TSMC、2nmチップ価格を50％引き上げか――クアルコムなど主要顧客がサムスンに流出の懸念

TradingKey - 報道によると、世界最大の半導体ファウンドリ（受託製造）企業である台湾積体電路製造（TSMC）は、次世代2ナノメートル（2nm）プロセスの製造価格を大幅に引き上げる計画で、その値上げ幅は最大50％に達する可能性がある。この動きにより、一部の主要顧客が競合他社であるサムスン電子から先端プロセスのファウンドリサービスを調達することを検討し始める恐れがある。

この価格上昇は、まだ未発表の2nmプロセスにとどまらない。TSMCはすでに現行の3ナノメートル（N3）プロセス改良版ファミリーに対しても価格引き上げを実施しており、N3EおよびN3Pプロセステクノロジーのウェハー単価はそれぞれ2万5,000ドル、2万7,000ドルに達していると報じられている。

3nmプロセスの価格上昇の影響により、クアルコムのモバイルアプリケーションプロセッサの製造コストは約16％上昇すると予想され、メディアテク（MediaTek）のチップ製造コストは最大24％増加する可能性がある。これは両社の収益性に大きな打撃を与える。

クアルコムのクリスティアーノ・アモンCEOは9月、半導体製造に関して「可能な限り多くの選択肢を検討する」と述べたが、一方でインテルの18Aプロセスは「まだ信頼できない」と指摘した。

3nm未満の先端プロセス市場では、TSMC、サムスン電子、インテルの3社しか競合していない。アモン氏の発言は、クアルコムがサムスン電子との先端プロセスでの協業を検討している可能性を示唆している。

この状況は、サムスン・ファウンドリにとって逆転の好機となる可能性がある。3nmプロセスで苦戦を強いられたサムスンは、ゲート・オール・アラウンド（GAA）トランジスタ技術を採用した2nmプロセスに大規模投資を行い、技術的巻き返しを図り、市場シェアを奪還する狙いだ。

報道によると、クアルコムはすでにサムスンと共同チームを結成し、次世代フラッグシップ製品に搭載予定の「Snapdragon 8 Elite Gen 5」の2nm GAA版を評価している。

しかし、サムスンが市場の完全な信頼を得るにはまだ時間がかかる。過去の先端プロセスにおける歩留まり管理の悪さに加え、サムスンが製造したクアルコムチップ（Snapdragon 888や初代Snapdragon 8など）で発生した発熱・電力管理問題は、顧客の意思決定において依然として重大な懸念材料となっている。

チップ設計企業がどのような選択を取ろうとも、最終的にコスト圧力はエンドユーザーが負担することになる。

クアルコムおよびメディアテクがTSMCの高価格プロセスを使い続ける場合、増加したコストはほぼ確実に製品価格に転嫁され、来年のフラッグシップスマートフォンの価格上昇につながるだろう。一方、サムスンに切り替えた場合、コスト面では有利になる可能性があるものの、チップの使用体験が大きな課題となる。過去の失敗を繰り返さずユーザー体験を損なわないためには、歩留まりと性能の安定性を一貫して向上させる必要がある。

TSMCの価格上昇トレンドは短期間で反転する可能性は低い。技術的リーダーシップによる価格決定力に加え、トランプ政権下で継続的に影響を及ぼしてきた「メイド・イン・アメリカ（Made in America）」政策により、TSMCは米国での現地生産を余儀なくされており、アリゾナ州工場の高コスト構造はすでに定着している。

サムスンもテキサス州テイラーに先端ウェハー製造工場を建設中だが、その米国工場の製造コストは国内工場より高くなると見られている。ただしアナリストは、サムスンが米国オースティンに約20年間ファウンドリを運営してきた経験や、グローバルファウンドリーズ（GlobalFoundries）など現地企業とのパートナーシップを通じ、設備・人材・生産最適化といったローカライゼーション面でTSMCよりも優位性を持つ可能性があると指摘している。

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