【美股盤前】儲存晶片板塊集體反彈，DRAM ETF漲近7%，SK海力士ADR在即
美東時間7月6日，美股期貨集體上漲，晶片儲存與半導體板塊領漲，反映市場對前期的劇烈回撤進行修復。高盛分析指出，晶片板塊的回檔更多源於流動性不足而非基本面逆轉，短線具備技術性反彈空間，但需警惕過高的持倉擁擠度風險。投資者本週密切關注三星電子Q2財報、SK海力士於10日登陸納斯達克的IPO進展，以及大型企業的資本開支指引。此外，Anthropic透過海外布局擴建算力基礎設施，顯示出AI產業鏈正積極緩解本土電力供給瓶頸。整體市場正處於情緒修復窗口，短期波動性仍存。
市場異動
晶片儲存板塊盤前集體反彈。DRAM ETF漲近7%，閃迪（SNDK）、威騰電子（WDC）、希捷科技（STX）漲超4%，美光科技（MU）漲超2%。
半導體板塊整體走高。英特爾（INTC）盤前漲超3.5%，消息面上公司上調部分消費級和伺服器級CPU零售價，消費級產品上漲約30至50美元，伺服器產品上漲數百美元至上千美元。
光通訊板塊盤前小幅反彈。邁威爾科技（MRVL）漲近4%，康寧（GLW）、Coherent（COHR）漲超1%。
算力租賃服務提供商盤前走高。甲骨文（ORCL）漲超3%，Nebius（NBIS）漲超2%，谷歌（GOOGL）、微軟（MSFT）跟漲。
大型科技股盤前普漲。Meta（META）、特斯拉（TSLA）漲超1.5%，SpaceX（SPCX）、亞馬遜（AMZN）漲超1%,蘋果（AAPL）跌0.96%。
市場要聞
高盛（GS）喊話超跌反彈，晶片板塊迎來修復窗口。 高盛交易台最新報告指出，此前領漲市場的動量股已出現初步逢低買入信號，短線具備戰術反彈空間。本輪動量因子從高點累計下跌24%，創2023年一季度以來最大回撤，遠超歷史12%的平均調整幅度。機構判斷本輪大跌並非AI產業基本面徹底反轉，更多是夏季交投清淡、流動性不足帶來的短期放大波動。不過高盛也提示風險：動量股持倉依舊高度擁擠，若市場持續去槓桿，後續最大回撤可能達到當前跌幅的兩倍。
SK海力士本周五登陸納斯達克，280億美元IPO成全場焦點。 SK海力士預計將於7月10日（周五）在納斯達克上市，超280億美元的上市計劃可能成為有史以來規模最大的外國公司美股IPO。SK海力士交易價格是其未來12個月預期收益的6.2倍，低於美光科技約7倍的估值水平。上市後有望改善估值折價局面，投資者將可直接交易這一HBM龍頭標的。
三星電子明日發布Q2初步財報，盈利預計創歷史新高。 三星電子將於本周二（7月7日）發布第二季度初步財報。華爾街普遍預期，受AI存儲晶片（HBM）需求強勁和DRAM價格持續上漲推動，三星電子第二季度初步盈利將創歷史新高。此前三星和SK海力士剛於6月底宣布超4800萬億韓元本土投資計劃，市場將密切關注本次財報對後續資本開支和產能擴張的指引。
Anthropic斥資150億美元赴澳布局1.4GW算力，AI基建軍備賽逃離美國本土瓶頸。 據澳媒報道，Anthropic計劃在澳大利亞建設至少1.4GW的數據中心算力資源，基礎設施投資達150億美元，目標明年年底前至少1GW投入運營。此舉背景是美國本土數據中心面臨電力短缺與社區阻力，黑石旗下QTS近期已終止弗吉尼亞州大型項目。Anthropic今年3月已與澳大利亞政府簽署AI安全研究諒解備忘錄。公司年化營收已從年初的90億美元飆升至440億美元以上，估值高達9650億美元，並已提交IPO申請。
重要事件預告
時間 | 事件 |
美東時間7月6日 10:00 | 美國6月ISM非製造業PMI |
首爾時間7月7日 | 三星電子發布Q2初步財報（預期盈利創歷史新高） |
美東時間7月9日 | 百事公司（PEP）財報 |
美東時間7月10日 | SK海力士納斯達克上市；達美航空（DAL）財報 |
晶片板塊經歷上周劇烈拋售後迎來喘息窗口。高盛的短線抄底信號為市場注入信心，但持倉擁擠度與流動性風險仍是隱憂。本周經濟數據相對清淡，市場焦點或集中在SK海力士IPO及消費巨頭財報上。反彈能走多遠，取決於後續市場情緒修復的速度與廣度。
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