インテルの「成否を分ける瞬間」：初の18Aチップ登場が復活への布石に

TradingKey - 苦境にあえぐインテル（INTC）が再起を図る中、同社は木曜日、次世代18Aプロセスノードで製造された初のAI PC向けチップを発表した。これはインテルの技術的復活にとってだけでなく、米国半導体製造業全体の再興にとっても極めて重要な節目となる。

10月9日（木曜日）、インテルは初の18Aプロセス採用チップに関する詳細を明らかにし、米国内で最先端半導体技術を量産するというブレークスルーを達成した。このプロセッサのコードネームは「パンサー・レイク（Panther Lake）」で、業界でも最も先進的な1.8ナノメートル級プロセスノードを採用している。

新チップの主な性能向上は以下の通り：

• 前世代の「アロー・レイク（Arrow Lake、Intel 3プロセス採用）」比で電力効率が15％向上
• トランジスタ密度が30％増加
• 同等の電力条件下で「ルナ・レイク（Lunar Lake）」比50％の性能向上

このフラッグシップ製品はすでにアリゾナ州のファブ52（Fab 52）で量産に入っており、年内に出荷を開始し、2026年1月から市販される予定だ。

インテルにとっての「成否を分ける瞬間」

18Aプロセスは、米国で開発・製造されている最先端半導体製造技術だ。インテルにとって、この成功は長年の遅延と挫折の後、顧客からの信頼を回復し、チップ革新のリーダーシップを再び取り戻すために不可欠である。

インテルは、より高速で効率的なチップ開発における長年の技術的障壁をついに克服したと強調した。これは、長年にわたる研究開発投資と戦略的転換の成果だという。

インテル・ファウンドリの上級副社長であるケビン・オバッカリー氏は、「これは現時点で地球上で製造されている最も先進的な半導体技術だ」と述べたが、同時に「顧客からの信頼を獲得するには、まだ長い道のりがある」とも語った。

ファウンドリ戦略：TSMCと競えるか？

自社製18A搭載製品の投入に加え、インテルは外部顧客向けの最先端チップ製造能力も示しており、これはファウンドリ（受託製造）事業の再建戦略の中核をなす。

現在、TSMCはアップル、グーグル、クアルコム、ブロードコムなど主要顧客を抱え、グローバルな先端半導体市場の90％以上を支配している。一方、インテルのファウンドリ部門は過去2年間、四半期ごとに数十億ドル規模の損失を計上している。

今後、注目されるのは、NVIDIA、アップル、クアルコムといった大手企業がインテルの18A製品を実際にテスト・検証し、将来の受注獲得につながるかどうかだ。コンサルティング会社「クリエイティブ・ストラテジーズ」のベン・バジャリンCEOによると、この評価プロセスには6～8カ月かかる見込みだ。

高まる賭け：320億ドルのギャンブル

米国での製造がTSMCに匹敵し得ることを証明するため、インテルはアリゾナ州に世界最先端の2つのファブを建設するために320億ドルを投じた。これは2024年度の年間売上高の約半分に相当する。

フィナンシャル・タイムズ紙は、18Aの成功が十分に説得力を持たなければ、顧客が次世代ノード「14A」（2028年投入予定）ベースのチップを前向きに予約することはないだろうと指摘している。もしインテルが市場を感銘させられなければ、この数千億円規模の賭けは致命的な打撃となり、同社を再び危機に陥れるリスクがある。

バジャリン氏は、「ファブ52にはほとんどミスの余地がない」と強調した。「チップが良好に動作すれば、市場は再びインテル・ファウンドリを真剣に見直し始めるという強いシグナルになる。」

圧力下の経営陣：陳立武（リップ・ブー・タン）氏に託された新希望

元CEOのパット・ゲルシンガー氏はインテルの復活ビジョンを掲げたが、目に見える進展を実現できなかった。現在、期待は2025年3月にCEOに就任した陳立武（リップ・ブー・タン）氏に集まっている。

就任以来、陳氏は積極的に外部支援を獲得している：

• ソフトバンクおよびNVIDIAからの投資を確保
• 米国政府との関係を強化（政府はインテル株式の10％を保有）

一部のアナリストは、陳氏が製造部門をスピンオフまたは売却する可能性があると予想していた。しかし、政府の関与により、インテルは「救済不能な巨大企業（too big to save）」から「潰せない国家的資産（too big to fail）」へと変貌した。安全保障上の国家利益が、政治的圧力さえも通じて顧客獲得を後押しする可能性がある。

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