2026年に私がTSMC（台湾積体電路製造）株を購入する理由

家の中を見渡せば、スマートフォンやノートパソコン、テレビ、ゲーム機、タブレット、そしてあらゆるスマート家電など、半導体がいかに日常生活に深く浸透しているかがわかるだろう。

世界最大のファウンドリである台湾積体電路製造（TSMC）は、これらの製品を動かすチップの製造を担っている。

TSMCのビジネスモデルはシンプルだが非常に効果的だ。自ら設計を行う顧客のために、製造のみを請け負う。例えば、Appleは新型iPhoneのチップを設計し、NvidiaはGPUを、Amazonも独自の設計を行っている。TSMCはその設計を、正確かつ確実、そして多くの競合他社が羨むような規模で実際の製品へと仕上げる。

TSMCに対抗しうる製造能力を構築するには、数十億ドル規模の設備投資、独自の技術力を持つ人材、そして最先端のファブが必要となる。これこそが、チップ製造を必要とする顧客がTSMCを繰り返し利用する理由である。

AIの台頭には、ChatGPTのように利用者に直接提供されるアプリケーションに加え、クラウドやデータセンターのインフラへの巨額投資も含まれる。さらに、Nvidia、Advanced Micro Devices、Broadcomといった企業がこうした目的で使用する、高速・高性能なプロセッシング・ハードウェアの製造という側面もある。

今週、どの企業が最高性能のプロセッサを製造しているかを特定する単純な方法はないが、これらすべての企業に共通しているのは、最先端チップの製造を全面的にTSMCに依存しているという事実である。

自動車業界の用語で言えば、各社が車両を設計し、TSMCが製造のための組み立てラインを構築するということだ。したがって、AI需要の全領域において、TSMCは究極の集約者といえる。

TSMCの効率性と規模に匹敵するファウンドリは世界に他に類を見ない。先進的なAIチップ製品の成熟度という点でも、TSMCは90％台後半の市場シェアを誇る一方、SamsungやIntelは大きく引き離されている。

TSMCはデータセンターのインフラを構成するサーバー自体を供給するわけではないが、それらのシステムに組み込まれるすべてのチップを供給するのは、間違いなく同社である。

大規模なAIを稼働させるには、絶え間ないインフラと膨大なデータセットが必要である。データセンターは、膨大なデータの迅速な処理を可能にする一方で、継続的な運用を支えるために多大な電力を消費する。

例えば、AIによるクエリは従来のGoogle検索の約10倍の電力を必要とし、効率性と絶対的なパフォーマンスの両方の重要性を物語っている。

Alphabet、Amazon、Microsoftなどの企業が、処理能力に対する莫大な需要により効果的に対応するため、来年以降も事業拡大に数十億ドルを投じることから、データセンターへの支出は急増している。

Nvidiaのジェンスン・フアン氏は、世界のデータセンター向け総設備投資額が2030年までに3兆ドルから4兆ドルに達すると予測しており（2025年までに予測される約6000億ドルから増加）、一方でAMDは、2030年までに1兆ドル相当のコンピューティング機会が生まれると見込んでいる。

サプライチェーンの起点は常にTSMCに帰結するため、データセンターのサイクルは依然として初期段階にあると思われる。

TSMCは、スマートフォン、自動運転、AI技術など多岐にわたる市場向けに半導体製品を製造しており、500社以上の顧客の製品に採用され、同社の半導体は1万2000種類以上の製品を支えている。

加えて、TSMCは現代のファウンドリ産業（市場シェア34％）を創出し、半導体スタートアップの試作チップの約85％を製造してきた。幅広い製品展開により、TSMCはAIブームに依存することなくその恩恵を享受することが可能となっており、同時に主要なテクノロジー企業の多くにおいて強固な顧客基盤を維持している。

TSMCの強みは単なる規模の大きさにとどまらない。同社のA14製造プロセスは、前世代比で速度が15%向上しつつ、消費電力を30%削減するチップを製造できる見通しだ。

一方、量産体制が整いつつあるTSMCの2ナノ（nm）世代は、同等の動作速度において、3ナノチップより電力消費を25〜30%抑えられると期待されている。

これは、莫大な電力消費に伴い年間数百万ドルの費用負担に直面するデータセンター運営業者にとって朗報だ。したがって、エネルギー効率に優れたノードの開発を進めるTSMCの取り組みは、AIインフラ構築の主要な制約となっている電力確保の課題解決に貢献するだろう。

TSMCのグローバルな分散化は、同社の事業拠点のあり方を形成し続けている。同社はアリゾナ州に8インチウェハー施設を開設し、2020年10月に最初のチップとなるNvidia Blackwellチップの生産を開始した。

