インテル、マスク氏のテラファブ計画に参画。世界最大の半導体工場は本当に建設可能なのか？

イーロン・マスク氏は3月30日、Tesla、SpaceX、およびxAIが共同で推進するチップ製造プロジェクト「Terafab」を正式に発表した。第一フェーズはテキサス州オースティンのギガ・テキサス・キャンパス北側に建設され、総投資額は200億ドルから250億ドルを計画している。同プロジェクトは、年間計算能力が1テラワットを超えるチップの生産を目標としており、これは現在の世界全体のチップ工場能力の約2％、および現在の世界の年間AI計算出力（約20ギガワット）の50倍に相当する規模である。

計画では、Terafabで生産されるチップの80％がSpaceXの星間AI衛星データセンターおよび耐放射線チップの需要に対応するため宇宙空間に展開され、残りの20％はTeslaのFSD、自動運転タクシー「Cybercab」、人型ロボット「Optimus」を含む地上用途に割り当てられる。マスク氏は、Teslaの人型ロボット向け専用チップを同プロジェクトで製造することを特に強調した。

顧客のデザインを物理的なウェハーに変換するのみで設計には関与しないTSMCの「ピュアプレイ・ファウンドリ」という業界標準とは異なり、Terafabは破壊的な垂直統合モデルを採用する。チップ設計、リソグラフィ、製造、メモリ生産、先端パッケージング、検査を単一施設内で完結させ、原材料から完成品までの完全なクローズドループを構築する。このモデルにより、迅速なイテレーション（反復）サイクルが可能となり、工程間の輸送を削減することで、チップの更新速度を大幅に向上させる。

規模について、Terafabの初期目標は月産10万枚のウェハーであり、最終的には100万枚への拡大を目指している。これはTSMCの現在の世界全生産能力の約70％に相当する規模だ。

ロードマップによれば、年間のチップ生産量は1,000億個から2,000億個に達する見通しである。施設建設は2段階で行われ、フェーズIは2027年後半に生産開始、2028年に量産へ移行する予定だ。フェーズIIは2030年までの全面的な完成を予定している。

Terafabは主に2種類のチップを生産する。一つはTeslaのFSD、Cybercab、Optimus人型ロボット向けに最適化されたエッジ推論用チップ、もう一つは宇宙用AIシステム向けの高性能な耐放射線チップである。

インテルが参画を正式発表する以前、イーロン・マスク氏の巨大チップ製造プロジェクト「Terafab」は、半導体業界内で激しい議論を呼ぶ「物議を醸すテーマ」となっていた。

多くの業界関係者は、テスラやスペースXがチップ製造の経験を持たないことから、半導体産業の高い技術障壁や複雑なプロセス要件を前にTerafabの実現可能性には疑問があり、その先行きを不安視する見方が大勢を占めていたと考えている。

しかし、インテルの参入はこの膠着状態を打破する可能性が高い。アナリストは、インテルが最先端の18AプロセスノードやEMIBパッケージング技術を提供するだけでなく、グローバルな工場（ファブ）運営の知見を活用することで、Terafabの迅速な量産体制の構築を支援できると指摘している。

世界的な半導体リーダーであるインテルは、Terafabプロジェクトへの参画を公言した最初のチップ大手であり、従来は現実離れしていると考えられていた同プロジェクトに明確なロードマップを示した。

インテルは声明の中で、「超高性能チップを大規模に設計、製造、パッケージングする当社の能力は、年間1テラワット（TW）の演算能力を実現するというTerafabの使命を加速させ、AIとロボット工学の未来を牽引するだろう」と表明した。

業界アナリストは、Terafabプロジェクトの総投資額が200億ドルから250億ドルに達すると試算している。計画通りに進展すれば、年間1テラワットの生産能力は現在のAIチップの世界生産量の50倍に達し、世界の半導体勢力図を塗り替える可能性がある。

現時点では、両社は提携に関する具体的な詳細を明らかにしていない。投資規模や生産能力の割り当て、知的財産権の帰属といった核心的な事項は、依然として公表されていない。

この提携は、インテルが長年模索してきたファウンドリ事業に大きな商機をもたらすだけでなく、半導体大手である同社の変革の道のりにおける重要な節目となる。

インテルのリップブ・タンCEOは、その後の声明で次のように述べた。「イーロン・マスク氏は業界の構図を塗り替えてきた卓越した実績を持っており、これこそが今日の半導体製造セクターの変革と高度化において切実に求められているものだ。Terafabは、将来のシリコンロジック、メモリ、およびパッケージング製造における重大なパラダイムシフトを象徴している。インテルはパートナーとして、マスク氏と緊密に連携し、この極めて戦略的なプロジェクトを推進できることを光栄に思う。」

変革の重要な局面にあるインテルにとって、この提携は待望の強力な後押しとなる。

近年、インテルは「IDM 2.0」戦略を積極的に推進し、「インテル・ファウンドリ」事業を通じて外部顧客の獲得を試みてきた。しかし、18Aプロセスノードでの量産を実現した後も、ファウンドリ部門には設備投資を正当化できるテスラのようなアンカーカスタマー（主要顧客）が一貫して不在だった。

一方、マスク氏の事業は電気自動車、宇宙航空、人工知能といった高い演算能力を必要とする複数の分野に及んでおり、カスタムチップに対する大規模かつ長期的で確実な需要が存在する。テスラのヒューマノイドロボット「Optimus」は年間生産台数が10億〜100億台に達すると予想され、SpaceXは100万基のAIデータセンター衛星の打ち上げを計画、xAIは大規模モデルの学習を支える膨大な計算能力を必要としている。これらの需要は、インテルに安定した受注源をもたらすことになる。

これまでインテルは外部のファウンドリ顧客を継続的に求めてきたが、実質的な合意を発表するには至っていなかった。しかし、Terafabプロジェクトは2nmの先端プロセスを直接のターゲットとしている。インテルがこの任務を成功裏に遂行できれば、自社の製造能力がトップクラスのテック企業のチップ demand を満たすのに十分であることを市場に証明できるだけでなく、先端プロセス分野でTSMCやサムスンに遅れをとってきた評価を回復できる可能性もある。

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