GPU-HBM-Packaging erhält neue Glasfaser-Verbindungslösung. „Optical-In Copper-Out“ beschleunigt sich, Sektor für optische Kommunikation führt Gewinne im frühen Handel an.
Tradingkey – Im frühen US-Handel am 26. Mai führten Aktien aus dem Bereich der optischen Kommunikation die Gewinne an. Bis Redaktionsschluss stiegen Amphenol (APH) um 7,04 %, Viavi Solutions (VIAV) um 6,32 %, Marvell Technology (MRVL) um 5,67 %, Broadcom (AVGO) um 5,05 %, Nokia (NOK) um 4,43 % und Corning (GLW) um 2,63 %. Medienberichten zufolge gab ein leitender Forscher eines führenden südkoreanischen Speicherherstellers bekannt, dass globale Speicher- und Advanced-Packaging-Unternehmen gemeinsam an einer bahnbrechenden Lösung zur heterogenen GPU-HBM-Integration arbeiten. Dieser Ansatz zielt darauf ab, die physikalischen Beschränkungen des traditionellen 2.5D-Packagings zu überwinden, bei dem HBM zwingend unmittelbar neben der GPU platziert werden muss, indem Rechen- und Speichereinheiten unabhängig voneinander gehäust und über Hochgeschwindigkeits-Glasfaserverbindungen miteinander vernetzt werden.