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華爾街地平線表示第二季度全球二次股權發行規模攀升至五年以來最高水平

金吾財訊 | 華爾街地平線披露的數據顯示,依託有利的市場環境推動企業融資需求釋放,2026年第二季度全球二次股權發行規模攀升至五年以來最高水平。機構依託覆蓋全球超11000家上市公司的數據體系統計,二季度二次股權發行數量創下2021年之後的新高,當季完成約100宗二次發行,對比一季度70餘宗實現明顯增長,延續近幾年股權融資活動穩步復甦的整體趨勢。二次發行一般指代上市公司完成首次公開募股之後增發股份,資金用途較爲多元,可用於企業收購、債務削減、資本開支等經營事項,同時現有股東也能夠藉助該渠道出售所持股份。回顧歷史週期,疫情階段資本市場迎來融資熱潮,二次發行活動在2021年第二季度觸及峯值,當期發行數量接近190宗。進入2022年,市場環境快速轉變,利率上行、通脹風險疊加股市大幅波動,投資者對於股權新發項目的參與意願降溫,全球二次發行活動出現顯著回落。市場在此後開啓緩慢修復進程,2023年至2024年季度二次發行數量穩定維持在60至90宗區間。融資活動從2025年末開始持續積蓄動能,並在2026年二季度站上五年高點。兩期移動平均線同樣印證發行市場持續回暖,隨着上市公司估值水平改善,企業發行人的融資信心持續提振。當前股票市場整體維持在歷史高位區間,多家企業選擇把握窗口優化資產負債表、儲備擴張資金,投資者需求保持韌性,共同支撐本輪股權融資回暖行情。華爾街地平線持續跟蹤萬家上市主體,依靠相關數據持續捕捉全球企業經營事件與資本市場融資動向。
金吾財訊
8 小時前

美股大盤震盪走高 LamResearch(LRCX)早盤大漲13%

金吾財訊 | 週四投資者持續消化關鍵經濟數據,市場觀察覈心通脹放緩、經濟增長趨緩等信號,美股大盤震盪走高,多隻上市公司受到資金重點關注,半導體、雲計算、醫藥、信貸板塊個股迎來不同利好催化,盤前與早盤行情出現明顯上行。半導體設備企業泛林集團(LRCX)早盤大漲13%,公司四季度財報交出創紀錄毛利率水平,綜合定價、運營效率與產品結構調整,毛利率達到52.0%。公司上調行業景氣預期,將2026年晶圓製造設備市場規模指引由1400億美元上調至1500億美元區間,同時先進封裝業務增速預測自50%提升至70%。受行業樂觀預期帶動,同業應用材料(AMAT)、KLA(KLAC)早盤同步走高,漲幅分別達到8%與接近7%。雲計算與醫藥賽道同樣誕生行情亮點。CoreWeave(CRWV)盤前漲幅突破10%,企業宣佈與Leidos達成合作,爲美國聯邦機構提供AI雲服務,業務範圍涵蓋機密雲服務、情報分析工具、合成數據仿真以及端到端AI部署能力,幫助企業切入高安全等級政府算力市場。製藥企業百時美施貴寶(BMY)二季度業績優於預期,上調全年經營指引,季度營收約130億美元,同比提升6%,調整後每股收益大幅超出市場預期,推動公司上調全年收入與盈利目標。私募信貸機構藍貓頭鷹資本(OWL)盤前上漲1.36%,其二季度營收、資產管理規模同步實現同比增長,核心經營指標保持穩健。
金吾財訊
8 小時前

