tradingkey.logo

為何美光新建 NAND 晶圓廠對投資者而言猶如一記甜頭

TradingKey2026年1月29日 02:09

AI 播客

Micron 宣布投資 240 億美元在新加坡興建先進 NAND 晶圓廠,將 NAND 產能翻倍,並結合現有 HBM 封裝廠,打造整合 NAND、HBM 封裝與研發的基地,以滿足 AI 伺服器及數據中心客戶需求。此舉強化了代理式 AI 興起帶動的結構性儲存需求故事,並透過延遲量產時間確保短期定價權,避免重蹈記憶體週期性過剩的覆轍。市場看好 Micron 的長期增長敘事,認為其專注高毛利領域的擴產策略,將使其從週期性企業重新定位為 AI 基礎設施核心供應商,提升估值。

該摘要由AI生成

TradingKey - Micron (MU)股價本週上漲 12% 至 435.28 美元,延續了六個月以來近 270% 的漲勢。

micron2-2a7de3dda9234349a540e627864918e8

週一晚間傳出的利多消息成為催化劑,該公司宣布投資 240 億美元在新加坡園區興建一座專注於 NAND 快閃記憶體製造的新型先進晶圓廠。此舉同時滿足了兩派投資者:追求長期增長能見度的人,以及關注短期獲利能力的人。正如許多人所言,這項決策恰好擊中了「甜蜜點」。

結合目前在新加坡進行中的 70 億美元 HBM 封裝廠(預計自 2027 年起貢獻顯著產能),Micron 將打造一個整合了「NAND + HBM 封裝 + 研發」的基地,大幅增強與 AI 伺服器及數據中心客戶的黏著度。

原因 1:強化結構性需求的故事

Micron 傳達的訊息很明確:結構性需求是真實且持久的。由自主性與記憶定義的「代理式 AI」(Agentic AI)崛起,正推動持續的儲存需求。智慧代理必須在外部保存歷史對話、任務狀態、文件迭代和多模態數據,才能運作與演進。多份趨勢報告預測,到 2026 年,企業應用將大規模地把代理嵌入工作流,形成不斷寫入、附加與記錄的分布式多代理系統。這類架構自然是海量持久儲存空間的重度使用者。

該公司現有的產能——特別是針對 AI 的 HBM、DRAM 和 NAND——已經滿載運作。在先前的財報電話會議中,管理層承認僅能滿足主要客戶需求的 50% 到三分之二,並稱之為其 25 年公司史上「最嚴重的供需失衡」。

為了應對短缺,Micron 已多次宣布擴產計劃。1 月 18 日,該公司確認計劃收購 TSMC (TSM)位於台中的(銅鑼)晶圓廠,價格為 18 億美元(不含設備)。根據 TrendForce 的數據,Micron 將在 2026 年至 2027 年間分階段部署,專注於先進 DRAM 的前段系統,預計於 2027 年全面投產。與此同時,該公司正在建設一座耗資 70 億美元的先進 HBM 封裝設施,計劃於 2027 年量產。新宣布的新加坡晶圓廠將主要專注於 NAND 快閃記憶體,增添另一個戰略支柱。

micron1_optimized_150-95f969c5c1d0422a8001ddfe1b643e67

一旦投入營運,新工廠將使 Micron 目前的 NAND 產能翻倍。根據經驗法則,約 150 億美元的資本支出相當於每月 10 萬片晶圓 (wpm) 的產能。以此衡量,240 億美元的投資將提供約 15 萬至 20 萬片 wpm 的新 NAND 產能。這一預測強化了 NAND 需求將在未來十年持續增長的觀點。如此規模的承諾顯示 Micron 正在為未來十年做規劃,而不僅僅是未來幾個季度,這凸顯了管理層對結構性增長的信心。

原因 2:維護短期定價權

在現代數據中心,NAND 快閃記憶體已成為 AI 推論(運行已訓練模型的過程)不可或缺的一部分。其非揮發性特質(即斷電後仍能保留數據)使其對伺服器、硬碟及日常設備都至關重要。

