SKハイニックスの利益率がTSMCを上回る、マイクロンはエヌビディアの受注逃す―HBMセクターは再編に直面しているのか？

TradingKey - 最近、複数の調査レポートがHBM市場の供給構造の変化を指摘している。マイクロン (MU)は、技術ロードマップの選択における戦略的誤りにより、Nvidia (NVDA)のサプライチェーンから除外され、競合するSKハイニックスとサムスン電子が市場シェアを独占する見通しだ。

一方、SKハイニックスの最新決算報告によると、第4四半期の営業利益率は58%に達し、ファウンドリ大手のTSMC (TSM)を上回った。

HBM3時代に後れを取っていたサムスンが表舞台に返り咲く一方、かつてのリーダーであったマイクロンはNvidiaの受注を逃した。HBMセクターは再編の時期を迎えているのだろうか。

HBMプレミアム

SKハイニックスの第4四半期決算報告によると、四半期営業利益は前年同期比で2倍以上に増加し、過去最高の19.2兆ウォン（約135億ドル）を記録した。これにより、2025年通期の売上高、営業利益、純利益はいずれも過去最高を更新した。この報告書は、SKハイニックスが自らの記録を塗り替えただけでなく、ライバルをも圧倒したことを示している。同社の営業利益率は58.4%と、同時期のTSMCの54%を上回り、通期の営業利益でもサムスンを凌駕した。

アナリストらは、この記録的な業績は主に広帯域メモリー（HBM）が牽引したと考えており、通期のHBM売上高は前年比で2倍以上に増加した。

2025年以降、AI需要の拡大に伴い、高性能メモリーの需要が急増している。SKハイニックスは2024年9月に業界で初めてHBM4の量産を開始しており、HBM3EとHBM4の両方を安定供給できる唯一の企業であるため、HBMセクターにおいて絶大な価格交渉力を有している。これが、同社のHBM売上高が大幅に伸長した直接的な要因である。

さらに、2025年後半からメモリーチップは新たな強気サイクルに入り、平均販売価格と出荷量の双方が大幅に上昇した。第4四半期の従来のDRAMチップの平均販売価格は前四半期比で約25%上昇し、NANDフラッシュは30%以上上昇した。これらがいずれもSKハイニックスの利益率を押し上げた。

マイクロンの戦略的誤算

現在、SKハイニックスは世界のHBM市場シェアの半分以上を占め、長年のライバルであるサムスンやマイクロンを追い抜き、Nvidiaの主要サプライヤーとなった。さらに、SKハイニックスはマイクロソフト (MSFT)の自社製AIチップのサプライチェーンにも食い込んでおり、その支配的な地位をさらに強固にしている。

関係筋によると、NvidiaのRubinプラットフォーム向けのHBM4供給において、SKハイニックスは70%の主要シェアを占める一方、サムスンは初期受注の20～30%を確保したという。

技術面では、SKハイニックスのHBM4サンプルは10Gbpsの安定した転送速度を達成しており、サムスンは統合された1c DRAMと4nmロジックダイ技術により、11.7Gbpsの壁を突破することに成功した。これらはいずれも、マイクロンの現在の技術水準を大幅に上回っている。

サプライチェーンの情報によれば、マイクロンのHBM4ベースダイは放熱基準を満たしておらず、ピン速度も11Gbpsの基準に達しなかった。これは、同社が競合他社のようにTSMCからロジックダイのファウンドリサービスを受けるのではなく、独自の研究を選択したことに起因するとされている。現在、NvidiaのVera Rubinチップは生産段階に入っており、サプライチェーンの認証プロセスは2026年1月までにほぼ完了するため、マイクロンは今年の最終的な機会を逃したことになる。

二強体制か？

SKハイニックスは、HBM4量産における先行者利益を活かすことで、市場シェアと利益率において競合のマイクロンやサムスンをリードしているだけでなく、収益性においてファウンドリの王者TSMCをも凌駕している。言い換えれば、同社はかつてTSMCの先端チッププロセスが享受していた高いプレミアムを手中に収めたのである。これは、現代がチップの時代であると同時に、それ以上に「HBMチップの時代」であることを物語っている。

標準的なチップとは異なり、HBMは技術的な複雑さが高く、歩留まりが低いという特徴があり、その結果、参入障壁が高まり、価格交渉力も強くなる。この分野のリーダーであるSKハイニックスは、パッケージング全体と基幹となるメモリー粒子をコントロールしており、Nvidiaの最も重要なHBMチップサプライヤーとして、より高いプレミアムを享受している。

マイクロンとサムスンは一時的に遅れを取っているものの、両社が依然としてSKハイニックスの最強のライバルであることに変わりはなく、この状況がいつまで続くかは不透明だ。

サムスンの最大の競争優位性は、HBM4のプロセス技術を提供するだけでなく、メモリー粒子の生産、ベースダイの製造、そしてパッケージングまでを自社内で完結できる点にあり、これにより製造コストを抑え、価格面での優位性を確保できることだ。この相乗効果は、ハイニックスやマイクロンには模倣できないものである。さらに、ここ数年のサムスンの技術的躍進も軽視できない。同社のHBM3およびHBM3Eチップは2024年にNvidiaの技術認証に合格できなかったが、2026年までにはすでにNvidiaからの受注シェア20～30%を確保している。

現在、マイクロンはTSMCとの提携を計画しており、第2四半期にはHBM4の生産能力が急増すると見込んでいる。アナリストらは、早ければ第2四半期にも再びNvidiaの認証テストに挑戦する可能性があると見ている。マイクロンのHBM4サンプルのピン速度は11Gbpsを超えており、低消費電力制御は同社の伝統的な強みだ。Nvidiaの検証に合格すれば、マイクロンは2026年後半から2027年にかけてのチップサイクルにおいて、再び輝きを放つ可能性がある。