流言終結！輝達Vera Rubin量產敲定，7月交付北美科技巨頭

TradingKey - 輝達（NVDA）新一代旗艦 AI 平台 Vera Rubin 的量產節奏正全面提速，首批出貨的時間節點已正式敲定，此前圍繞該平台的設計傳言也不攻自破。

據報導，輝達已與 ODM 合作夥伴最終確定量產方案，計劃於 6 月啟動試產，7 月起向北美核心雲端服務商開啟首批交付，微軟（MSFT）、Google（GOOGL）、亞馬遜（AMZN）、Meta（META）、甲骨文（ORCL）均在首批客戶名單之列。

此前，市場曾流傳 Vera Rubin 存在設計調整或技術問題的傳言，情形與當年 Blackwell GPU 伺服器發布前的風波相似。不過，憑藉與供應鏈夥伴在次世代 AI 硬體交付中累積的豐富經驗，輝達迅速完成量產版本的定型，相關技術問題已得到解決，再次展現了其在高端 AI 硬體領域的技術掌控能力。

Vera Rubin 平台的快速推進，離不開整個產業鏈夥伴的深度適配與協同支持。

作為 Vera Rubin 的核心晶片供應商，台積電（TSM）已於今年早些時候啟用 3 奈米製程，啟動晶片量產工作。而富士康、廣達、緯創等代工夥伴，則將從下半年起全面鋪開整機與機架的生產，最快在 2026 年第三季實現大規模出貨。

SK 海力士專為該平台定制的 192GB SOCAMM2 記憶體已實現量產，這款基於 LPDDR 架構的記憶體模組，頻寬較傳統 RDIMM 記憶體提升一倍以上，功耗效率優化超 75%，能有效破解千億級參數大語言模型訓練與推理時的記憶體瓶頸。

美光（MU）也同步推出了針對 Vera Rubin 的儲存解決方案，其 HBM4 記憶體接腳速率超 11Gb/s，頻寬較上一代提升約 2.3 倍，192GB 容量的 SOCAMM2 記憶體模組則可單顆 CPU 提供最高 2TB 的記憶體容量，全方位支撐 Vera Rubin 的算力需求。

從性能層面看，Vera Rubin 平台的實力不容小覷。該平台由 Vera CPU、Rubin GPU、NVLink6 交換機等多款全新晶片協同組成，訓練性能達到前代 Blackwell 平台的 3.5 倍，運行軟體性能提升 5 倍，推理每 Token 生成成本可降低 10 倍，訓練 MoE 模型時所需的 GPU 數量更是僅為原來的四分之一。

輝達對外宣稱，依託 Vera Rubin 的軟硬體協同，未來十年內有望實現算力產出提升至目前的四千萬倍，業界也普遍預期這一平台將為 AI 算力帶來新一輪跨越式躍升，其潛在市場規模或達兆美元。