記憶體供應商歷來對增產持謹慎態度,因為週期性供應過剩會重創價格。一旦市場察覺到這種風險,股價往往會搶先下跌,引發熟悉的「估值與獲利雙重壓縮」。隨後產業進入出清階段——關閉產線、降低產能利用率並進行資產減損——直到恢復平衡。

上一個記憶體週期完美說明了這個陷阱:在價格高峰和市場情緒最強時,生產商過度擴張,一兩年後隨著需求疲軟,產能過剩爆發,迫使整輪痛苦的產能削減。

Micron 決心不再重蹈覆轍。藉由將新加坡工廠的量產時間推遲到 2028 年之後,該公司有助於確保目前的供應緊縮狀況持續。在短期內,NAND 價格和產業情緒不太可能因擴產而轉弱。管理層強調,產能提升時程將保持彈性且「因應市場需求」,為需求演進和現有庫存的自然消化留出空間。

戰略意圖:鞏固下一代技術領導地位

Global Semi Research 的產業研究顯示,Micron 還打算在新的新加坡基地開發高頻寬快閃記憶體 (HBF) 和其他先進 NAND 技術。這些組件直接符合 NVIDIA (NVDA)的藍圖,並反映了 AI 基礎設施設計的戰略轉變。

NVIDIA 計劃將 HBF 納入其整合運算-記憶體-儲存 (ICMS) 框架中,因為目前的企業級 SSD 無法滿足下一代 AI 運算的頻寬需求。隨著模型規模和推論工作負載成倍增加,儲存 I/O 已成為新的瓶頸。

NVIDIA 正與 Western Digital (WDC) 合作共同開發 HBF 晶片,這證明其正在尋求多元供應來源。Micron 投入 240 億美元的承諾顯示,它也正將自己定位為這一新興且具有戰略重要性領域的關鍵供應商。

為何市場看好這個故事

從估值的角度來看,這次擴產提供了投資者最喜愛的元素:一個連貫的長期增長敘事。

估值可以簡化為「預期盈餘 × 投資者願意支付的倍數」。Micron 連續的產能公告傳遞了幾個強化的訊息:需求是持久且跨年度的。該公司已經簽署或正在敲定具有強大約束條款的長期合約。如 2026 年 HBM 產能已預訂一空的消息,告訴投資者未來的營收能見度極高。

更重要的是,大部分支出都針對高毛利領域——HBM、先進 DRAM 和 AI 優化型 NAND,而非低端、低毛利的類別。隨著規模擴大,獲利品質也隨之提升。

當市場認定 (a) 記憶體產業的增長是受長期 AI 需求驅動的結構性增長,且 (b) Micron 已透過擴產和合約有效鎖定了這些需求時,市場會將該股重新定價為成長型企業,而非週期性企業。

週期型公司以低倍數成交,是因為盈餘波動劇烈且持久性不確定。成長型公司則值得更高的估值,因為盈餘具備永續性且有清晰的發展軌跡。

Micron 清晰的擴產藍圖和已確認的 HBM 訂單向市場證明,這不僅僅是一次性的橫財,而是為未來幾年收穫 AI 儲存紅利打下基礎。分析師已開始將 Micron 歸類為「AI 基礎設施核心供應商」,並據此上修目標價和估值倍數。

本內容經由 AI 翻譯並經人工審閱,僅供參考與一般資訊用途,不構成投資建議。

查看原文
免責聲明: 本文內容僅代表作者個人觀點,不代表Tradingkey官方立場,也不能作為投資建議。文章內容僅供參考,讀者不應以本文作為任何投資依據。 Tradingkey對任何以本文為交易依據的結果不承擔責任。 Tradingkey亦不能保證本文內容的準確性。在做出任何投資決定之前,您應該尋求獨立財務顧問的建議,以確保您了解風險。
Tradingkey

推薦文章

Tradingkey
KeyAI