インテルＣＥＯ、最先端半導体製造プロセスの外部提供検討＝ＣＦＯ

[４日 ロイター] - 米半導体大手インテルINTC.Oのリップブー・タン最高経営責任者（ＣＥＯ）は、最先端半導体製造プロセス「１８Ａ」の外部提供を検討しつつある。デービッド・ジンスナー最高財務責任者（ＣＦＯ）が４日、モルガン・スタンレー主催の会合で明らかにした。

実現すれば、タン氏が昨年打ち出した経営立て直し戦略を根本的に転換させることになる。当時タン氏は１８Ａについて、インテル製品のみに使用することで相応のリターンを生み出せると発言していた。

しかしジンスナー氏は「タン氏は当初、１８Ａは社内専用ノード（技術水準）にして外部向けのファウンドリノードは１４Ａに専念すべきだと考えていたが、今ではこれ（１８Ａ）が外部顧客に提供するのにも適したノードだと認識し始めていると思う」と語った。

ロイターは以前、１８Ａによって製造された半導体のうち、顧客が利用できる十分な品質を備えている比率（歩留まり率）は極めて低いと伝えていた。

一方でインテルは、月間ベースで歩留まり率は改善を続けていると説明している。