EXCLUSIVE-中国半導体ＣＸＭＴ、26年第1四半期のＩＰＯ計画＝関係筋

Liam Mo　Che Pan　Fanny Potkin

[北京/シンガポール ２１日 ロイター] - 中国の半導体メモリーメーカー、長キン存儲技術（ＣＸＭＴ）は来年第１・四半期にも上海で新規株式公開（ＩＰＯ）を計画しており、最大で３０００億元（４２１億２０００万ドル）の評価額を目指している。２人の関係筋が明らかにした。

ＩＰＯで目標とする資金調達額は２００億─４００億元という。別の関係筋は、同社が約３００億元の調達を目指しており、１１月にも投資家向け目論見書を公表する可能性があると述べた。

これらの関係筋はＩＰＯのスケジュール、公開規模、評価額などの詳細は市場の需要に応じて変更される可能性があると指摘した。

関係筋のうち２人は、ＣＸＭＴのＩＰＯは、中国の半導体自給自足への取り組みに投資したい向きから強い需要を引き付けるだろうと予想している。

ＣＸＭＴは上海に広帯域幅メモリー（ＨＢＭ）の後工程工場を建設しており、来年末までの生産開始を目指している。関係筋によると、ＨＢＭウェハーの当初の月産能力は約３万枚で、これは韓国のＳＫハイニックス000660.KSの５分の１弱となる見込み。

また、関係筋２人はＣＸＭＴが２０２６年に第４世代広帯域幅メモリーであるＨＢＭ３チップの量産開始を目指していると明らかにした。

テックインサイツのシニアアナリスト、チェ・ジョンドン氏は、ＣＸＭＴが２６年第４・四半期にＨＢＭ３の量産に成功しても、技術世代はＧ４（１６ナノメートル）にとどまり、ＳＫハイニックスが達成している技術レベルと比べると、まだ４年の遅れがあると述べた。