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【券商聚焦】第一上海予中芯國際(00981)買入評級 料下游需求逐步復甦驅動基本面穩步上升

金吾財訊 | 第一上海發研報指,中芯國際(00981)2025Q2收入22.1億美元,同比增長16.2%,環比下滑1.7%,略高於一致預期的21.6億美元。本季度公司產能環比增長1.8萬片至99.1萬片等效8寸晶圓,產能利用率爲92.5%,環比增加2.9pct。本季度8英寸和12英寸晶圓收入環比分別增長6.6%/下滑2.6%,主要系生產中新設備調試仍需時間以及下游消費電子市場需求回落影響。公司指引2025財年手機出貨量同比持平,但下游客戶市場份額的提升有望驅動公司訂單供不應求至10月份,Q3晶圓ASP也有漲價預期。2025年AI相關需求增速在10%以上,晶圓出貨量增長但價格將有小幅下滑,綜合產能利用率逐步恢復至80%以上。截止2025Q1,公司位列全球第三大晶圓代工廠,市場份額6%,環比增長0.5pct。隨着先進製程技術的突破和量產有望帶動產業鏈上下游高速增長。該機構認爲半導體國產替代的迫切性疊加下游客戶因市場份額的提升帶動需求增長將使得公司後續幾個季度的產能利用率逐步回升。該機構預計公司未來三年的收入CAGR爲25.0%,歸母淨利潤CAGR爲90.0%。基於公司2025年的盈利預期,該機構根據2.8倍PB的估值中樞給予公司目標價60.00港元,相對於當前股價有23.20%的上升空間,買入評級。
金吾財訊
8月13日 週三

【券商聚焦】國證國際下調丘鈦科技(01478)至增持評級 但指其上半年業務強勁

金吾財訊 | 國證國際研報指,丘鈦科技(01478)2025年H1錄得營收約88.3億元,同比增長15.1%,收入增長主要得益於車載及物聯網領域攝像頭銷量與單價提升,以及指紋識別模組銷量和規格的提升;毛利率7.4%,同比提升2.2個百分點,主要因中高端產品佔比提升及指紋識別模組業務改善;期間歸母淨利潤約3.08億元,同比增167.6%(符合此前盈喜利潤預增150-180%區間),中期公司董事會決議派發每股股息15.0港仙,爲公司上市後首次派息。該機構指公司核心業務超預期,非手機領域CCM出貨數量同比增長47.9%,超40%的年度目標。非手機領域成新動力,期間車載和IoT等非手機領域CCM銷量同比增47.9%,佔比4.2%,同比提升1.7個百分點;銷售收入佔比23.9%,同比提升14.3個百分點,環比提升8.5個百分點。上半年公司已與7家全球領先智能駕駛方案商合作,取得37家汽車品牌供貨商資格,新增3家合作伙伴和5個定點項目。另外,公司增資新鉅科技至持股41.8%,上半年新鉅科技營收同比升19.8%,毛利率提升4.3個百分點至12.3%,淨利潤5.14億新臺幣,同比增385.8%;2025年4月15日公司投資poLight32.97%股權,成其單一第一大股東,通過投資poLight公司進一步完善產業鏈佈局,將光學模組產品延伸至VR/AR/MR,豐富公司的產品線;此外公司控股股東擬收購TDK微型驅動器資產,與核心客戶合作無人機業務。上半年公司業務強勁表現給與市場信心,該機構預估公司2025E/2026E淨利潤分別達到7.0億/8.3億元人民幣,同比增長分別150.1%/18.9%;該機構按照公司2025/2026年預測市盈率的20x/17x,給與公司目標價爲14.1港元,評級下調至增持。
金吾財訊
8月13日 週三

【新股IPO】國證國際指天嶽先進(02631)HA溢價率折讓屬於相對合理水平 建議申購

金吾財訊 | 國證國際發佈天嶽先進(02631)IPO點評,指其專注碳化硅襯底研發生產,是第一批在國內實現半絕緣型碳化硅襯底產業化的公司,並進一步實現了導電型碳化硅襯底的產業化,2022年於科創板上市(688234.SH)。該機構認爲其優勢與機遇爲:1)市場規模增長預期:根據弗若斯特沙利文的資料,2030年全球功率半導體器件市場規模預計將達到197億美元,2024年至2030年的複合年增長率爲35.8%,顯示出行業具有較強的增長潛力。2)市場地位:公司作爲推動碳化硅材料商業化的領導者,是全球少數能實現8英寸碳化硅襯底量產、率先實現2英寸到8英寸碳化硅襯底商業化及推出12英寸碳化硅襯底的公司之一,也是率先使用液相法生產P型碳化硅襯底的公司之一。3)量產與交付能力強:具備強大的量產能力,能實現高質、高效、高穩定性交付,2022-2024年總產能逐步提升,且利用率較高(分別爲94.7%、97.0%、97.6%)。弱項與風險包括:1)下游行業與原材料波動風險:業績受下游行業需求和原材料供應波動影響,若下游行業增長放緩,會對公司業務、財務狀況及經營業績造成衝擊。2)行業競爭風險:半導體材料行業競爭激烈,若無法成功競爭,將損害業務、經營業績及未來前景。3)國際政策與管制風險:業務、財務狀況和經營業績可能受國際政策、出口管制及經濟制裁的重大不利影響。該機構指,碳化硅作爲第三代半導體材料,在新能源車、光伏儲能、射頻通信等領域潛力巨大。天嶽先進在碳化硅襯底領域技術實力強,是全球少數能實現8英寸碳化硅襯底量產、率先實現2-8英寸商業化及推出12英寸產品的公司之一,也是率先使用液相法生產P型碳化硅襯底的公司之一。從歷史財務數據看,公司收入實現快速增長,盈利能力逐步提升,顯示出公司良好的發展態勢和經營管理能力。公司招股價最高42.80港元,假設發售量調整權及超額配股權未獲行使,對應發行後總市值約204.35億港元,相較於8月11日A股天嶽先進(688234.SH)收盤價每股61.02元人民幣有接近35.7%的折價,折讓較大,但是參考港股半導體HA溢價率折讓屬於相對合理水平,綜合考慮行業前景以及公司的折讓,該機構給予IPO專用評分5.9分,建議申購。
金吾財訊
8月13日 週三
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