Max A. Cherney Jeffrey Dastin Stephen Nellis
[サンフランシスコ 7月2日 ロイター] - インテルINTC.Oの新最高経営責任者(CEO)は、主要顧客を獲得するため、受託製造事業の大幅な変更を模索している。
インテルのファウンドリー事業の新戦略とは、外部の顧客に新世代のテクノロジーを提供することだという。その次世代チップ製造プロセスは、アップルAAPL.OやエヌビディアNVDA.Oのような主要顧客を獲得しようとする台湾セミコンダクター・マニュファクチャリング2330.TWに対して、より競争力を持つだろうとアナリストは考えている。
インテルの株価は水曜日の朝、ナスダック市場で5%も下落した。
(link) 3月に (link)、リップ・ブー・タン最高経営責任者(CEO)が就任して以来、経営不振の米チップメーカーを再生させるため、コスト削減と新たな道筋を見出すために素早く動いてきた。前CEOのパット・ゲルシンガー(Pat Gelsinger)氏が多額の投資を行ってきた18A((link))という製造工程が、新規顧客にとって魅力的でなくなってきていることを、6月までに明らかにし始めたと、匿名を条件に情報筋は語った。
インテルが開発に数十億ドルを費やした製造プロセスである18Aとその変種である18A-Pの外部販売を脇に置くためには、同社は評価損を計上しなければならないだろうと、この問題に詳しい関係者の一人は語った。ロイターの取材に応じた業界アナリストは、このような請求は、数十億ドルとは言わないまでも、数億ドルの損失になる可能性があると述べた。
インテル社は、このような "仮定のシナリオや市場の憶測 "についてのコメントを拒否した。インテルは、18Aの主要顧客は長い間インテル自身であり、2025年後半に「Panther Lake」ラップトップチップの生産を開始することを目指していると述べた。
インテルの工場を使用するよう外部の顧客を説得することは、インテルの将来にとって依然として重要である。同社の18A製造プロセスが遅れに直面する中((link))、ライバルのTSMCのN2テクノロジーは生産に向けて順調に進んでいる。
この課題に対するタン氏の予備的な答えは、インテルが台湾のTSMCより優位に立てると期待する次世代チップ製造プロセスである14Aに、より多くのリソースを集中させることだ、と2人の情報筋は述べている。この動きは、現在TSMCにチップ製造を依頼しているアップルやNvidiaのような大口顧客獲得の一環である。
タン氏は、早ければ今月にも開かれるインテルの取締役会で、18Aを新規顧客に販売しないかどうかも含めて議論するための選択肢を用意するよう同社に命じたと、2人の情報筋のうちの1人は語った。取締役会は、この問題の複雑さと莫大な資金を考慮し、18Aに関する決定をその後の秋の会議まで下さないかもしれない、とその関係者は語った。
インテルは、噂と呼ばれるものについてのコメントを拒否した。インテルは声明の中で次のように述べている:「Lip-Buと経営陣は、当社のロードマップを強化し、顧客との信頼を築き、将来に向けて財務状況を改善することに全力を尽くしています。我々は明確な注力分野を特定し、事業を好転させるために必要な行動をとっていく" と述べている。
昨年は、インテルにとって1986年以来の赤字となった。2024年には188億ドルの帰属純損失を計上した。
インテル最高経営責任者の熟考は、名高い米チップメーカーを堅固な足場に戻すために、莫大なリスクとコストが検討されていることを示している。ゲルシンガーと同様、タンも製造の優位性を失い、モバイル・コンピューティングと人工知能という過去20年間の重要なテクノロジーの波に乗り遅れた会社を受け継いだ。
同社は今年後半に18Aの大量生産を目指しており、その内部チップは外部顧客からの注文よりも早く到着する見込みだ。一方、主要契約の獲得に14Aを間に合わせることは決して確実ではなく、インテルは18Aの既存の計画に固執する可能性もある、と情報筋の一人は述べている。
インテル社は、14Aを成功させるために、主要顧客のニーズに合わせて調整しているという。
18Aに関するアマゾンとマイクロソフト
14Aに顧客を集中させるかどうかのタンの検討は、インテルの受託チップ製造部分(ファウンドリー)に関わるもので、外部顧客向けにチップを製造する。
取締役会の決定に関係なく、インテルはすでに計画が動いているケースでは18Aでチップを製造すると、この問題に詳しい関係者は述べている。これには、すでにその製造プロセス用に設計されたインテル社内のチップに18Aを使用することも含まれる、と関係者は述べている。
インテルはまた、アマゾン・ドット・コムAMZN.OとマイクロソフトMSFT.Oのために保証した比較的少量のチップを18Aで生産する予定であり、14Aの開発を待つのは非現実的である。
アマゾンとマイクロソフトは、この件に関してすぐにはコメントしなかった。インテルは、顧客との約束を果たすと述べた。
インテルに対するタン氏の全体的な戦略は、まだ始まったばかりだ。これまでのところ、彼は (link) 首脳陣を刷新した (link)、新しいエンジニアリングの人材を招聘した (link)、肥大化し、動きが鈍いと思われる中間管理職を (link) 縮小することに取り組んできた。
ファウンドリー顧客への18A販売からシフトすることは、彼にとってこれまでで最大の動きのひとつとなるだろう。
18A製造プロセスには、チップにエネルギーを供給する斬新な方法と新しいタイプのトランジスタが含まれている。これらの機能強化は、インテルがTSMCと同等かそれ以上の能力を発揮できるようにするためのものだと、インテル幹部は以前語っていた。
しかし、一部の業界アナリストによると、18AプロセスはTSMCのいわゆるN3製造技術とほぼ同等で、2022年後半に量産が開始された。
もしインテルがタン氏に従うなら、同社はファウンドリ従業員、設計パートナー、新規顧客を14Aに集中させることになるだろう。
タン氏は、チップ業界で数十年にわたって築き上げた広範な人脈と顧客との関係をもとに、18Aに関する見解を導き出したと、2人の情報筋は述べている。