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英偉達5000億美元AI融資協議後 AI與芯片股走勢分化

金吾財訊 | 英偉達(NVDA)與六家華爾街貸款機構達成5000億美元AI基礎設施融資協議,消息落地之後,美股AI及半導體板塊個股出現明顯分化,大盤指數同步走弱,納斯達克綜合指數下跌近0.21%,標普500小幅下跌約0.06%,道瓊斯指數下跌約0.05%。英偉達(NVDA)股價上漲約1%,公司確認聯合貸款財團爲AI基建籌集5000億美元,黃仁勳提出技術芯片已經成爲“可投資資產類別”;公司同步拓展Nemotron3開放模型,推出Nemotron 3.5 Lightning,同時在研發更大規模Nemotron4模型。超威半導體(AMD)基本持平小幅下挫;高通(QCOM)上漲近1%;博通(AVGO)走低,美國銀行將博通評級從增持下調至市場權重,主要顧慮其和黑石、阿波羅合資XPV平臺不確定性。Cerebras(CBRS)股價走低,機構在其財報與活動前維持看漲觀點。存儲板塊多數收漲,美光科技(MU)平盤微漲,SK海力士ADR(SKHY)上漲約3%,閃迪(SNDK)上漲約2%,希捷科技(STX)、西部數據(WDC)均上漲近1%。AI網絡硬件股分化,AristaNetworks(ANET)上漲約3%,Coherent(COHR)、康寧(GLW)上漲近1%;Lumentum(LITE)、AAOI、Celestica(CLS)、思科(CSCO)下跌約1%,Ciena(CIEN)走低,思科將於週三發佈第四季度財報。半導體設備與模擬芯片多數走強,格芯(GFS)、亞德諾半導體(ADI)上漲約2%,安謀(ARM)、德州儀器(TXN)上漲近1%,萊迪思半導體(LSCC)下跌約1%;Marvell(MRVL)、臺積電(TSM)上漲約1%,市場傳聞微軟將推出Maia 300AI加速器,有望利好兩家企業;臺積電聯合索尼(SONY)計劃投入46.9億美元設立合資公司,在日本研發製造下一代圖像傳感器。捷普(JBL)上漲約3%,瑞銀將其評級從“中性”上調至“買入”,目標價430美元,機構認爲雲巨頭AI資本開支、醫療、自動化機器人將驅動公司長期增長,看好2027財年利潤率提升。英特爾(INTC)平盤小幅下行,完成200億美元增發,以95美元每股出售約2.1053億股。設備龍頭ASML(ASML)、KLA(KLAC)大漲約4%,泛林集團(LRCX)、應用材料(AMAT)上漲約2%。
金吾財訊
6 小時前

美股交投趨於平淡 市場緊盯中東局勢與通脹數據

金吾財訊 | 週二美股主要股指震盪走平,交投情緒偏謹慎,交易員密切跟蹤中東局勢、霍爾木茲海峽通航進展,靜待後續通脹數據落地。道瓊斯工業平均指數(DJI)上漲0.1%,標普500指數(SP500)上漲0.1%,納斯達克綜合指數(COMP)接近平盤。板塊方面,標普 500十一個板塊當中六個錄得上漲,工業板塊領漲大盤,必需消費品板塊表現墊底。地緣消息層面,市場傳聞美伊或接近達成相關協議,另有報道稱美軍襲擊一艘試圖突破伊朗港口封鎖線的巴拿馬籍船隻,地緣風險擾動市場風險偏好。Montis Financial分析師Dennis Follmer指出,企業盈利是當前股市最核心的驅動力量,強勁盈利在一定程度上對沖了市場對於伊朗地緣衝突、通脹水平、AI資本開支可持續性的擔憂。自3月市場低點以來,盈利持續拉動美股上行,本輪財報季表現有望優於上一季度。債市端,美債收益率曲線全線下行,2年期美債收益率(US2Y)下行2個基點至4.22%,10年期美債收益率(US10Y)下行2個基點至4.68%,30年期美債收益率(US30Y)下行2個基點至5.23%。個股層面,科磊(KLAC)股價上漲4.7%,AppLovin(APP)股價下跌5.1%。後續市場焦點將轉向通脹數據,以此研判美聯儲後續貨幣政策路徑,同時持續跟蹤中東地緣事件是否進一步擾動全球供應鏈。
金吾財訊
6 小時前
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