半導體板塊止跌轉漲 美國超微公司(AMD)漲12.65% 去槓桿與倉位出清後板塊有望迎來恢復

金吾財訊 | 半導體板塊止跌轉漲,慧榮科技(SIMO)漲21.11%,美國超微公司(AMD)漲12.65%,美光科技(MU)漲12.18%,納微半導體(NVTS)漲11.92%,SK海力士(SKHY)漲11.29%,Wolfspeed(WOLF)漲11.17%,英特爾(INTC)漲10.94%,先科電子(SMTC)漲7.89%,意法半導體(STM)漲7.96%,CEVA Inc(CEVA)漲7.77%,聯電(UMC)漲7.63%,臺積電(TSM)漲6.92%,Rambus(RMBS)漲6.55%,Arm Holdings(ARM)漲6.72%。分析指出,受對沖基金高槓杆、散戶交易降溫、中期選舉前資金觀望及8月季節性資金流出影響,美股整體市場延續震盪疲弱態勢,整體缺乏上行動能,同時CTA策略潛藏數百億美元潛在賣盤,指數短期難突破震盪區間。不過經歷持續去槓桿與倉位出清後,AI半導體產業鏈迎來報復性回補,板塊迎來結構性大反攻。本輪半導體反彈具備紮實基本面支撐,並非單純技術超跌修復。泛林集團超預期業績與上調指引、Arm數據中心業務高增、微軟雲算力持續擴張,驗證AI基礎設施資本開支延續性。多家機構確認,AI芯片、HBM、先進存儲及封裝設備需求至少延續至2028年,雲廠商AI智能體競賽倒逼持續加碼投入,存儲供需緊平衡將拉長行業上行週期。野村大幅上調三星電子、SK海力士目標價,認爲存儲廠商已轉型AI核心成長資產。當前市場呈現明顯分化格局,大盤受資金面、政策窗口約束難有趨勢行情,但半導體依託行業高景氣、空頭回補及企業回購託底,走出獨立結構性行情。市場明確,本輪反彈尚不能完全確認新一輪主升浪開啓,後續需觀察板塊上漲持續性與技術面突破信號,AI硬件產業鏈仍是當下市場確定性最高的主線。
金吾財訊
9 小時前

Lumentum(LITE)大漲15%引領光通信板塊走強 公司三季度訂單已排到2028年

金吾財訊 | 光通信板塊走高,AXT Inc(AXTI)漲19.85%,Applied Optoelectronics(AAOI)漲15.94%,Lumentum(LITE)漲14.94%,Tower半導體(TSEM)漲13.97%,Astera Labs(ALAB)漲13.51%,MaxLinear(MXL)漲12.84%,Coherent(COHR)漲11.96%,Credo Technology(CRDO)漲11.68%,邁威爾科技(MRVL)漲11.12%,諾基亞(NOK)漲10.17%,Ciena(CIEN)漲10.41%,POET Technology(POET)漲9.65%,康寧(GLW)漲7.15%消息面上,美股光模塊巨頭Lumentum公佈了強勁的第三財季財報。營收8.084億美元,同比增長90.1%,略微超出LSEG收集的分析師預期8.043億美元。去年同期公司營收爲4.252億美元,上一季度營收爲6.655億美元。每股盈利(按非美國通用會計準則Non-GAAP計算)2.37美元,超過分析師平均預期每股2.24美元。去年同期該公司每股盈利0.57美元。淨利潤爲2.257億美元,毛利率爲47.9%,營業利潤率爲32.2%。除此之外,AXT宣佈與Lumentum達成磷化銦供應協議,有效期至2031年,包括4,350萬美元的初始定金和第二筆定金4,350萬美元,將於2028年支付光模塊廠商公司CEO表示,AI算力建設拉動光模塊需求持續超出產能供給,當前訂單已經排至2028年。利潤率持續上行,隨着共封裝光學、光路開關等新業務落地,盈利能力有望繼續提升。受益雲廠商持續加碼AI基礎設施,高速光組件長期需求保持旺盛,各大客戶陸續簽訂長期供貨協議鎖定產能。板塊層面,市場形成明顯分歧。長線資金看好AI數據中心建設帶動光通信賽道持續擴容,但短期投資者擔憂個股估值過高,業績超預期難以支撐進一步上漲,資金交易行爲壓制股價表現。
金吾財訊
9 小時前
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