SK海力士（HXSCL）投近130亿美元建厂扩产 发力AI存储先进封装

金吾财讯 | 据报道，SK海力士（HXSCL）计划投资19万亿韩元（约合128.5亿美元）在韩国新建一座先进封装制造厂，工厂本月动工，用以适配持续增长的AI存储芯片需求，产线将专注高带宽内存芯片相关先进封装工序。

SK海力士为全球主要存储芯片厂商，同时也是英伟达HBM芯片核心供应商，目前在该领域与三星、美光展开行业竞争。周三，SK海力士于韩国清州科技城工业园区举行P&T7封装测试工厂奠基仪式。公司相关负责人表示，该工厂将稳固企业在AI存储领域的领先优势。