サムスン、Nvidia向けHBM4チップの生産を来月開始、との情報筋の話
Hyunjoo Jin
［ソウル １月２６日 ロイター］ - サムスン電子005930.KSは、次世代高帯域幅メモリー(HBM) チップ（HBM4）の生産を来月開始し、エヌビディアNVDA.Oに供給する計画だと、この件に詳しい関係者が月曜日にロイターに語った。
サムスンは昨年初め、供給の遅れが同社の業績と株価に打撃を与えた後、NvidiaのAIアクセラレータに不可欠な先進メモリ・チップの主要サプライヤーであるSKハイニックス000660.KSに追いつこうとしている。
サムスン株は２．２％上昇したが、ライバルのハイニックス株は朝の取引で２．９％下落した。
この人物は、Nvidiaに供給する予定のチップの数などの詳細については明言を避けた。
サムスンの広報担当者はコメントを控えた。一方、エヌビディアからはコメントを直ちに得ることはできなかった。
韓国紙「韓国経済新聞」は月曜日、チップ業界関係者の話として、サムスンがNvidiaとＡＭＤAMD.O向けのHBM4資格試験に合格し、来月からNvidia向けに出荷を開始すると報じた。
SKハイニックスは10月、 (link)、来年の主要顧客とのHBM供給交渉を完了したと述べた。
SK Hynixは来月、HBMチップを生産するため、韓国の清州にある新ファブ「M15X」へのシリコンウェーハの投入を開始する予定だと、同社幹部は今月初め、 (link) Reutersに語ったが、HBM4が初期生産に含まれるかどうかについては詳しく説明しなかった。
サムスンとSKハイニックスの両社は木曜日に第４・四半期の業績を発表することになっており、その際にHBM4の受注に関する詳細が発表される見込みだ。
Nvidiaのジェンセン・フアン最高経営責任者（CEO）は今月初め、同社の次世代チップであるVera Rubinプラットフォームは「フル生産」状態にあり、米国企業である同社がHBM4チップと組み合わせたチップを今年後半に発売する準備を進めていると述べた（(link)）。
