台积电
TSMTradingKey 台积电股票评分
单位: USD 更新时间: 2026-06-23操作建议
台积电当前公司基本面数据相对健康，增长潜力很大。当前估值合理，在半导体与设备行业排名56/105位。机构持股占比非常高，近一月多位分析师给出公司评级为买入。最高目标价462.82。中期看，股价处于上升通道。近一个月，市场表现较强，技术面和基本面综合得分较高，较强的走势得到基本面和技术面的印证。目前股价在压力位和支撑位之间，可以做区间波段操作。
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公司舆情
台积电亮点
台湾积体电路制造股份有限公司（台积电）专注于集成电路晶圆代工服务，整合制程、专用制程、设计生态系支援、光罩解决方案以及 3DFabric® 高阶封装与矽堆叠技术。公司已大规模量产5 nm节点，正全力研发3 nm及2 nm尖端制程。其晶片广泛导入全球电子产业链，应用覆盖个人电脑及周边、资讯装置、有线与无线通信系统、伺服器、云端基础设施与数据中心等关键领域，并为全球客户提供低功耗、高效能的定制半导体解决方案。
分析师目标
台积电新闻
日韩股市低开高走，日经续创新高，KOSPI涨逾1.5%，SK海力士涨近6%
TradingKey - 6月17日亚盘时间，日韩股市双双低开高走。日经225指数延续强势表现，续创收盘历史新高；韩国KOSPI指数则在大幅低开后强劲反弹，收盘涨幅显著。
三星电子获谷歌、AMD及比亚迪等代工订单 台积电产能紧张推动客户转向
TradingKey - 6月17日亚盘交易时段，据日媒报道，由于台积电（TSM）先进制程产能持续趋紧，谷歌（GOOGL）、AMD（AMD）、比亚迪及特斯拉（TSLA）等企业近期加大与三星电子的代工合作接洽，三星晶圆代工业务订单显著增长。
台积电携手揖斐电、群创推进玻璃基板封装技术 CoPoS先进封装验证数据首度曝光
TradingKey - 台积电（TSM）近日首次公开披露，正与ABF载板大厂揖斐电（Ibiden）及面板厂群创光电合作，共同验证玻璃基板在下一代先进封装技术CoPoS中的应用。此举显示先进封装竞争正从晶圆级制程延伸至面板级制程。
台积电5月营收4169亿新台币，同比狂增30%！AI芯片订单吃到手软
TradingKey - 全球半导体代工巨头台积电（TSM）于6月10日公布2026年5月营收报告，单月合并营收达到4169.8亿新台币，同比大幅增长30.1%，环比增长1.5%，创下史上单月最高纪录，这一成绩延续了2026年以来的强劲增长势头。
斩获谷歌百万枚芯片订单！英特尔涨超10%，台积电产能吃紧成转机
Tradingkey - 6月8日，谷歌已正式向英特尔下单数百万枚AI芯片（TPU），受利好消息影响，英特尔（INTC）股价高开111美元，截至发稿，仍涨10.71%，报109.79美元。由于台积电产能无法满足市场需求，英特尔正获得谷歌等企业的订单。
SK海力士联手台积电，能否称霸定制化AI内存市场？
TradingKey - SK集团董事长崔泰源周三在台北国际电脑展期间会晤台积电（TSM）董事长魏哲家，双方就下一代AI技术趋势达成共识，同意扩大在高带宽内存（HBM）及先进封装领域的合作。根据SK海力士官网透露的信息，双方将整合SK海力士的HBM技术与台积电的先进封装工艺。
财务指标
每股收益
营业总收入
台积电简介
台湾积体电路制造股份有限公司（台积电）专注于集成电路晶圆代工服务，整合制程、专用制程、设计生态系支援、光罩解决方案以及 3DFabric® 高阶封装与矽堆叠技术。公司已大规模量产5 nm节点，正全力研发3 nm及2 nm尖端制程。其晶片广泛导入全球电子产业链，应用覆盖个人电脑及周边、资讯装置、有线与无线通信系统、伺服器、云端基础设施与数据中心等关键领域，并为全球客户提供低功耗、高效能的定制半导体解决方案。
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