产的核心原材料之一。随着2026~2027年800G、1.6T光模块拉动光芯片需求快速释放,Lumentum、Coherent、源杰等国内外光芯片头部厂商均在积极扩充产能,InP衬底有望迎高速发展期。全球InP衬底市场高度集中,日本住友、北京通美及日本JX占据超90%份额,该机构认为需求高增长背景下,新晋厂商有望获得导入机遇。InP衬底的产业链可划分为高纯原材料(红磷、金属铟等)→多晶合成→单晶生长、衬底制备→外延片/光芯片。随着3.2T光模块的渐行渐近,单通道调制速率需达到400G,该机构判断薄膜铌酸锂相比于纯硅光调制器具备超高带宽、低功耗、低损耗等方面优势,有望迎来导入机遇。根据该机构的测算,2031年仅3.2T光模块带动的薄膜铌酸锂调制器市场空间有望近30亿元,对应2029~2031年CAGR达271%。薄膜铌酸锂的产业链可划分为铌酸锂晶体材料→薄膜铌酸锂晶圆→薄膜铌酸锂调制器(芯片),各环节均具备较高技术壁垒,我国厂商在以上各领域均已取得积极进展,该机构看好相关厂商在3.2T时代有望迎接广阔发展机遇。
金吾财讯
4月22日 周三
KeyAI