CES 2026が来週開幕へ：AIハードウェアが集中展示、今年の注目ポイントを解説

TradingKey - 2026年国際家電見本市（CES）の開幕まで1週間を切った。世界中のテクノロジー業界、資本市場、製造サプライチェーンの視線がラスベガスに急速に集結している。年次最大規模かつ最も影響力のあるテクノロジーカンファレンスとして、CES 2026は1月6日から9日に開催され、グローバルテクノロジー業界の新年の風向きを示す指標としても注目されている。

AIが全方位的に主役に

人工知能は間違いなくCES 2026全体を貫く最も重要なキーワードだ。

ウェドブッシュ（Wedbush）の分析によると、間もなく開催されるこの年次テックイベントは、消費者向けAI革命の重要な転換点となる年を予兆しており、今後3年間で世界全体で3～4兆ドル規模の関連投資が行われると予想されている。

アナリストは次のように指摘する。「過去数年間は企業向けAIが議論の中心だったが、我々は2026年が消費者向けAI革命が本格的に始動する年になると見ている。」

NVIDIAのCEOであるジェンスン・フアン氏は、データセンターと物理AI（ロボットを含む）に関する最新戦略およびCosmos基盤モデルプラットフォームの新たな進展について講演を行うことが確認された。一方、AMDのCEOであるリサ・スー氏は、Ryzen AI 400シリーズチップ、新型GPU、およびゲーム・エッジコンピューティング分野での性能向上に焦点を当てると予想されている。

NVIDIA、AMD、インテルといった半導体大手から、サムスン、レノボ、小米（シャオミ）、TCLなどのデバイスメーカーに至るまで、各社はAIプロセッサを内蔵し、ローカルでニューラルネットワークを実行可能な次世代PCおよびハードウェアを初披露する。

GPT-5のリリース、「Copilot+ PCエコシステム」の実装、グーグルのGeminiシステムは、すでに「デバイス側インテリジェンス（オンデバイスAI）」時代の到来を示唆している。各メーカーの主戦場は、エッジAIアプリケーションの完結したエコシステムをいかに確立するかに集中している。

ヒューマノイドロボットと新世代スマートグラスが続々登場

今大会では、ロボット専用の展示ホールが全館規模で設置され、ヒューマノイドロボットが「全カテゴリー集中展示」の段階を迎える。家庭向けのコンパニオン型から産業・商業向けのオペレーション級ソリューションまで、幅広い用途の製品が登場する。

LGは初の家庭用ロボット「CLOiD」を発表し、智元（AGIBOT）は「霊犀X2（AGIBOT X2）」や「精霊G2」などの注目製品を展示し、人間と機械のインタラクション能力をさらに最適化する。宇樹（Unitree）は最新の「実体化動作認識モデル」を披露する計画だ。米スタートアップのTombotは、高齢者介護市場向けのコンパニオンロボット犬「Jennie」を海外初公開する見込みだ。

スマートグラスも注目の新製品ゾーンとなる。Xreal、Vuzix、Rokidなどのブランドが、撮影支援からリアルタイム翻訳まで、多様なマルチモーダルAIソリューションを展示するとみられている。

現時点でメタ（Meta）の出展は確認されているが、同社は既に内蔵スクリーンを備えた初のスマートグラスを発表済みだ。今回、ハードウェアのアップデートではなく、新ソフトウェアや機能改善に焦点を当てる可能性が高い。

テレビ技術の革新が目白押し

テレビおよび表示技術も見逃せない重要なテーマだ。TCL、ハイセンス（Hisense）、ソニー、LG、サムスンなど、中日韓メーカーが一斉に参戦し、高級大画面市場で新たな競争を繰り広げる。

TCLは印刷型OLED、高色域Mini LED新製品、目の保護機能を備えたスクリーン技術を展示する他、世界初となるHDR10画質対応ARグラスも発表する予定だ。また、統合型スマートホームデバイスも一堂に集結する。ハイセンスは次世代RGB Mini LED技術を搭載したフラッグシップテレビを重点的に披露し、複数のAI家電製品も発表する。

