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PCB概念集體反彈 廣合科技(01989)領漲23.22% 機構指AI服務器需求帶動板塊景氣持續

金吾財訊 | PCB概念盤初集體反彈,截止發稿,廣合科技(01989)漲23.22%,芯碁微裝(09630)漲23.23%,鼎泰高科(01377)漲16.04%,建滔積層板(01888)漲15.31%,大族數控(03200)漲13.18%,勝宏科技(02476)漲12.60%,建滔集團(00148)漲9.28%,東嶽集團(00189)漲4.56%,中國建材(03323)漲3.24%。消息面上,建滔積層板發佈盈喜公告,預計截至2026年6月30日止六個月錄得純利超過28億港元,較2025年同期增長超過200%。純利大幅上升主要由於市場覆銅面板及其上游物料(包括電子玻璃纖維紗、電子玻璃纖維布及銅箔)持續供不應求,產品單價普遍明顯上升,覆銅面板銷量亦較2025年同期錄得增長,同時公司強大且完善的垂直整合經營模式也推動純利增長。另據Prismark,AI服務器PCB市場2024-2029年複合增速達18.7%,HDI增速29.6%,18層以上增速33.8%。此外,機構研究方面,中信證券表示,7月以來板塊大幅調整,相關標的估值已明顯回落,但行業基本面仍保持強勁:半導體設備訂單確定性持續增強,國產算力訂單及供應鏈備貨有望加速,AI服務器需求帶動PCB、AI電源景氣延續,存儲漲價趨勢進一步明確,同時產業鏈機會正逐步向消費電子擴散。研報認爲,當前股價調整已使部分優質標的進入估值窪地,後續有望迎來業績兌現與估值修復共振,堅定看好超跌後的投資機會。國金證券新近研究亦預計,ASIC平臺(亞馬遜、谷歌等)及NV在2026年高階方均會大量採用HVLP4銅箔方案,因此看好2026年全系列PCB銅箔的漲價趨勢。該機構投資建議與估值mSAP工藝適用於線寬線距要求高的應用場景(線寬/線距可達15um以下),技術難點環節主要在基銅、電鍍、閃蝕等。mSAP最初應用場景主要爲消費電子,AI光模塊+NV-CoWoP預計將帶動mSAP-PCB快速擴容。mSAP-PCB對於上游材料的拉動方面,建議關注①直寫光刻,②電鍍線,③載體銅箔,④藥水,⑤low-CTE電子布,⑥low-dk二代布、HVLP4銅箔等方向。
金吾財訊
7月31日 週五
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