
金吾财讯 | 中信证券表示,美国众议院“特别委员会”发布涉华半导体出口管制重要报告,指出美国在对华半导体限制中存在漏洞,还提出多项建议,持续扩大出口限制,保障美国及其盟国的技术领导地位。
该机构认为,自2022年美国针对中国半导体制造产业限制一再升级,每次的升级对中国半导体产业的影响逐渐缩小,国内半导体产业已经做好了充足的准备,反而美国对华限制持续收紧,半导体设备及零部件的国产替代趋势更加明确,尤其是先进存储和先进逻辑的国产化弹性巨大。此外,2023年开始,国内晶圆厂逐渐打造高国产化产线,其中先进存储突破进度相对更快,逻辑紧随其后。根据Digitimes报道,国产存储晶圆厂正积极推进半导体设备国产替代,降低对海外供应商的依赖,目前已在蚀刻和沉积工艺方面突破关键障碍。该机构预计2025年国内先进存储晶圆厂扩产需求保持稳定;2026年随着新产线的落地有望快速提升,叠加上游环节的国产替代需求,有望带动国内半导体设备、零部件环节的需求加速成长。
该机构维持此前观点,美国对华半导体的管制措施会持续增强,但是影响效果会逐渐减弱,实际更有助于中国半导体产业的国产替代加速。该机构建议核心关注晶圆代工、国产设备及零部件等方向:1)晶圆厂具备半导体先进国产替代的核心战略资产地位。持续推荐头部公司,参考国际经验,极高的研发、资金壁垒决定了晶圆代工行业强者恒强的马太效应显著。2)设备国产化趋势明确,优先关注具备先进制程、平台化、细分国产化率低的公司。3)零部件限制预期逐渐加码,国产零部件需求显著提升。