移行計画が失敗、チップ仕様もダウングレード？SemiAnalysisがNVIDIAのアーキテクチャ延期を主張、同社は噂を緊急否定。

Kyberの製造上の課題に直面し、NVIDIAは移行期の解決策として、2台のOberonラックを背中合わせに配置することでミッドプレーンの製造難易度を回避する、NVL72x2バック・トゥ・バック・ラック・アーキテクチャの開発を試みていた。

しかし、SemiAnalysisの明らかにしたところによると、この解決策は過度な運用・保守負担を理由にクラウドサービスプロバイダーからの強い反対に遭い、最終的に中止された。さらに悪いことに、CPOを介して8台のOberonラックを接続するより大規模なシステムであるNVL576も、CPO技術の成熟度不足により、納期の遅延や低容量の限定出荷に直面する可能性がある。

市場の懸念をさらに深める要因として、SemiAnalysisは、NVIDIAがRubin Ultraの4コンピュートチップ版をキャンセルし、性能が半減する2チップ版のみを維持したことも明らかにした。

これは、仮にKyberラックが予定通りに納品されたとしても、シングルラックの演算能力の天井が大幅に低下したことを意味し、NVIDIAには現在、このスケールアウトのギャップを埋めるための実証済みの解決策がないことを示している。

この噂に対し、Nvidiaの広報担当者は同日、具体的なプロジェクトのスケジュールに関する詳細は明らかにされなかったものの、「製品ロードマップに変更はない」と素早く回答した。公式声明によって一部の投資家の信頼感は安定したものの、市場センチメントが明らかに圧迫されている。

東部時間7月6日、Nvidiaの株価は日中の乱高下を経て、0.37%高で取引を終えた。しかし、アジア市場のPCBメーカーの株価はより激しく反応し、日本のイビデン、中国香港の建滔積層板（キングボード・ラミネーツ）、中国台湾の台燿科技（タイワン・ユニオン・テクノロジー）などのサプライチェーン企業はいずれも1日で10%以上下落した。

みずほ証券のアナリストであるジョーダン・クライン氏は、こうした延期の噂は近年繰り返し発生しており、「注目を集めるためのノイズ」に近いとの見方を示している。

しかし、一部の業界関係者は、今回の混乱がAIハードウェア競争がシステムレベルの戦いに突入していることを浮き彫りにしており、チップ設計、パッケージング、熱管理、サーバーアーキテクチャ間の調整の複雑さが指数関数的に上昇していると指摘した。

Nvidiaは、AIデータセンターのインフラ分野におけるリーディングカンパニーとしての地位を維持するために、技術革新とエンジニアリングの実行との間でバランスを取る必要がある。

BofA証券の台湾テクノロジーチームは調査リポートの中で、市場の懸念は高まっているものの、今回の事象の本質は供給制約下での需要量の減少であり、需要トレンドの反転ではないと指摘した。

同チームは、ハイエンドのCCLやPCBなどの基礎資材はAIサーバー全体のコストのわずか1桁パーセントを占めるに過ぎず、短期的な遅延が業界の長期的な発展に与える影響は限定的であるとみている。

さらに重要なことに、これらハイエンド材料の供給不足は、少なくとも2027年末までは緩和しそうにない。装置のリードタイムが長いことから、供給側の生産能力増強のペースが需要の伸びに追いつくことは困難である。したがって、BofAはこの株価の変動を「絶好の買い場」と捉え、関連セクターの買い推奨レーティングを維持している。

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