クアルコム、データセンター推進で新AIチップを発表、株価は急上昇

Harshita Mary Varghese

［　１０月２７日　ロイター］ - クアルコムQCOM.Oは月曜日、来年発売予定のデータセンター向け人工知能チップ2種を発表し、停滞するスマートフォン市場以外にも多角化を進め、同社の株価を20％上昇させた。

このニュースを受けての株価上昇は、同社のAIへの賭けに対する強い熱意を強調するものであり、スマートフォン向けチップメーカーは、エヌビディアNVDA.OのAIデータセンターの強さに対抗する態勢を整えた。

AI200とAI250と呼ばれる新しいチップは、メモリ容量の向上とAIアプリケーションの実行、つまり推論用に設計されており、それぞれ2026年と2027年に市販 される予定だ。

クラウドプロバイダー、チップメーカー、企業は、複雑で大規模な言語モデル、チャットボット、その他の生成AIツールをサポートできるインフラの構築を急いでおり、AIチップへの世界的な投資は急増している。

クアルコムによると、新しいチップは一般的なAIフレームワークとツールをサポートし、企業のコスト削減を実現するという。同社はまた、NvidiaとAMD AMD.Oがチップの販売からより大規模なデータセンター・システムの提供へと移行する 中、新しいチップをベースにしたラックも発表した。

Nvidiaとの競争は過熱しているが、チップ・プロバイダーを変更するための高いコストとNvidiaプロセッサーの優れた性能により、新規参入企業が人気を得るのは難しい。

クアルコムによると、サウジアラビアの政府系ファンドが立ち上げたAI新興企業Humainは、2026年から200メガワットの新しいAIラックを導入する予定だという。

「クアルコムの参入とサウジアラビアでの大規模な取引は、高効率AIコンピュートに対する世界的で分散化したニーズを1社で満たすことができないため、エコシステムが断片化していることを証明している」とRational Equity Armor Fundのポートフォリオ・マネジャー、ジョー・ティゲイ氏は述べた。

クアルコムの多角化

クアルコムは、スマートフォンをワイヤレス・データ・ネットワークに接続するためのモデム・チップの世界最大のサプライヤーである。

しかし、 主要顧客である ファーウェイ（Huawei HWT.UL ）を失い、顧客であるアップル（Apple >）が 自社製チップの開発に力を入れていることから、売上の大半を占めるスマートフォン市場への依存度を下げるため、事業の多角化を進めている 。

過去2年間、同社はパソコン市場に参入し、インテル >やAMDと 競合し、ウィンドウズ・ベースのノートパソコンを駆動するチップを販売している。