【券商聚焦】华泰证券：看好光模块上游核心材料的发展机遇

金吾财讯 | 华泰证券表示，随着近年800G、1.6T光模块需求量的快速提升，以及未来3.2T时代的渐行渐近，该机构看好光模块上游核心材料的发展机遇。

随着全球科技巨头继续加码AI算力投资，光模块产业链有望延续高景气度。光芯片作为光模块上游核心原材料之一，需求侧亦呈现高增趋势，根据源杰科技港股招股书中的数据，预计全球光芯片市场规模有望由2024年的26亿美金增长至2030年的229亿美金，对应期间CAGR达44%。

InP衬底是光芯片生产的核心原材料之一。随着2026~2027年800G、1.6T光模块拉动光芯片需求快速释放，Lumentum、Coherent、源杰等国内外光芯片头部厂商均在积极扩充产能，InP衬底有望迎高速发展期。全球InP衬底市场高度集中，日本住友、北京通美及日本JX占据超90%份额，该机构认为需求高增长背景下，新晋厂商有望获得导入机遇。InP衬底的产业链可划分为高纯原材料（红磷、金属铟等）→多晶合成→单晶生长、衬底制备→外延片/光芯片。

随着3.2T光模块的渐行渐近，单通道调制速率需达到400G，该机构判断薄膜铌酸锂相比于纯硅光调制器具备超高带宽、低功耗、低损耗等方面优势，有望迎来导入机遇。根据该机构的测算，2031年仅3.2T光模块带动的薄膜铌酸锂调制器市场空间有望近30亿元，对应2029~2031年CAGR达271%。薄膜铌酸锂的产业链可划分为铌酸锂晶体材料→薄膜铌酸锂晶圆→薄膜铌酸锂调制器（芯片），各环节均具备较高技术壁垒，我国厂商在以上各领域均已取得积极进展，该机构看好相关厂商在3.2T时代有望迎接广阔发展机遇。