同社はアリゾナ州に1,650億ドルを投じることを確約しており、今後数年間の米国内での追加工場の必要性を検討している。TSMCが米国に拠点を置くことで、将来の成長に対応する生産能力を構築し、同社を通じて事業を行う米国企業に対する関税の影響を緩和することが可能になる。

多くのトップ・ヘッジファンド・マネージャーが、特定の投資テーマにおいて一致した見解を示している。

著名な4つのヘッジファンドが、台湾積体電路製造（TSMC）の株式を大幅に保有している。具体的には、タイガー・グローバル・マネジメントのチェイス・コールマン氏（ポートフォリオの4％）、ローン・パイン・キャピタルのスティーブ・マンデル氏（6.2％）、アパルーサ・マネジメントのデビッド・テッパー氏（4％）、そしてサード・ポイントのダニエル・ローブ氏（3.7％）である。

米証券取引委員会（SEC）の規定により、公的に提出される13F報告書は各四半期末から最大45日後の開示が認められている。そのため、投資家はこれらのファンドがどのようなポジションを構築したのかを事後的にしか確認できない。

公表プロセスにおいてポジションの構築から情報開示までにタイムラグが生じるため、これら4人のヘッジファンド・マネージャーが現在もTSMのポジションを維持しているか、あるいはその間に売却したと推測するのが妥当である。

盲目的に取引を模倣することは健全な戦略ではないが、経験豊富な複数のファンドが1つの企業に対して強い確信を持っている場合、その投資シグナルは有益なものとなり得る。

先端AI半導体市場におけるTSMCの主導的地位を考慮すると、同社株（TSM）はプレミアムを伴って取引されると予想されるのが一般的だろう。

現在、TSMの予想PERは約31倍で推移しており、売上高と利益が力強く成長しているエヌビディア（NVDA）やAMD（AMD）、ブロードコム（AVGO）といった競合他社の多くと比較して顕著に低い。しかし、これらの企業の中で、AIインフラに不可欠なあらゆる種類の半導体にわたる製造能力を有している企業は他に存在しない。

この相対的な割安感を踏まえれば、長期投資家にとって魅力的な機会であると言える。世界最先端チップの製造におけるTSMCの比類なき地位は、AIサプライチェーンにおいて同社を強力な立場に置いており、AIチップ需要が拡大し続ける中で、その価値は大幅に高まる可能性が極めて高い。

さらに、2026年1月以降に加速し始める大規模な成長サイクルも控えている。したがって、TSMCは現在の価値と強力な長期的地位という、稀有な組み合わせを併せ持っている。

無期限の投資対象として単一の銘柄を選択することは主に思考実験としての側面が強いが、TSMCは購入候補としての多くの基準を満たしている。様々なメーカーがコンピューティング能力を拡張させており、チップ設計の主導権は頻繁に入れ替わるものの、最も高度なチップを製造する受託製造企業は繁栄を続けている。

AIに対する極めて旺盛な需要は引き続きTSMCへと流れ込み、アリゾナ工場の拡張と継続的な驚異的技術進歩が相まって、この流れはさらに強まるだろう。

魅力的な株価収益率（PER）と富裕層投資家の多様性は、経験レベルを問わず、将来のAIや高度な電子機器の「基盤」への継続的なエクスポージャーを求めるすべての投資家に力強い将来展望を提供しており、TSMCはナンバーワン銘柄としてそのニーズを十分に満たしている。

TSMCが魅力的な投資先であるかどうかを判断するために、3つの要因を検証する。

第一に、TSMCはAIおよび半導体業界のほぼすべての主要設計企業にとって中立的な製造パートナーとして位置づけられており、これにより両業界にわたる複数の勝者、すなわち「有望銘柄」を支援する機会をTSMCに与えている。

第二に、TSMCは高度なAIチップ市場で90％以上のシェアを誇り、前世代のチップよりも消費電力が少ない新プロセスを開発することで市場における優位性を拡大し続けており、多くのデータセンターにおけるエネルギーのボトルネックを解消している。

第三に、TSMCは強力な財務ファンダメンタルズを有している。2025年第4四半期の報告書では、利益率の拡大、加速する収益成長、そしてAIをはるかに超えて大幅に多角化されたエンドユーザー市場セグメントが明らかになった。ハイパースケール・クラウドサービス・プロバイダーへの想定される資金投入が実現しなかったとしても、TSMCは今日開発されているすべての現行技術において、引き続き不可欠な役割を担い続けるだろう。

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