パネル上流メーカーであるBOE（京東方）、天馬（ティエンマー）、TCL華星（CSOT）も、車載コクピットや小型フレキシブルデバイス向けの新世代スクリーンソリューションを展示する。

さらに、本展会はRGB表示技術を巡る激戦の舞台となる可能性が高い。ソニーは初のRGB LEDバックライト液晶テレビをCESで発表するとの情報を受けており、LGは透明OLEDおよびMicro RGB LCD製品でOLED技術の「華麗な実演」を続ける見込みだ。

PC革新が市場を活性化

インテルとAMDはそれぞれ新世代の高性能プロセッサを発表し、次世代ノートPC市場の変革を先導する。

インテルはCES 2026で、新アーキテクチャ「Panther Lake」と18Aプロセス技術を採用した「Core Ultra 300シリーズ」プロセッサを紹介する。モバイル機器で初めてマルチチップレット設計を導入し、最大16コアCPU、12個のXe GPUコアを統合、180 TOPSのAI演算能力を備え、グラフィックス処理およびローカル推論能力を大幅向上させる。

AMDは、Zen5とZen5Cのハイブリッドアーキテクチャを採用したRyzen AI 400シリーズ「Gorgon Point」プロセッサと新世代Radeon内蔵GPUを発表する。内蔵NPUは55 TOPSを達成する。リークされたRyzen AI 9 HX 470プロセッサでは、12コア24スレッド構成がテストで優れた性能を示しており、最大5.25GHzのブースト周波数を達成している。

2大半導体メーカーの新製品に続き、各PCメーカーも迅速に追随する。

レノボはThinkPad X9、Yoga Proなど、インテルまたはAMDの最新プラットフォームを搭載した薄型ノートPCおよびゲーミングモデルを複数発表する。雷神（ThundeRobot）はZERO Aiゲーミングノートおよび重量わずか1.0kgのaibook14 Proを投入する。

その他の注目トレンド

CES 2026は、スマートカー、デジタルヘルス、持続可能なエネルギーなど、複数の分野で重要な技術的ブレークスルーを披露する予定だ。

自動車テクノロジー分野では、CESはデトロイトモーターショーに次ぐ重要な自動車トレンド発信拠点となっている。各ブランドは最新の先進運転支援システム（ADAS）、量産目前の自動運転ソリューション、AI駆動型デジタルコクピット体験を展示する。次世代自動車の価値の核はソフトウェアとなり、特に人工知能が重要な役割を果たす。

世界最大の自動車部品メーカーであるボッシュ（Bosch）は、CES期間中に新世代AIコクピット拡張プラットフォームを発表する予定だ。これは高性能コンピューティング能力を備えた次世代AIユニットで、既存の車載システムへ迅速に導入可能。能動的なインタラクションと運転のインテリジェンスを実現する。今後のコクピットは単なる情報画面の集積ではなく、「感知し、理解する」統合型デジタルアシスタントへと進化する。

ヘルステクノロジー分野では、ウェアラブルデバイスが機能の境界を拡大し続けている。従来の運動記録から睡眠モニタリング、酸素摂取量評価、女性・乳幼児の生理観察へと拡張。次世代製品はさらに高度なデータセンサーとアルゴリズムを統合し、ユーザーにより正確で個別化された健康インサイトと介入提案を提供する。

エネルギー・持続可能性分野では、再生可能素材、バイオプラスチックを高比率で使用した筐体設計、高効率チップの組み合わせ、AIによる電力使用パターンのリアルタイム最適化が、家電およびデバイス製品設計に広く取り入れられている。さらに、家庭用蓄電装置からスマート配電ネットワークソリューションまで、複数の「グリーンハードウェア」実装例もCES 2026で披露される予定だ。

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