【券商聚焦】华泰证券：先进封装技术加速迭代 对应基板材料有望向玻璃基板发展

金吾财讯 | 华泰证券表示，2026年4月16日，台积电在公司2026Q1业绩说明会上表示，公司正在搭建CoPoS先进封装技术的试点产线，预估几年后可进入量产阶段。据韩媒thelec报道，三星电机已正式向苹果提供了用于半导体封装的玻璃基板样品。该机构认为先进封装技术加速迭代，对应基板材料有望向玻璃基板发展，建议关注加工设备领域的超快激光设备。

该机构指，AI算力芯片不断往短互联、高带宽、低延时发展，CoWoS随着芯片体积增加，晶圆利用率不断下降，其使用的有机中介层也会随着面积增大出现翘曲等问题。先进封装CoWoS未来有望向CoWoP、CoPoS发展，其中介层与载板有望升级为M8、M9以及TGV玻璃基板，以减少信号传输速率增加时的损耗，并且缓解翘曲等问题。玻璃基板在未来有望凭借与硅匹配的 CTE（玻璃约3-5ppm/℃；硅2.6 ppm/℃）、极致平整度、低高频损耗与面板化产能优势，成为更优方案。

随着基板材料向M8、M9、玻璃演进，硬度越来越高，孔径越来越小（玻璃基板孔径小至5μm），精度不断提高。M9所采用的石英布Q-glass主要成分为高纯二氧化硅，莫氏硬度超过 7；传统普通E?glass玻纤莫氏硬度较低；玻璃则更硬、更脆、易裂，机械钻针逼近物理极限，而超快激光凭借其极窄脉冲实现“冷加工”，几乎无热损伤，可在M9等高硬度材料上实现高精度微孔成型，也能对玻璃基板进行内部改性，在保证加工质量的同时避免翘曲与材料损伤。