ブロードコムはアルファベットおよびAnthropicと長期供給契約を締結し、次世代TPUおよびネットワークコンポーネントの設計・供給を行う。これにより、AIインフラ需要の急拡大を捉え、2027年度にはAIチップ売上高1000億ドル超、2030年には総売上高2350億ドル、時価総額1.8兆ドルに達するとの予測がある。ASIC市場シェア60%を維持し、ソフトウェア事業も成長を支えることで、株価の大幅上昇が期待される。

TradingKey - 月曜日、ブロードコム(AVGO)は、アルファベット(GOOGL)との間で、2031年までの次世代テンソル・プロセッシング・ユニット(TPU)およびネットワーク・コンポーネントの設計と供給に関する長期供給契約を締結したと発表した。
この正式な長期契約により、ブロードコムはGoogleの次世代カスタムTMUやその他の製品に使用されるカスタムTPUの主要な設計パートナーとなる。これにより、Googleはブロードコムの技術力を活用し、最先端のカスタム半導体の開発を推進できるようになる。
また、この長期供給契約は、Googleの次世代AIコンピューティング・ラック用のネットワーク機器およびその他のコンポーネントに関する供給保証契約も並行して定めている。これらは、Gemini(ジェミニ)のようなシステムの学習や実行に不可欠な大規模チップ・クラスターの継続的な可用性を確保する上で極めて重要である。
アルファベットとの大規模な供給契約の発表を受け、ブロードコムの株価は好調に推移した。これは、カスタム半導体やネットワーク・インフラの共同開発において、長期にわたる両社の関係深化を象徴するものである。
Anthropic PBCは、Broadcomとの提携拡大が自社開発ハードウェアの枠組みを超えることに伴い、2027年よりBroadcomを通じて約3.5ギガワット規模の次世代TPUベースの計算リソースを利用できるようになる。
電力とシリコンの供給量増加は、各組織がますます大規模なモデルの導入を続ける中で、AIインフラの規模が急速に拡大していることを示している。
2031年の見通しは、投資家にとって、AVGOのカスタムASIC事業における予測可能で高利益率な収益の兆候と捉えられる可能性が高い。また、有力なAI開発企業との長期的な接点を持つことは、同製品の需要に対する見通しをさらに高めることになる。
バンク・オブ・アメリカのアナリスト、ビベック・アリヤ氏は、今回の新たな契約により、AVGOはTPUの長期的なデザインパートナーとしての見通しがさらに強まり、Googleが内製化やMediaTekへの発注分散を行う可能性に起因する、株価に対するこれまでの懸念材料(オーバーハング)を払拭するのに役立つと考えている。
加えて、カスタムASICプログラムは一般に受託側の導入計画に対してより強固かつ長期的な見通しを与えるものであり、同氏はGoogleやAnthropicとのこうした新たな拡張の結果、Broadcomは2026年(CY26)および2027年(CY27)にアクセラレータ市場のシェアを獲得できる適切な地位にあるとみている。
需要が引き続き旺盛であると予想される理由は、これら企業の長期的な支出計画から説明できる。
IDCによると、AIは2030年までに世界経済に22.3兆ドルの寄与をもたらし、AIサービスやソリューションへの支出1ドルにつき約4.90ドルの利益を創出する見通しだ。
さらに、Nvidiaは、AIデータセンター向けの設備投資額が2030年までに3兆ドルから4兆ドルに達すると予測している。
マッキンゼーの報告書によれば、AIインフラ支出の約60%がチップやその他のコンピューティング・ハードウェアに充てられる見通しであり、Broadcomはこの分野に強みを持つ。ASICがそのハードウェア市場のシェアを獲得しつつある。
TrendForceの推定では、AIチップ市場におけるASICのシェアは2023年の24.3%から2026年までに28%近くまで拡大する。Advanced Micro Devices (AMD)の見通しが正しければ、2030年までにデータセンター向けAIアクセラレーターの最大市場規模(TAM)は1兆ドルに達する。
したがって、ASICがその30%(3,000億ドル)を占めると仮定し、Broadcomが60%の市場シェアを維持した場合、同社の2030年におけるAI関連売上高は約1,800億ドルに達することになる。Broadcomの株価は、長期的には大幅な上昇が期待できる好位置にある。
直近の業績データに基づくと、同社の見通しは明るい。ブロードコムの2026年度第1四半期(2月最終日までの期間)は3月4日に終了したが、AI関連収益が急速に拡大している明確な証拠が示された。2025年度のAIチップ売上高は200億ドルであったが、2027年度にはAIチップ単体で1000億ドル超の売上を見込んでおり、わずか24カ月で5倍近い急増となる。
ブロードコムは、急成長する巨大なASIC市場で60%のシェアを保持する支配的なプレーヤーとして自信を見せている。AIデータセンター向けネットワーキング・シリコンの提供における勢いも持続しており、世界中のハイパースケーラーや主要なAI研究所からの演算能力に対する需要は一段と高まっている。
アクセラレーター市場におけるASICのシェア拡大が続き、GoogleやAnthropicとの複数年にわたる契約も締結されていることから、今後数年間にわたる継続的な成長の見通しは極めて良好である。
アナリストらは、今後数年間で売上基盤が大幅に拡大すると予想しており、来年度の総売上高は1,550億ドルに達すると予測している。
売上高の大部分にあたる約1,000億ドルはBroadcomのAIチップ売上によるものであり、非AI半導体およびBroadcomのインフラストラクチャ・ソフトウェア事業が残りの売上を創出する見通しである。
2027年度末から2030年にかけてBroadcomの非AI事業を現状維持とし、そこにAIチップによる売上高1,800億ドルを加算した場合、Broadcomは5年以内に約2,350億ドルの総売上高を記録するペースとなる。これは、約640億ドルとされるBroadcomの2025年度の売上高から約273%の増加となる。
米国テクノロジーセクターの平均売上高倍率を7.8倍と仮定すると、Broadcomの2030年における2,350億ドルの売上高は、時価総額約1.8兆ドルに相当する。これは現在における3,840億ドルの時価総額、あるいは現在の市場価値から20%の増加を意味する。
現在、Broadcomは売上高の約23倍というプレミアムな倍率で取引されている。そのため、事業執行が堅調で、株価が引き続き同程度の倍率範囲で推移すれば、さらなる株価上昇の可能性がある。さらに、上記のシナリオ分析には非AI事業の増収分が含まれていないため、これらの市場が拡大すれば、さらなる上振れ余地が生じることになる。
ソフトウェアは引き続き重要な要素であり、成長エンジンとして目立たないながらも役割を果たす可能性がある。
前四半期、Broadcomは総売上高の35%をインフラソフトウェアから得た。今四半期のインフラソフトウェア売上高は前年同期比9%増の72億ドルに達すると予測されている。前四半期、同社は92億ドルのインフラソフトウェア契約を確保しており、数年先の業績見通しを支えている。
外部の予測によると、インフラソフトウェア市場は2024年の1,610億ドルに対し、2030年までには約2,100億ドルに成長する見込みである。仮に2030年までにソフトウェアが純成長に寄与しないと仮定しても、Broadcomは事業の多角化とキャッシュフローをもたらす。ソフトウェア分野におけるいかなる成長も、Broadcomの株価を支える売上増につながる。
このコンテンツはAIを使用して翻訳され、明確さを確認しました。情報提供のみを目的としています。